本技术具体公开了一种电路板材及印刷电路板，属于印刷电路板生产技术领域。电路板材包括：基层结构、第一层状结构和第二层状结构，基层结构包括第一芯板和第一导通层，第一芯板一端设有绝缘面，另一端与第一导通层连接；第一层状结构包括第一粘合层和第二...

本发明公开了一种电路板的盲孔制造方法，包括：在需要加工盲孔的位置处，蚀刻表铜层，以暴露介质层；采用激光束烧蚀介质层，以在介质层加工出中心孔；将激光束偏离中心孔，并使部分的激光束与中心孔重叠，激光束沿中心孔的周向运动并烧蚀介质层，以扩大中...

本发明公开了一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板,柔性印刷电路板加工方法包括：选取加工面、贴膜、丝印、撕膜、二次贴膜、二次丝印和二次撕膜；丝印时，在柔性印刷电路板的背面贴防镀膜，防止油墨渗透污染背面和丝印机。上述柔性印刷电路板加工...

本发明公开了一种柔性线路板及其制作方法，其中柔性线路板包括：铜箔层和覆盖膜，铜箔层的上表面和下表面均设置有线路，铜箔层设置有至少一个镂空部，镂空部将线路分隔；覆盖膜覆盖于铜箔层的上表面和下表面。本发明实施例以铜箔层作为导电层，降低了柔性...

本发明公开了一种线路板孔金属化方法及线路板，其中，线路板孔金属化方法应用于由空心填料板材制成的线路板，该方法包括对带孔的线路板进行沉铜处理，从而在孔的孔壁上沉积一层化学铜；对线路板进行低电流且长时间的填孔电镀处理，使孔内凹坑电镀上第一铜...

本发明公开了一种柔性电路板制作方法及柔性电路板，上述的柔性电路板制作方法包括贴承载膜步骤，在电路基板上粘贴承载膜；内层线路制作步骤，对已粘贴承载膜的电路基板进行加工，得到具有目标线路的线路板；压合覆盖膜步骤，在线路板上压合覆盖膜；撕承载...

本发明公开了一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，包括以下步骤：叠放定位：依次叠放定位设置塞孔网板、电路板和塞孔垫板，电路板设置有密集孔区，密集孔区包括多个呈密集分布的塞油孔，相邻两个塞油孔的最小孔边间距≤0.4mm；第一次跳孔式...

本技术具体公开了一种金相切片模具及研磨装置，属于芯片检测技术领域。金相切片模具包括：模体，模体一端设有向内凹陷的第一安装腔，第一安装腔包括相互连通的灌胶槽、第一安装槽与第二安装槽，第一安装槽包括两个第一抵接部，两个第一抵接部分别设于第一...

本发明公开了一种

本发明属于柔性电路板技术领域，特别涉及一种片对片的纯胶背胶工艺和应用

本申请公开了一种PCB热熔装置，包括：机架；压合机构，升降设置于所述机架；热熔机构，包括安装座和热熔头，所述安装座设置于所述压合机构，所述热熔头设置于所述安装座的底部，所述压合机构驱动所述安装座下降，使所述热熔头接触PCB板并通电导热；...

本实用新型公开了一种阻胶抗折电路板，包括：至少两块基板，基板上设置有电路层以及阻流块，阻流块环绕电路层，阻流块上设置有溢流槽；绝缘层，设置于相邻基板之间，相邻两块基板相互朝向壁面上的溢流槽错位设置。两块基板压合时，由于阻流块环绕电路层，...

本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板，所述方法包括步骤：提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；获取设定的深度参数；根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片...

本申请公开了一种半固化片裁切装置，包括：机架，设置有放料辊和载物台，所述放料辊和载物台之间通过输送机构连接，所述输送机构用于输送半固化片；纵切机构，包括固定架和纵切刀片，所述固定架升降设置于所述机架且位于所述输送机构的一侧，所述固定架设...

本实用新型公开了一种水平沉铜装置，包括：沉铜缸，容纳有药水，沉铜缸的侧壁卡设有轴承座，轴承座与沉铜缸侧壁之间设置有密封条；行辘组，穿设于轴承座，行辘组设置有多组，多组行辘组水平排列设置，行辘组包括第一行辘和第二行辘，第一行辘浸泡于药水中...

本发明提供一种信号损耗检测板及PCB板，包括第一信号损耗检测区域、第二信号损耗检测区域和第三信号损耗检测区域，所述第一信号损耗检测区域设置有第一信号插损线；所述第二信号损耗检测区域设置有第二信号插损线；所述第三信号损耗检测区域设置有第三...

本申请公开了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于放置孔内，插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平，插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于治具本体上，测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，测量仪器设...

本实用新型具体公开了一种放置台面及放置机构，放置台面用于叠放多块具有覆铜板的板材，板材设有销钉，销钉穿过覆铜板，并朝向放置台面延伸；放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，根据本实用新型实施例的放置...

本实用新型公开了一种HDI线路板，包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过...

本申请公开了一种线路板α型槽孔的制作方法，包括：在线路板上设置预钻孔；从预钻孔开始沿着第一设定方向进行短槽孔的加工，第一设定方向为沿预钻孔的轴心右偏上倾斜2度的方向；从预钻孔开始沿着第二设定方向进行长槽孔的加工，第二设定方向为沿预钻孔的...