本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30)，凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂，通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)...

本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板...

本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A...

本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2...

本发明的太阳能电池密封材是用于密封太阳能电池元件的太阳能电池密封材，其包含乙烯‑α‑烯烃共聚物、1小时半衰期温度为100℃以上130℃以下的范围的有机过氧化物(A)以及1小时半衰期温度超过130℃且160℃以下的范围的有机过氧化物(B)...

本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘...

本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和...

本发明的目的在于提供能够将部件保持膜在加热下正常地吸附固定于卡盘台的部件制造装置和部件制造方法，本部件制造装置1具备：在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元20、以及阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止单...

本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)...

本发明的阻隔性层叠膜(100)依次具备基材层(101)、应力缓和层(102)、无机物层(103)、和阻隔性树脂层(104)。而且，阻隔性树脂层(104)包含多元羧酸与多胺的酰胺交联物，应力缓和层(102)包含在主链上具有芳香族环结构的聚...

本发明的粘着性层叠膜(50)是用于保护氧化铟锡(ITO)膜的表面的粘着性层叠膜，其具备基材层(10)以及设置于基材层(10)的一面的粘着性树脂层(20)。而且，在本发明的粘着性层叠膜(50)中，P1/P0为1.0以上25以下，P0[N/...

本发明的目的在于提供具有能在不同工序间通用的通用性并且在加热环境下能可靠地吸附于卡盘台的部件制造用膜、部件制造用具以及部件制造方法，本发明的膜(1)具有第1区域S1和包围区域S1而配置的第2区域S2，区域S1由基层11和设置在其一面侧的...

本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以...

本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0...

本发明的电子装置的制造方法具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将结构体配置在具备具有电子部件搭载区域的试样台以及探针卡的电子部件试验装置内，以使电子部件...

本发明的电子装置的制造方法具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使电子部件隔...

本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100)；工序(B)，将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的...

本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下4个工序。(A)工序，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备：依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)的粘着性叠层膜(50)，以及粘贴于粘着性树脂层(30)...

本发明的课题为提供一种制程用离型膜，其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后，仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决，该制程用离型膜含有热塑性树脂...

本发明的课题是提供即使在伴有温度变化的环境中使用的情况下，也可以在吸附停止后易于从平台面取下，使与平台面的密合状态稳定的半导体部件制造用膜和电子部件制造用膜。进一步提供使用了这样的半导体部件制造用膜的半导体部件的制造方法，以及使用了这样...