本发明公开了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件包括第一金属层、绝缘层和第二金属层；步骤二：在线路板坯件上钻出直径为A、贯穿第一金属层和绝缘层、不贯穿第二金属层的盲孔；步骤三：在第一...

本发明公开了一种Mini LED背光源的制造方法，包括以下步骤：步骤一：通过开料、钻孔、沉铜、线路成型工序获得一块电路板基板；步骤二：通过第一次丝印在电路板基板表面固化形成第一反光油墨层，第一反光油墨层在电路板基板上的焊盘对应位置处设有...

本发明公开了一种电路板溯源二维码的制作方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块电路板坯件，电路板坯件上预留有码区；步骤二：在码区范围内虚拟划分出一个由若干个大小一致的正方形单元组成的矩形阵列，并且相邻的正方形单元共边；步骤三：根据预设的溯源...

本发明提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板；开槽：在中间介质层上开出...

本发明属于电子加工技术领域，特别是涉及到一种双面pcb生产板翻转去静电结构，包括柜体，所述柜体上设有第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带之间设有PCB板翻转去静电机构，所述PCB板翻转去静电机构转动设置在柜体上，所述第一输...

本发明公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过...

本实用新型公开了一种薄板电镀夹具，包括前后平行设置的第一横向连接杆和第二横向连接杆，第一横向连接杆与第二横向连接杆之间连接有若干左右分布的限位组件；限位组件包括连接在第一横向连接杆上能调节左右位置的第一连接座、连接在第二横向连接杆上能调...

本实用新型公开了一种卷装半固化片存放运输车，包括有底板，底板下端设有脚轮，底板上端设有呈左右分布的两个侧架，位于左侧的侧架从下至上向右侧倾斜，位于右侧的侧架从下至上向左侧倾斜，两个侧架之间连接有左右延伸的连接杆，每个侧架的前后端都设有向...

本发明公开了一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：步骤一：使用预钻孔刀在电路板上先钻出下刀孔；步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔中心向下进给，铣削形成第一圆孔；步骤三：使用立铣刀以第一圆孔中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，...

本发明公开了一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板；步骤二：利用第一粘合层在芯板一面压合厚度较厚的厚铜箔层、利用第二粘合层在芯板另一面压合厚度叫薄的薄铜箔层；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层、第一粘合层、芯板...

本发明公开了一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块单面铜基HDI板，所述单面铜基HDI板包含依次排列的铜箔层、绝缘介质层和铜基层；步骤二：对所述单面铜基HDI板表面进行棕化处理；步骤三：利用镭射钻机在所述...

本发明公开了一种白油板生产方法，其步骤包括开料、烤板、钻孔、沉铜、VCP电镀、外层干菲林，酸性外层蚀刻、中检、IR、防焊、外形加工和电测试检查与包装，本发明在开料后增加烤板流程，在外层干菲林步骤中使用LDI曝光机，提升对位精度，在中检后...

本申请提供一种高反射率白油线路板的制作方法，涉及印刷线路板技术领域。一种高反射率白油线路板的制作方法，包括以下步骤，将开料获得的覆铜箔芯板进行烤板操作，并于烤板完成后送至IR炉，由IR炉执行回流焊处理。与现有工艺流程相比，本申请在开料后...

本实用新型公开一种线路板高纵横比孔油墨塞孔的辅助胶刮，包括安装座，所述安装座设置有塞孔刮件，所述塞孔刮件面向油墨一侧设置有倾斜面结构；通过设置倾斜面结构，通过本实用新型的结构，能有效提升了塞孔刮油压力及提高了压油入孔的有效行程，保证了所...

本发明的5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13...

本实用新型公开了可调式线路板四线测试夹具，包括下基座，所述下基座设有上基座，所述上基座上设有沿竖直方向可升降的移动工作平台，所述移动工作平台上设有夹具上模，所述下基座上设有夹具下模，所述移动工作平台和所述下基座上设有用于调节所述夹具上模...

本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的...

本实用新型公开了有竖直举升及水平输送功能的AGV小车，包括车体，所述车体设有能使所述车体前进、后退、转向的行驶机构，所述车体上设有举升机构，所述举升机构包括举升支架和使所述举升支架升降的举升动力组件，所述举升支架上设有驱动机构，所述举升...

本发明公开了一种大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构，包括阻焊曝光菲林，所述阻焊曝光菲林上设有面积大于或等于线路板上的图形线路单元的面积的曝光单元，所述曝光单元上设有与图形线路单元上需要曝光的阻焊层图形相匹配的曝光图形，环绕所述曝光单元周侧...

本申请提供一种高散热效率风冷式铝基线路板，包括由下至上依次层叠设置的导电铜层、导热绝缘层、散热铝层，通过在散热铝层上开设有多条向内凹陷的导流通槽，增加了散热铝层的散热面积，并且在散热铝层上还设置有散热风扇，可将导流通槽内的空气抽走以快速...