本文公开了一种汇流条，该汇流条包括绝缘件和插入该绝缘件并且连接至定子的线圈的多个端子。从多个端子的内周向表面延伸的虚拟圆的中心轴线以不同的方式布置。根据本发明的实施方式，由于组装有具有相同形状的端子，因此绝缘件具有简单的结构。此外，由于...

本发明涉及一种照明装置，其包括：壳体，所述壳体包括底板和壁，所述壁从所述底板的端部延伸；发光部，所述发光部被设置在所述壳体的所述底板上；扩散板，所述扩散板与所述发光部间隔开并且布置在所述壁之间；反射板，所述反射板被设置在所述壳体的内表面...

提供了一种相机模块的示例性实施方式。通过在PCB上安装姿态传感器并且促进PCB的防弯曲，根据本公开内容的相机模块能够提高可靠性。

公开了一种触控面板，所述触控面板包括覆盖基板以及仅在非活动区域上的印刷层，所述覆盖基板包括活动区域和非活动区域。印刷层包括第一印刷层以及包围第一印刷层的第二印刷层。第二印刷层包括与第一印刷层的顶面接触的顶面和与第一印刷层的侧面接触的侧面...

本发明提供了一种摄像模块。根据本公开的示例性实施例的摄像模块包括：包括有效图像区域的矩形图像传感器；以及安装有图像传感器的矩形印刷电路板，其中，有效图像区域包括第一边和被形成为长于第一边的第二边，以及其中，第一边与印刷电路板的长边平行并...

本发明涉及一种用于控制光通量的构件、以及显示装置和光发射装置，该构件包括：接收光的入射表面；对入射光进行反射的反射表面；以及光发射表面，该光发射表面将经反射的光发射到作为与连接入射表面的中心和反射表面的中心的中心轴线垂直的平面的底部表面...

本发明提供了一种气体传感器组件，其包括：基底；位于该基底上的气体传感元件；以及盖模块，该盖模块包括通风孔并且意在用于覆盖气体传感元件。

实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包...

根据一个实施方案，一种制造外延晶片的方法包括：在衬托器中提供晶片，通过将衬托器加热并供给表面处理气体而对晶片进行表面处理，以及在所述晶片上生长外延层。根据一个实施方案，一种外延晶片包含晶片和在所述晶片上形成的外延层，其中所述晶片的表面缺...

本发明提供了一种触摸板和显示器，所述触摸板包括：基板；在所述基板上形成的连接部分；在所述连接部分上形成的绝缘部分；电连接到所述连接部分的第一电极部分；以及，与所述连接部分绝缘的第二电极部分。

实施例涉及一种发光器件封装，包括：封装体；发光结构，布置在所述封装体上，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层，所述发光结构被划分为至少两个发光单元；支撑衬底，位于所述封装体与所述发光结构之间；第一电极和第二电极，连...

本发明提供一种照明装置，所述照明装置包含：发光器件；和设置在所述发光器件上的荧光体组合物。所述荧光体组合物包含荧光体和玻璃粉。所述荧光体包含黄色荧光体和红色荧光体。所述黄色荧光体与所述红色荧光体之比为6:1～10:1。

本发明提供一种根据本实施方式的相机模块，其包括：壳体；透镜镜筒，该透镜镜筒设置在壳体中以容纳透镜；以及弹性构件，该弹性构件将壳体连接至透镜镜筒，并且该弹性构件包括第一弹性部以及从第一弹性部弯曲成距与透镜的光轴垂直的平面一定高度的第二弹性...

公开了一种照明控制方法和照明控制系统。照明控制设备与照明装置通信，根据照明装置的接收信号强度来登记至少一个照明装置，并且控制所登记的照明装置。所述照明控制设备容易地登记并控制照明装置。

公开了一种触摸窗，该触摸窗包括：基板，在该基板中限定有第一有源区域和第二有源区域；第一感测电极，设置在第一有源区域上以感测位置；以及第二感测电极，设置在第二有源区域上以感测位置。第一感测电极包括与构成第二感测电极的材料不同的材料。

公开了一种太阳能电池和一种制造太阳能电池的方法。该方法包括：在衬底上形成背电极层；穿过背电极层形成第一通孔；在背电极层上形成光吸收层；在光吸收层上形成缓冲层；以及穿过缓冲层和光吸收层形成第二通孔。在第一通孔和第二通孔之间的距离是大约40...

一种照明装置，包括：光源，包括发射蓝光的蓝光发射装置和发射红光的红光发射装置；光激发器，布置在光源上，与蓝光发射装置和红光发射装置间隔开，并且包括至少一个磷光体；以及电源单元，电连接到所光源且控制蓝光发射装置和红光发射装置的开/关。当通...

公开了触摸窗及包括触摸窗的触控装置。触摸窗包括第一区域和第二区域，其中，第二区域可以从第一区域弯曲。

本发明公开了一种相机模块。相机模块包括：布置在外壳中以容纳透镜组件的透镜筒；在外壳和透镜筒的至少一个中的弹性构件；相对于外壳移动透镜筒的驱动单元；以及固定到外壳的传感器单元。

所公开的发光器件封装件包括：封装体；设置在封装体的芯片安装区上的发光器件芯片；以及设置在封装体上的模制构件，其中，封装体包括：具有芯片安装区和与芯片安装区相邻的芯片非安装区的中心区，模制构件设置在中心区上；以及围绕中心区的外围区，并且其...