一种用于电路板填充树脂的填充方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光固化第二凹位处及其周边的干膜；步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜；步骤四：向第一凹位中填充树脂；步骤五：打磨电路板表面溢出第一凹位的树脂使电路板保持平整；步骤六：对步骤二中已经固化的干膜进行退膜处理使第二凹位重新露出。固化的干膜进行退膜处理使第二凹位重新露出。固化的干膜进行退膜处理使第二凹位重新露出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板填充树脂的填充方法


[0001]本专利技术涉及一种用于电路板填充树脂的填充方法。

技术介绍

[0002]目前电路板上的一些孔、槽结构会有填充树脂的需求，而在填充树脂的过程中，树脂油难免会有溢出，一旦这些溢出的树脂油进入到另外的不需要填充树脂的孔、槽结构中就会对这些孔、槽结构造成污染，这种污染会对后续工序造成极大的影响而大大降低产品的良品率。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种用于电路板填充树脂的填充方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0006]一种用于电路板填充树脂的填充方法，所述电路板1上凹设有需要用树脂2填充的第一凹位3、与所述第一凹位3相邻并且不需要用树脂2填充的第二凹位4，所述填充方法包括以下步骤：
[0007]步骤一：在所述电路板1表面覆盖干膜5，所述干膜5厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；
[0008]步骤二：通过曝光固化所述第二凹位4处及其周边的干膜5；
[0009]步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜5；
[0010]步骤四：向所述第一凹位3中填充树脂2；
[0011]步骤五：打磨电路板表面溢出所述第一凹位3的树脂2使电路板保持平整；
[0012]步骤六：对步骤二中已经固化的干膜5进行退膜处理使所述第二凹位4重新露出。
[0013]优选的，所述第一凹位3与第二凹位4之间距离为B，并且B≥200μm，步骤二中被固化的干膜5边缘超出所述第二凹位4边缘的距离为C，并且50μm≤C≤70μm。
[0014]优选的，所述第一凹位3为电路板上的孔或槽，所述第二凹位4为电路板上的孔或槽。
[0015]优选的，若所述第一凹位3和第二凹位4均上下贯穿所述电路板1，则：
[0016]步骤一中电路板1上下表面都要覆盖干膜5；
[0017]步骤二中对电路板1上下表面的干膜5都进行曝光处理；
[0018]步骤三中对电路板1上下表面的干膜5都进行显影处理；
[0019]步骤四中从电路板1上下其中一面对第一凹位3填充树脂使树脂向电路板1另一面移动将第一凹位3填充满；
[0020]步骤五对电路板1上下表面都进行打磨；
[0021]步骤六对电路板1上下表面的干膜5都进行退膜处理。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]本案填充方法在对第一凹位填充树脂前会在电路板上覆盖干膜，并且通过曝光、
显影后只将第二凹位及其周边的干膜保留，从而利用干膜将第二凹位保护起来，而且干膜的厚度控制在5～25μm范围内以确保用于保护第二凹位的干膜本身有足够的强度，避免由于干膜塌陷而失去保护效果，之后再对第一凹位填充树脂，这样即便树脂溢出也不会侵入到第二凹位造成污染，最后在完成树脂填充及打磨后再通过退膜将用于封堵第二凹位的干膜去除，如此，在进行树脂填充的时候利用干膜将第二凹位保护起来便可以极大程度的提高产品的良率。
附图说明
[0024]图1是本案电路板初始状态的截面示意图。
[0025]图2是本案电路板经过步骤一处理后的截面示意图。
[0026]图3是本案电路板经过步骤三处理后的截面示意图。
[0027]图4是本案电路板经过步骤四处理后的截面示意图。
[0028]图5是本案电路板经过步骤五处理后的截面示意图。
[0029]图6是本案电路板经过步骤六处理后的截面示意图。
具体实施方式
[0030]以下通过实施例对本专利技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0031]如图1至图6所示，一种用于电路板填充树脂的填充方法，所述电路板1上凹设有需要用树脂2填充的第一凹位3、与所述第一凹位3相邻并且不需要用树脂2填充的第二凹位4，所述填充方法包括以下步骤：
[0032]步骤一：在所述电路板1表面覆盖干膜5，所述干膜5厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；
[0033]步骤二：通过曝光固化所述第二凹位4处及其周边的干膜5；
[0034]步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜5；
[0035]步骤四：向所述第一凹位3中填充树脂2；
[0036]步骤五：打磨电路板表面溢出所述第一凹位3的树脂2使电路板保持平整；
[0037]步骤六：对步骤二中已经固化的干膜5进行退膜处理使所述第二凹位4重新露出。
[0038]如上所述，本案填充方法在对第一凹位3填充树脂前会在电路板1上覆盖干膜5，并且通过曝光、显影后只将第二凹位4及其周边的干膜5保留，从而利用干膜5将第二凹位4保护起来，而且干膜5的厚度控制在5～25μm范围内以确保用于保护第二凹位4的干膜5本身有足够的强度，避免由于干膜5塌陷而失去保护效果，之后再对第一凹位3填充树脂，这样即便树脂溢出也不会侵入到第二凹位4造成污染，最后在完成树脂填充及打磨后再通过退膜将用于封堵第二凹位4的干膜5去除，如此，在进行树脂填充的时候利用干膜5将第二凹位4保护起来便可以极大程度的提高产品的良率。
[0039]如图2至图4所示，优选的，所述第一凹位3与第二凹位4之间距离为B，并且B≥200μm，步骤二中被固化的干膜5边缘超出所述第二凹位4边缘的距离为C，并且50μm≤C≤70μm，如此，便可保证被固化的干膜5可以完全覆盖第二凹位4，避免树脂渗入，同时也可以避免溢出的树脂蔓延到干膜5上。
[0040]如图1至图6所示，优选的，所述第一凹位3为电路板上的孔或槽，所述第二凹位4为
电路板上的孔或槽。
[0041]如图1至图6所示，优选的，若所述第一凹位3和第二凹位4均上下贯穿所述电路板1，则：
[0042]步骤一中电路板1上下表面都要覆盖干膜5；
[0043]步骤二中对电路板1上下表面的干膜5都进行曝光处理；
[0044]步骤三中对电路板1上下表面的干膜5都进行显影处理；
[0045]步骤四中从电路板1上下其中一面对第一凹位3填充树脂使树脂向电路板1另一面移动将第一凹位3填充满；
[0046]步骤五对电路板1上下表面都进行打磨；
[0047]步骤六对电路板1上下表面的干膜5都进行退膜处理。
[0048]如上所述，本案保护的是一种用于电路板填充树脂的填充方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板填充树脂的填充方法，其特征在于所述电路板(1)上凹设有需要用树脂(2)填充的第一凹位(3)、与所述第一凹位(3)相邻并且不需要用树脂(2)填充的第二凹位(4)，所述填充方法包括以下步骤：步骤一：在所述电路板(1)表面覆盖干膜(5)，所述干膜(5)厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光固化所述第二凹位(4)处及其周边的干膜(5)；步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜(5)；步骤四：向所述第一凹位(3)中填充树脂(2)；步骤五：打磨电路板表面溢出所述第一凹位(3)的树脂(2)使电路板保持平整；步骤六：对步骤二中已经固化的干膜(5)进行退膜处理使所述第二凹位(4)重新露出。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板填充树脂的填充方法，其特征在于所述第一凹位(3)与第二凹位(4)之间距离为B，并且B≥200μm，步骤二中被固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远文，陈佳术，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：