本发明公开了一种防爆板的电路板制作工艺，包括对多层板进行钻孔，获取与预设电路布局相对应的过孔，同时对环设在预设电路布局外围的预切割板料进行钻孔，以获取散气孔；切割多层板上的预切割板料，以获得与预设电路布局对应的成品电路板；本发明实施例通...

本发明公开了一种网格线转换铜面的方法、装置及存储介质，包括获取电路板线路图文件的网格线的信息；分析和计算网格线的信息，获得外围框线；根据外围框线在网格区域中填充着色并移除网格线。本发明通过对电路板线路图文件的网格线的信息进行分析和计算获...

本发明公开了一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层，并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求，然后再整体喷...

本发明公开了一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板，在制作线路图形时对导电层蚀刻制成非反光的识别对位标记，而在印刷防焊油墨时通过遮挡件可以阻止防焊油墨覆盖识别对位标记，因此在防焊曝光过程中采用识别对位标记作为曝光CCD的对位靶...

本发明公开了一种自动挑选双线阻抗线的方法、装置及存储介质，包括获取线宽参数和线距参数；在选定的线路层上查找符合线宽参数的多条阻抗线以形成第一阻抗线组；分析第一阻抗线组中的多条阻抗线两两之间的线距；利用两条阻抗线之间的线距，从多条阻抗线中...

本发明公开了一种背钻防呆处理方法及设备、控制装置、存储介质，处理方法包括：获取PCB原稿文件；利用PCB板标识信息于数据库中匹配出对应的PCB样本文件；利用样本背钻信息与原稿背钻信息比对以得出区别点，在每个区别点处利用样本背钻信息的数据...

本申请是申请号为202110464268.0的分案申请。本发明的5G线路板PCB制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂...

本发明公开了一种线路板分段金手指的制造方法，包括：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成至少两个相邻的预镀金部以及分别与该两个相邻的预镀金部连接的导线部；对预镀金部电镀以形成金手指部；对导线部蚀刻并且形成凸出于金手指部的残留部；在金手指...

本申请是申请号为202110464268.0的分案申请。本发明的5G主板线路板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂...

本发明公开了一种线路板的钻孔加工方法，包括以下步骤：在基板的表面覆盖油墨层以形成待钻孔板件；对待钻孔板件进行钻孔处理；除去基板上的油墨层；在除去油墨层后的基板上设置导电层；将导电层蚀刻成线路层以形成线路板，油墨层均匀覆盖在基板的表面，基...

本发明公开了一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：前工序：制作芯板；棕化：对芯板铜面进行粗化处理；焗板：将芯板放入焗炉中烘烤；铆合/熔合：将芯板与半固化片按照设计顺序叠放，并初步固定形成电路板坯件；预排板：将钢板、牛皮纸、电路板坯件、牛...

本发明公开了一种FR4与PTFE混压电路板的制作方法，包括以下工序：开料、烘烤、内层干菲林、内层AOI、压合、机械钻孔、等离子除胶、沉铜、脉冲电镀、单面减铜、外层线路、外层蚀刻、外层AOI、防焊、后工序，在等离子除胶和沉铜之间还有用于消...

本发明公开了一种电路板绿油的优化方法，包括以下步骤：a：将铜层和绿油层信息输入Genesis，包括线路、焊盘、开窗的位置；b：对焊盘、开窗进行初步优化；c：识别盖线、油桥，盖线宽度为A，油桥宽度为B；d：将A和B各自的最优值、最小值输入...

本发明公开了一种电路板共面阻抗线与铜间距的优化方法，包括以下步骤：一：铜层信息导入软件，包括线路、焊盘和覆铜的分布图形；二：获取阻抗间距A、焊盘到覆铜距离B；三：线路图形拷贝至一编辑层并外扩A；四：一编辑层图形拷贝至二编辑层并外扩；五：...

本发明公开了一种线路板金手指制造方法，包括以下步骤：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与线路部和预镀金部导电连接的导线部；利用抗镀金材料覆盖于线路部以及导线部的表面；利用含金电镀液浸泡预镀金部，对线路部通...

本发明公开了一种在电路板上选取夹具顶针点的选点方法，包括以下步骤：一：储存电路板的图像信息，其中包含避空区；二：建立坐标系，将电路板表面划分成若干单元；三：建立第一集合和第二集合，将所有单元的坐标储存到第一集合中；四：选出与避空区有交集...

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件；步骤二：对线路板坯件进行磨板去除表层氧化铜面；步骤三：使用真空压膜机在线路板坯件表面真空热压一块阻焊干膜；步骤四：对阻焊干膜上需要形成阻焊层的位置进行曝光...

本发明公开了一种方便检测层压正确性的线路板及其检测方法，线路板由上芯板、下芯板、位于上芯板与下芯板之间的N层内芯板层压而成，上下相邻内芯板之间都设有绝缘介质层，线路板上设有2N+1个依次排列且上下贯穿线路板的金属化通孔，上芯板上表面设有...

本发明公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；...

本发明公开了一种线路板热固油墨二维码的制作方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板；步骤二：在线路板表面指定码区区域丝印满热固油墨；步骤三：通过高温加热将码区内的热固油墨固化；步骤四：通过冷光源激光对码区内的热固油墨进行雕刻...