一种用于等离子体处理装置的基板底座，包括：框架；框架内的孔，其被构造成容纳插件，插件被构造成支撑基板，所述基板用于通过供等离子体处理装置处理；可释放的固定机构，其被构造成将插件可释放地固定在所述孔内，使得可以更换所述插件。

一种等离子体处理装置，用于使用等离子体处理衬底，包括：在其中进行处理的处理室；用于向所述处理室提供等离子体的等离子体源；在所述处理室中用于保持所述衬底的衬底底座，该衬底底座包括具有多个孔的表面。

一种在基材上沉积保护涂层的方法，其中所述保护涂层包含(i)与所述基材接触的防潮层，其包括第一子层、可选的一个或多个中间子层，和最终子层，(ii)无机的机械保护层，和(iii)介于所述防潮层和所述机械保护层之间的梯度层。

一种等离子体沉积方法，其中，通过前体混合物的等离子体沉积将覆盖层沉积在空等离子体腔室的内壁上，所述前体混合物包含(i)一种或多种式(A)的烃化合物；或(ii)一种或多种C1‑C3烷烃、C2‑C3烯烃或C2‑C3炔烃化合物：(式(A))其...

一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或...

本发明涉及一种适于插入或植入患者体内的医疗器械，所述医疗器械在其至少一个表面上具有多层涂层，其中：所述多层涂层的每一层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物，(b)可选的O2、N2O、NO2、...

本发明涉及一种无电镀方法，其中，通过使经抗无电镀涂层图案化的基底与无电镀溶液接触来进行无电镀，从而通过无电镀，使金属沉积到所述基底上未经所述抗无电镀涂层图案化的部分，所述抗无电镀涂层具有多层，其中每层是通过前体混合物的等离子体沉积来获得...

一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4和...

本申请涉及等离子体聚合的聚合物涂层。一种电或电光组件包括包含绝缘材料的基材、存在基材的至少一个表面处的多个传导轨、连接于至少一个传导轨的至少一个电或电光部件以及包含完全覆盖基材的至少一个表面、多个传导轨和至少一个电或电光部件的等离子体聚...

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，...

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，...

本发明涉及具有共形涂层的电组件，其中所述共形涂层通过包括以下的方法是可获得的：(a)使式(I)的化合物和氟代烃进行等离子体聚合，其中，式(I)的化合物与氟代烃的摩尔比是从5:95至50:50，并且将所得聚合物沉积至电组件的至少一个表面上...

本发明涉及一种具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过以下方法可得到，该方法包括式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积：(I)其中：R1代表C1-C3烷基或C2-C3烯基；...

用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊...

一种电或电光组件包括包含绝缘材料的基材、存在基材的至少一个表面处的多个传导轨、连接于至少一个传导轨的至少一个电或电光部件以及包含完全覆盖基材的至少一个表面、多个传导轨和至少一个电或电光部件的等离子体聚合的聚合物的连续涂层。