半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，其包括：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置


[0001]本专利技术涉及用于电动机
(
例如无刷
DC
电动机
)
的驱动控制的半导体装置
。

技术介绍

[0002]为了电动机的驱动控制而使用的半导体装置，搭载有多个开关元件
(
例如
MOSFET)、
和用于驱动多个开关元件的
IC。
专利文献1中公开有这样的半导体装置的一例
(
参照图
11)。
[0003]在专利文献1公开的半导体装置，用于无刷
DC
电动机的驱动控制
。
该现有的半导体装置，由于将直流电力转换为三相交流电力，具有6个开关元件
。
由于这些开关元件在一个方向
(
图
11
所示的
x
方向
)
上排列，因此该半导体装置的外形成为在一个方向上较长地延伸的带状
。
如果是这样的结构，则与
IC
导通的多个引线成为在一个方向上排列的结构
。
因此，接合于
IC
和多个引线的多个导线的总延长变得比较长，成为导致该半导体装置的成本上升的主要原因
。
并且如果利用单一的
IC
进行多个开关元件的驱动和控制，则成为多个开关元件的动作的基准的信号成为比较单纯的信号
。
其结果是，基于该半导体装置的电动机的驱动控制的效率降低，在这一方面还存在改善的余地
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2017
‑
34079
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]鉴于上述的情况，本专利技术的课题之一在于提供一种半导体装置，其能够实现更有效率的电动机的驱动控制，并且能够实现成本缩减
。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]依据本专利技术的第一方面提供的半导体装置，其包括：至少1个
IC
；第一引线，其具有接合有上述
IC
的基岛部；第二引线，其具有第一带状部
、
第二带状部和第三带状部，上述第一带状部在相对于上述基岛部的厚度方向正交的第一方向与上述基岛部离开，并且在相对于上述厚度方向和上述第一方向正交的第二方向上延伸，上述第二带状部与上述第一带状部的上述第二方向的一方侧相连，并且在上述第一方向上延伸，上述第三带状部与上述第一带状部的上述第二方向的另一方侧相连，并且在上述第一方向上延伸；第三引线，其相对于上述第一引线在与上述第一引线之间夹着上述第二引线而离开；多个第一开关元件，其与上述第三引线接合且与上述
IC
导通；多个第四引线，其相对于上述第二引线在与上述第二引线之间夹着上述第三引线地离开，并且与上述多个第一开关元件独立地导通；多个第二开关元件，其与上述多个第四引线独立地接合，并且与上述
IC
和上述第二引线导通；多个第五引线，其相对于上述第二引线在与上述第二引线之间夹着上述第一引线地离开；和与上述
IC
和上述多个第五引线接合的多个导线
。
上述基岛部的至少一部分被上述第二带状部
和上述第三带状部夹着
。
在上述厚度方向看，上述多个第五引线分别具有与上述基岛部相对的端缘，在上述厚度方向上看，上述第二带状部具有在上述第二方向上相互离开且分别在上述第一方向上延伸的一对第一边缘
。
在上述厚度方向上看，上述多个第五引线包括与上述第二带状部最靠近的最近接第五引线，上述最近接第五引线的上述端缘在上述第二方向上位于上述一对第一边缘之间
。
[0011]依据本专利技术的第二方面提供的半导体装置，其包括：第一
IC
；与上述第一
IC
离开
、
且与上述第一
IC
导通的第二
IC
；第一引线，其具有接合有上述第一
IC
和上述第二
IC
的基岛部；第二引线，其具有第一带状部
、
第二带状部和第三带状部，上述第一带状部在相对于上述基岛部的厚度方向正交的第一方向与上述基岛部离开，并且在相对于上述厚度方向和上述第一方向正交的第二方向上延伸，上述第二带状部与上述第一带状部的上述第二方向的一方侧相连，并且在上述第一方向上延伸，上述第三带状部与上述第一带状部的上述第二方向的另一方侧相连，并且在上述第一方向上延伸；第三引线，其相对于上述第一引线在与上述第一引线之间夹着上述第二引线而离开；多个第一开关元件，其与上述第三引线接合且与上述第二
IC
导通；多个第四引线，其相对于上述第二引线在与上述第二引线之间夹着上述第三引线地离开，并且与上述多个第一开关元件独立地导通；多个第二开关元件，其与上述多个第四引线独立地接合，并且与上述第二
IC
和上述第二引线导通；多个第五引线，其相对于上述第二引线在与上述第二引线之间夹着上述第一引线地离开，且与上述第一
IC
导通；和第六引线
。
上述基岛部的至少一部分被上述第二带状部和上述第三带状部夹着
。
上述第一
IC
包括：作成
PWM
信号的第一控制器电路；和将上述
PWM
信号分配成三相的第二控制器电路
。
上述第二
IC
包括基于来自上述第二控制器电路的信号驱动上述多个第一开关元件和上述多个第二开关元件的驱动电路
。
