本发明的半导体单元包括半导体装置、控制部和电阻部。半导体装置具有设置在电池的正极与逆变电路之间的晶体管，逆变电路与电池电连接。控制部与晶体管的控制端子连接，控制晶体管。电阻部设置在控制端子与控制部之间。控制部以在流过晶体管的电流为阈值以...

一种发光元件驱动电路(1)包括：第一缓冲器(6)，其被设置为在发送端子(1B)与通信部(2)之间，第一缓冲器的输出侧连接到所述发送端子，第一缓冲器的输入侧连接到所述通信部；判定部(32)，其基于所述第一缓冲器的输出端的第一信号(S1)和...

半导体装置具备半导体层、形成于半导体层的表面的绝缘膜、具有设置在半导体层的主单元的主单元区域、以及设置在与主单元区域不同的区域且用于检测温度的感温二极管。感温二极管具有二极管单元，该二极管单元由以薄膜状形成于绝缘膜的表面的第一导电型的第...

半导体装置具备半导体层、设于半导体层的单元、覆盖单元的绝缘膜、层叠于绝缘膜的主电极部、用于检测温度并具有第一电极及第二电极的感温二极管、以及用于将第一电极与外部连接的二极管用连接电极。主电极部具有：第一接合区域，其是接合有用于将该主电极...

隔离器具有绝缘层和埋入到绝缘层的电容器

半导体装置具备形成有多个单元的单元区域和包围单元区域的外周区域。单元区域具备覆盖多个单元的绝缘膜和具有层叠在绝缘膜上的层叠部的电极部。外周区域具备第一半导体层、第二半导体区域、外周绝缘膜、外周电极部、阻挡层和钝化膜。外周绝缘膜覆盖第一半...

一种绝缘栅极驱动器(1)具有：寄存器(443)，构成为存储从非易失性存储器(445)读出的所述调整用数据；栅极驱动部(441)，构成为以基于所述寄存器(443)的存储值设定的各特性进行开关元件的栅极驱动；异常检测部(442)，构成为进行...

检查用半导体构造包括：半导体板，其具有一侧的第一主面以及另一侧的第二主面；检查区域，其设置于所述第一主面；主面电极，其具有第一硬度，在所述检查区域覆盖所述第一主面；以及保护电极，其具有超过所述第一硬度的第二硬度，在所述检查区域覆盖所述主...

本发明涉及一种用于卡盘(1)的卡爪，具有爪体(6)，在爪体处形成至少一个爪阶梯部(7)，爪阶梯部具有用于固持夹持插入件(10)的阶梯头部(9)，阶梯头部在其端面(22)处具有传感器(16)，夹持插入件由一个基座支腿(11)和两个从基座支...

一种半导体器件，其包括：半导体基板；第一导电部件(25)，其形成在上述半导体基板上且具有沿着上述半导体基板的主面(11)延伸的第一直线部(36)；有机类绝缘层(55)，其形成在上述半导体基板上且覆盖上述第一导电部件(25)，上述第一直线...

发光元件驱动装置

本发明提供一种半导体装置，其包括：

半导体装置具备：功率元件；驱动电路，其构成为驱动所述功率元件；以及温度检测电路，其构成为能够检测0℃以下的温度。所述温度检测电路构成为基于依赖于温度的电压信号，生成温度变化率比所述电压信号的温度变化率小的检测信号并输出该检测信号。测信号...

本发明提供一种能够将基板可靠地固定在散热部件的热敏打印头。热敏打印头(A1)包括：包含多个发热部(41)的发热基板(1)；与发热基板导通的第一基板(5)；散热部件(7)；和将第一基板固定在散热部件上的固定部件(8)。散热部件具有固定第一...

半导体装置(10)具备多个组的栅极沟槽(S1、S2)、多个栅极电极、多个场板电极、栅极配线(52)、以及源极配线(50)。多个场板电极的每个包含与源极配线(50)连接的两个端部。栅极配线(52)的外周栅极配线部(58)包含在俯视时沿第一...

半导体装置包括：半导体芯片(12)；形成在半导体芯片(12)的第一主面(12A)上的第一导电膜(51)；形成在半导体芯片(12)的第二主面(12B)上的第四导电膜(54)；形成于半导体芯片(12)的第三杂质区域(123)；形成于有源区域...

本发明提供一种半导体装置，其包含：半导体层；第一导电体，其配置在上述半导体层上；第二导电体，其与上述第一导电体分离地配置在上述半导体层上；中继部，其横跨第一导电体及上述第二导电体而形成在上述半导体层上，且由具有第一导电型区域及第二导电型...

半导体装置具有：n型的漂移层；p型的基区；沟槽，其以贯通基区而到达漂移层的方式在深度方向上延伸；绝缘膜，其形成于沟槽的内表面；栅极沟槽，其被绝缘膜包围；p型的柱区，其设置于漂移层中的沟槽的底部位置。漂移层具有：第一区域，其具有第一浓度峰...

一种半导体器件，其具有：包含第一部件和第二部件的多个导电部件；与所述多个导电部件的任一者导通的第一半导体元件；第二半导体元件，其与所述多个导电部件的任一者导通，并且被施加与施加于所述第一半导体元件的电压相互不同的电压；和密封树脂，其覆盖...

半导体装置具备半导体元件、以及将上述半导体元件接合于支撑部件的导电性接合材料。上述半导体元件具有第一～第四元件侧面，上述导电性接合材料具有第一～第四端缘。在与上述第一方向正交的第二方向上，上述第一元件侧面与上述第一端缘的在第一方向上的距...