印制电路板阻焊菲林辅助对位模块制造技术

本实用新型专利技术公开了印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，包括PCB板本体，PCB板本体正面和反面的四角位置均设置有检测模块，每个检测模块中沿线性分布分别设置有第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点，第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点中包含有线路层铜PAD和阻焊层开窗PAD。本结构中设计简单，通过在PCB板的四角分别设计对位检测模块，模块中设计不同尺寸的PAD尺寸，人工通过检测对位模块的精度，可以快速侦测出底片菲林和PCB板的精度，提高生产效率，减少人力资源成本的目的，同时可以快速确认菲林底片涨缩的大小。认菲林底片涨缩的大小。认菲林底片涨缩的大小。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板阻焊菲林辅助对位模块


[0001]本技术涉及PCB加工
，尤其涉及印制电路板阻焊菲林辅助对位模块。

技术介绍

[0002]在印制线路板上，传统的阻焊底片菲林使用黄片菲林，而黄片菲林需要用母片(黑片)菲林进行曝光显影等工艺流程制作而成，制作工艺复杂且增加物料成本，为节约成本，目前阻焊底片菲林直接使用黑片菲林作业，但因黑片菲林为遮光特性，且阻焊层的PAD开窗都是比线路层的PAD大，使用黑片菲林和PCB线路板对位无法监测对位精度，为解决此问题，我们提出一种线路板阻焊对位监测模块。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，包括PCB板本体，所述PCB板本体正面和反面的四角位置均设置有检测模块，每个所述检测模块中沿线性分布分别设置有第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点，所述第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点中包含有线路层铜PAD和阻焊层开窗PAD。
[0006]优选的，所述PCB板本体位于直角边位置上的检测模块均呈直角状分布。
[0007]优选的，第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点中的阻焊层开窗PAD的长度和宽度均保持一致。
[0008]优选的，所述第一检测点、第二检测点、第三检测点、第四检测点和第五检测点中按照线路层铜PAD分布如下类别：
[0009]A:线路层铜PAD和阻焊层开窗PAD等大
[0010]B:线路层铜PAD比阻焊层开窗PAD整体大2mil(单边1mil)
[0011]C:线路层铜PAD比阻焊层开窗PAD整体大4mil(单边2mil)
[0012]D：线路层铜PAD比阻焊层开窗PAD整体大6mil(单边3mil)
[0013]E：线路层铜PAD比阻焊层开窗PAD整体大8mil(单边4mil)。
[0014]本技术提出的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，有益效果在于：本结构中设计简单，仅仅通过在PCB板的四角分别设计多个检测模块，检测模块均匀分布在PCB板的四角位置上，而检测模块中设计不同尺寸的PAD尺寸，PAD中分为线路层铜PAD和阻焊层开窗PAD，人工通过检测对位模块的精度，可以快速侦测出底片菲林和PCB板的精度，提高生产效率，减少人力资源成本的目的，同时可以快速确认菲林底片涨缩的大小。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块的设计结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块的对位模块 PAD设计示意图。
[0017]图中：1、PCB板本体；2、检测模块；3、线路层铜PAD；4、阻焊层开窗 PAD；20a、第一检测点；20b、第二检测点；20c、第三检测点；20d、第四检测点；20e、第五检测点。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]参照图1
‑
2，印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1正面和反面的四角位置均设置有检测模块2，每个所述检测模块2中沿线性分布分别设置有第一检测点20a、第二检测点20b、第三检测点 20c、第四检测点20d和第五检测点20e，所述第一检测点20a、第二检测点 20b、第三检测点20c、第四检测点20d和第五检测点20e中包含有线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4，所述PCB板本体1位于直角边位置上的检测模块2 均呈直角状分布，所述第一检测点20a、第二检测点20b、第三检测点20c、第四检测点20d和第五检测点20e中的阻焊层开窗PAD4的长度和宽度均保持一致，所述第一检测点20a、第二检测点20b、第三检测点20c、第四检测点 20d和第五检测点20e中按照线路层铜PAD3分布如下类别：
[0021]A：线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4等大；
[0022]B：线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4整体大2mil单边1mil；
[0023]C:线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4整体大4mil单边2mil；
[0024]D:线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4整体大6mil单边3mil；
[0025]E:线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4整体大8mil单边4mil。
[0026]工作原理：PCB板本体1在完成阻焊图形转移之后，需要正面和反面2张图形黑片，本结构通过在PCB板本体1的四个角设计相同的检测模块2，检测模块中有5个不同尺寸大小的线路层铜PAD3或阻焊层开窗PAD4，因阻焊层开窗PAD4比线路层铜PAD3小，这样可以通过检测模块2检测出对位准度；
[0027]首先黑片菲林与PCB板本体1初步对位后，人工手动移动黑片菲林，并通过目视检查黑片上检测模块2的每个阻焊层开窗PAD4与线路层铜PAD3精度，快速监测对位精准度；
[0028]阻焊层单元内的阻焊层开窗PAD4一般设计比线路层铜PAD3单边大2mil，操作员只确保检测模块2中的第三检测点20c不相切，则可识别偏位在要求范围；
[0029]第一检测点20a中的线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4重合时，表示阻焊黑片菲林与PCB板尺寸无差异；
[0030]第二检测点20b中的线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4相切时表示相差为1mil；
[0031]第三检测点20c中的线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4相切表示相差 2mil；
[0032]第四检测点20d中的线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4相切表示相差 3mil；
[0033]第五检测点20e中的线路层铜PAD3和阻焊层开窗PAD4相切表示相差 4mil。
[0034]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，包括PCB板本体(1)，其特征在于，所述PCB板本体(1)正面和反面的四角位置均设置有检测模块(2)，每个所述检测模块(2)中沿线性分布分别设置有第一检测点(20a)、第二检测点(20b)、第三检测点(20c)、第四检测点(20d)和第五检测点(20e)，所述第一检测点(20a)、第二检测点(20b)、第三检测点(20c)、第四检测点(20d)和第五检测点(20e)中包含有线路层铜PAD(3)和阻焊层开窗PAD(4)。2.根据权利要求1所述的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，其特征在于，所述PCB板本体(1)位于直角边位置上的检测模块(2)均呈直角状分布。3.根据权利要求1所述的印制电路板阻焊菲林辅助对位模块，其特征在于，所述第一检测点(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛广东，畅进辉，李强，朱惠民，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：