上述多个第五引线包括与上述第二控制器电路和上述驱动电路导通的电源端子
。
上述第六引线与上述驱动电路导通，施加于上述第六引线的电压比施加于上述电源端子的电压大
。
[0012]专利技术效果
[0013]依据上述结构，例如能够提供一种半导体装置，其能够实现更有效率的电动机的驱动控制，并且能够实现成本缩减
。
[0014]本专利技术的其它的特征和优点，通过基于附图在以下进行的详细的说明能够更加明确
。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的第一实施方式的半导体装置的立体图
。
[0016]图2是图1所示的半导体装置的平面图
。
[0017]图3是图1所示的半导体装置的平面图，透视了密封树脂
。
[0018]图4是图3的部分放大图
。
[0019]图5是图1所示的半导体装置的正面图
。
[0020]图6是图1所示的半导体装置的背面图
。
[0021]图7是图1所示的半导体装置的右侧面图
。
[0022]图8是图1所示的半导体装置的左侧面图...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种半导体装置，其特征在于，包括：至少1个
IC
；第一引线，其具有接合有所述
IC
的基岛部；第二引线，其具有第一带状部
、
第二带状部和第三带状部，所述第一带状部在相对于所述基岛部的厚度方向正交的第一方向与所述基岛部离开，并且在相对于所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向上延伸，所述第二带状部与所述第一带状部的所述第二方向的一方侧相连，并且在所述第一方向上延伸，所述第三带状部与所述第一带状部的所述第二方向的另一方侧相连，并且在所述第一方向上延伸；第三引线，其相对于所述第一引线在与所述第一引线之间夹着所述第二引线而离开；多个第一开关元件，其与所述第三引线接合且与所述
IC
导通；多个第四引线，其相对于所述第二引线在与所述第二引线之间夹着所述第三引线而离开，并且与所述多个第一开关元件独立地导通；多个第二开关元件，其与所述多个第四引线独立地接合，并且与所述
IC
和所述第二引线导通；多个第五引线，其相对于所述第二引线在与所述第二引线之间夹着所述第一引线地离开；和与所述
IC
和所述多个第五引线接合的多个导线，所述基岛部的至少一部分被所述第二带状部和所述第三带状部夹着，在所述厚度方向看，所述多个第五引线分别具有与所述基岛部相对的端缘，在所述厚度方向上看，所述第二带状部具有在所述第二方向上相互离开且分别在所述第一方向上延伸的一对第一边缘，在所述厚度方向上看，所述多个第五引线包括与所述第二带状部最靠近的最近接第五引线，所述最近接第五引线的所述端缘在所述第二方向上位于所述一对第一边缘之间
。2.
如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述多个第五引线中的各第五引线，具有朝向所述厚度方向且包含该各第五引线的所述端缘的主面，并且具有插设于所述主面与所述多个导线之中的对应的一个导线之间的金属层，在所述厚度方向上看，所述最近接第五引线的所述主面上的所述金属层的至少一部分在所述第二方向上位于所述一对第一边缘之间
。3.
如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：所述至少1个
IC
包括：与所述多个第五引线导通的第一
IC
；和与所述第一
IC、
所述多个第一开关元件以及所述多个第二开关元件导通的第二
IC
，所述第二
IC
位于所述第一
IC
与所述第一带状部之间
。4.
一种半导体装置，其特征在于，包括：第一
IC
；与所述第一
IC
离开
、
且与所述第一
IC
导通的第二
IC
；第一引线，其具有接合有所述第一
IC
和所述第二
IC
的基岛部；第二引线，其具有第一带状部
、
第二带状部和第三带状部，所述第一带状部在相对于所述基岛部的厚度方向正交的第一方向与所述基岛部离开，并且在相对于所述厚度方向和所
述第一方向正交的第二方向上延伸，所述第二带状部与所述第一带状部的所述第二方向的一方侧相连，并且在所述第一方向上延伸，所述第三带状部与所述第一带状部的所述第二方向的另一方侧相连，并且在所述第一方向上延伸；第三引线，其相对于所述第一引线在与所述第一引线之间夹着所述第二引线而离开；多个第一开关元件，其与所述第三引线接合且与所述第二
IC
导通；多个第四引线，其相对于所述第二引线在与所述第二引线之间夹着所述第三引线而离开，并且与所述多个第一开关元件独立地导通；多个第二开关元件，其与所述多个第四引线独立地接合，并且与所述第二
IC
和所述第二引线导通；多个第五引线，其相对于所述第二引线在与所述第二引线之间夹着所述第一引线而离开，且与所述第一
IC
导通；和第六引线，所述基岛部的至少一部分被所述第二带状部和所述第三带状部夹着，所述第一
IC
包括：作成

【专利技术属性】
技术研发人员：平田茂，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：