本实用新型涉及一种整流桥的自动化耐压测试装置，包含倾斜面、下料机构、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构，所述控制系统控制所述驱动系统带动所述下料机构进行下料、分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。...

本实用新型涉及一种整流桥的自动下料测试装置，包含倾斜面和设于倾斜面上的下料机构、分料机构和测试机构，所述倾斜面上设有倾斜设置的滑道，所述滑道用于放置整流桥，所述滑道包含分料段和测试段，所述滑道分料段和测试段的表面形状适配所述整流桥的外形...

本实用新型涉及一种整流桥测试装置与收集装置间的传送机构，包括盒体、轨道、控制系统和驱动系统，所述轨道设于倾斜面上，所述盒体滑动连接于所述轨道上，所述盒体中设有滑槽，所述滑槽用于放置整流桥，所述滑槽的表面形状适配所述整流桥的外形，所述盒体...

本发明涉及一种整流桥的耐压测试分拣装置，包含倾斜面、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构，所述控制系统控制所述驱动系统带动所述分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。采用本装置利用倾斜面使所述整流桥自...

本发明涉及一种整流桥的自动化耐压测试装置，包含倾斜面、下料机构、分料机构、测试机构、传送机构和收集机构，所述控制系统控制所述驱动系统带动所述下料机构进行下料、分料机构进行分料、测试机构进行测试、传送结构进行传送以及收集机构进行收集。采用...

本发明涉及一种整流桥的自动下料测试装置，包含倾斜面和设于倾斜面上的下料机构、分料机构和测试机构，所述倾斜面上设有倾斜设置的滑道，所述滑道用于放置整流桥，所述滑道包含分料段和测试段，所述滑道分料段和测试段的表面形状适配所述整流桥的外形；下...

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸...

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所...

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所...

本实用新型涉及一种新型防浪涌二极管，包括GPP芯片、包覆GPP芯片的塑封体、GPP芯片的正负端分别连接有引线，引线与GPP芯片连接的一端包覆于塑封体内，另一端伸出于塑封体，GPP芯片尺寸小于或等于80mil，GPP芯片电阻率为15Ω·C...

本实用新型公开了一种SOD-123封装框架的二极管，包括上料片、下料片和芯片，所述下料片为平面结构，所述上料片包括与所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之间连接平面弯折部，所述平面弯折部与所述上平面部间的夹角为钝角...

本实用新型公开了一种硅片载具，包括：载具主体（1），用于承放硅片，所述载具主体一侧留有开口，用于将硅片放入所述载具主体内部。至少一个固定单元，所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧，包括，V形槽固定条（2），所述V形槽固定条用于卡住硅片...

本实用新型公开了一种芯片显影定影装置，包括：机架，所述机架向上伸出一支撑轴；旋转单元，设置于所述支撑轴顶端并以所述支撑轴为圆心进行旋转；N个升降单元，一端与所述旋转单元连接，另一端连接一芯片承载栏；N个容器，设置于所述机架上，所述容器开...

本实用新型涉及一种新型抗应力二极管，包括芯片、包覆所述芯片的塑封体、所述芯片的正负端分别连接有引线，所述引线与所述芯片连接的一端包覆于所述塑封体内，另一端伸出于所述塑封体，所述引线包覆于所述塑封体内部分设置有墩头，所述墩头用于防止外界作...

本实用新型公开了一种模拟回流焊炉的器件盛放容器，包括底板，所述底板的表面分布有多个用于散热的通孔；所述底板四周边缘连接有第一、第二、第三和第四镶边，所述第一、第二、第三和第四镶边分别沿竖直方向延伸预定高度，以使所述第一、第二、第三和第四...

本发明公开了一种硅片载具，包括：载具主体（1），用于承放硅片，所述载具主体一侧留有开口，用于将硅片放入所述载具主体内部。至少一个固定单元，所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧，包括，V形槽固定条（2），所述V形槽固定条用于卡住硅片位于...

本发明公开了一种芯片显影定影装置，包括：机架，所述机架向上伸出一支撑轴；旋转单元，设置于所述支撑轴顶端并以所述支撑轴为圆心进行旋转；N个升降单元，一端与所述旋转单元连接，另一端连接一芯片承载栏；N个容器，设置于所述机架上，所述容器开口向...

本实用新型涉及一种R-1二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片两侧分别电性连接有引脚，所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出于所述环氧塑封体，包覆于所述环氧塑封体内的所述引脚部分设有一墩头。本实用新型由...

本实用新型涉及一种高密度集成引线框架，下片框架上设有M×N个第一承放块（10），上片框架上设有M×N个第二承放块（30），第二承放块（30）与片状跳线集成为一体形成梯形结构，第二承放块（30）包括跳线端（301）和连接端（302），第一...

本实用新型涉及整流桥内部结构，具体涉及应用于D系列、GBU系列整流桥的内部结构。一种D系列、GBU系列整流桥，所述D系列、GBU系列整流桥主要包括：设置在底部以在其上设置引线框架基板，设置在所述基板上以在其上设置芯片和跳线的引线框架，设...