乐山无线电股份有限公司专利技术

乐山无线电股份有限公司共有39项专利

  • 本实用新型涉及一种整流桥的耐压测试分拣装置,包含倾斜面、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构,所述控制系统控制所述驱动系统带动所述分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。采用本装置利用倾斜面使所述整流...
  • 本实用新型涉及一种整流桥的自动化耐压测试装置,包含倾斜面、下料机构、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构,所述控制系统控制所述驱动系统带动所述下料机构进行下料、分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。...
  • 本实用新型涉及一种整流桥的自动下料测试装置,包含倾斜面和设于倾斜面上的下料机构、分料机构和测试机构,所述倾斜面上设有倾斜设置的滑道,所述滑道用于放置整流桥,所述滑道包含分料段和测试段,所述滑道分料段和测试段的表面形状适配所述整流桥的外形...
  • 本实用新型涉及一种整流桥测试装置与收集装置间的传送机构,包括盒体、轨道、控制系统和驱动系统,所述轨道设于倾斜面上,所述盒体滑动连接于所述轨道上,所述盒体中设有滑槽,所述滑槽用于放置整流桥,所述滑槽的表面形状适配所述整流桥的外形,所述盒体...
  • 本发明涉及一种整流桥的耐压测试分拣装置,包含倾斜面、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构,所述控制系统控制所述驱动系统带动所述分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。采用本装置利用倾斜面使所述整流桥自...
  • 本发明涉及一种整流桥的自动化耐压测试装置,包含倾斜面、下料机构、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构,所述控制系统控制所述驱动系统带动所述下料机构进行下料、分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。采用...
  • 本发明涉及一种整流桥的自动下料测试装置,包含倾斜面和设于倾斜面上的下料机构、分料机构和测试机构,所述倾斜面上设有倾斜设置的滑道,所述滑道用于放置整流桥,所述滑道包含分料段和测试段,所述滑道分料段和测试段的表面形状适配所述整流桥的外形;下...
  • 一种低热阻大功率贴片整流桥
    本实用新型涉及半导体器件,特别是一种低热阻大功率贴片整流桥,包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架,负极端连接下框架,所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内,直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸...
  • 一种低热阻大功率贴片桥
    本实用新型涉及半导体器件,特别是一种低热阻大功率贴片桥,包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架,负极端连接下框架,所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内,直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所...
  • 一种低热阻大功率整流桥
    本实用新型涉及半导体器件,特别是一种低热阻大功率整流桥,包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架,负极端连接下框架,所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内,直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所...
  • 本实用新型涉及一种新型防浪涌二极管,包括GPP芯片、包覆GPP芯片的塑封体、GPP芯片的正负端分别连接有引线,引线与GPP芯片连接的一端包覆于塑封体内,另一端伸出于塑封体,GPP芯片尺寸小于或等于80mil,GPP芯片电阻率为15Ω·C...
  • 本实用新型公开了一种SOD-123封装框架的二极管,包括上料片、下料片和芯片,所述下料片为平面结构,所述上料片包括与所述下料片平行的上平面部和下平面部,所述上平面部和下平面部之间连接平面弯折部,所述平面弯折部与所述上平面部间的夹角为钝角...
  • 本实用新型公开了一种硅片载具,包括:载具主体(1),用于承放硅片,所述载具主体一侧留有开口,用于将硅片放入所述载具主体内部。至少一个固定单元,所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧,包括,V形槽固定条(2),所述V形槽固定条用于卡住硅片...
  • 本实用新型公开了一种芯片显影定影装置,包括:机架,所述机架向上伸出一支撑轴;旋转单元,设置于所述支撑轴顶端并以所述支撑轴为圆心进行旋转;N个升降单元,一端与所述旋转单元连接,另一端连接一芯片承载栏;N个容器,设置于所述机架上,所述容器开...
  • 本实用新型涉及一种新型抗应力二极管,包括芯片、包覆所述芯片的塑封体、所述芯片的正负端分别连接有引线,所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内,另一端伸出于所述塑封体,所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头,所述墩头用于防止外界作...
  • 本实用新型公开了一种模拟回流焊炉的器件盛放容器,包括底板,所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔;所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边,所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度,以使所述第一、第二、第三和第四...
  • 一种硅片载具
    本发明公开了一种硅片载具,包括:载具主体(1),用于承放硅片,所述载具主体一侧留有开口,用于将硅片放入所述载具主体内部。至少一个固定单元,所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧,包括,V形槽固定条(2),所述V形槽固定条用于卡住硅片位于...
  • 本发明公开了一种芯片显影定影装置,包括:机架,所述机架向上伸出一支撑轴;旋转单元,设置于所述支撑轴顶端并以所述支撑轴为圆心进行旋转;N个升降单元,一端与所述旋转单元连接,另一端连接一芯片承载栏;N个容器,设置于所述机架上,所述容器开口向...
  • 本实用新型涉及一种R-1二极管,包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体;所述芯片两侧分别电性连接有引脚,所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内,另一端伸出于所述环氧塑封体,包覆于所述环氧塑封体内的所述引脚部分设有一墩头。本实用新型由...
  • 本实用新型涉及一种高密度集成引线框架,下片框架上设有M×N个第一承放块(10),上片框架上设有M×N个第二承放块(30),第二承放块(30)与片状跳线集成为一体形成梯形结构,第二承放块(30)包括跳线端(301)和连接端(302),第一...