温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光...该专利属于广东依顿电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东依顿电子科技股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光...