昆山市线路板厂专利技术

昆山市线路板厂共有57项专利

  • 本实用新型公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统,其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡,特别是,所述的焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏,低温焊接系统还包括用于固定聚酯...
  • 本实用新型公开了一种挠性电路板贴装元器件装置,其包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版,挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上,在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点,特别是,所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的...
  • 本实用新型公开了一种挠性电路板用水平式热风循环烤箱,其包括相对二侧为平板式导风板的箱体、加热器以及热风循环系统,该热风循环系统包括设置在箱体上部的循环风机、连接在箱体外的循环风通道,加热器设置在循环风通道内,相对二侧的平板式导风板中的一...
  • 本实用新型公开了一种电路板湿处理设备用溶液冷却系统,其包括制冷机和温度控制装置,制冷机包括制冷压缩机、高压管路、低压管路以及设置在电路板湿处理设备溶液中的直冷式冷却器,制冷压缩机在运转时将冷媒通过高压管路和低压管路在直冷式冷却器内进行循...
  • 本实用新型公开了一种电路板蚀刻机耐腐蚀液泵,其包括具有入液口和排液口的泵体、用于固定安装泵体的固定板、马达、通过马达轴承与马达连接的马达支撑连接板、位于泵体内且上端部与马达的轴传动连接的转轴、固定设置在转轴的下端部上的叶轮,特别是,所述...
  • 本实用新型涉及挠性电路板气动压力机的控制系统,其主控制回路中设有短路保护器、第一手动开关、第二手动开关、时间继电器、第一中间继电器、主气缸控制继电器、第二中间继电器以及限位感应开关。本实用新型对原来气动压力机的电路控制部分进行了优化改进...
  • 本发明公开了一种挠性电路板贴装元器件装置及方法,挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版,挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上,在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点,特别是,所述挠性电路板贴装元器件装置还包...
  • 本发明公开了一种挠性电路板用水平式热风循环烤箱,其包括相对二侧为平板式导风板的箱体、加热器以及热风循环系统,该热风循环系统包括设置在箱体上部的循环风机、连接在箱体外的循环风通道,加热器设置在循环风通道内,相对二侧的平板式导风板中的一个供...
  • 本发明公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法,低温焊接系统包括回流焊装置和焊锡,特别是,焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏,低温焊接系统还包括贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板,该隔热板具有...
  • 本发明公开了一种电路板蚀刻机耐腐蚀液泵,其包括具有入液口和排液口的泵体、用于固定安装泵体的固定板、马达、通过马达轴承与马达连接的马达支撑连接板、位于泵体内且上端部与马达的轴传动连接的转轴、固定设置在转轴的下端部上的叶轮,特别是,所述的叶...
  • 本实用新型公开了一种连续式挠性电路板干膜贴合系统,包括上压轮、下压轮,上压轮与下压轮之间形成位于一侧的入料口和位于另一侧的出料口,上压轮与下压轮绕各自的轴心线可转动地设置,该贴合系统还包括:进料滚轮,其位于下压轮所在侧,以整卷连续的带状...
  • 本实用新型公开了一种挠性凸点电路板的凸点加工模具,其包括上模组件、下模组件、设置在上模组件与下模组件之间的导向机构,上模组件包括具有多个上凹模孔的上凹模板,下模组件包括下凸模板、固定设置在下凸模板上与多个上凹模孔相对应的多个冲头,所述的...
  • 本实用新型公开了一种挠性电路板的冲孔系统,其包括用于放置电路板的下模具、位于下模具下方的排废料装置以及用于在电路板上冲孔的冲头,其中:所述冲头为空心结构,所述冲孔系统还包括连接在冲头上端用于向冲头内提供压缩空气的喷气装置。本实用新型将原...
  • 本实用新型公开了一种电路板曝光机的冷却水供应系统,包括制冷压缩机、蒸发器、换热器,换热器具有位于一端的冷却水入口和位于另一端的冷却水出口,其中,所述蒸发器为风冷型蒸发器,冷却水供应系统还包括设置于蒸发器外侧的蒸发器冷却风扇、位于制冷压缩...
  • 本实用新型公开了一种挠性电路板的干膜贴合装置,包括上压轮、位于上压轮正下方的下压轮,所述上压轮与下压轮之间形成位于一侧的入料口和位于另一侧的出料口,该上压轮与下压轮绕各自的轴心线可转动地设置,所述贴合装置还包括位于入料口所在侧用于在挠性...
  • 本实用新型公开了一种双面镂空挠性电路板,其包括镂空部位和非镂空部位,非镂空部位的电路板包括绝缘层、分别结合在绝缘层上下表面的第一导电层和第二导电层、结合在第一导电层和第二导电层外表面的保护层,镂空部位的电路板为由第一导电层和第二导电层中...
  • 本发明涉及一种双面镂空挠性电路板的制造方法,其采用分层材料压合的制造技术,首先将镂空部位不需要的绝缘层用冲孔模具冲切去除,再用真空层压机将所需的铜箔、黏结材料和绝缘材料进行叠层压合,最后采用常规的挠性双面板的制造工艺来实现导通和形成图形...