广东生益科技股份有限公司专利技术

广东生益科技股份有限公司共有1184项专利

  • 本发明提供一种树脂组合物、覆铜板及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括如下组分:(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂;(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂;(C)二氧化硅;(D)混合相氧化铝,混合相氧化铝以质量百分含量计包括...
  • 本发明提供一种含氟树脂组合物、氟树脂基介质层及其应用,所述含氟树脂组合物以体积百分含量计包括如下组分:含氟树脂35‑65%,氮化硼15‑50%;所述氮化硼的D10粒径为2.5‑6.5μm,D50粒径为15‑25μm,D100粒径为70‑...
  • 本发明提供了一种载体树脂膜及其制备方法和应用,所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的半固化树脂层,所述半固化树脂层的成分包括基体树脂、填料和残留溶剂,将半固化树脂层的成分设为100质量%时,所述残留溶剂量为1~5质量%,所述残留溶剂...
  • 本发明提供一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用,所述树脂组合物以质量份计包括如下组分:热固性树脂15‑30份,无机填料70‑85份,消泡剂0.1‑1.5份;所述热固性树脂包括环氧树脂;所述无机填料包括钛酸钡和/或钛酸锶,其粒径D...
  • 本发明提供一种树脂组合物及其应用,所述树脂组合物包括如下重量份的组分:环氧树脂20‑50份、含萘酚醛树脂5‑20份,邻甲酚醛树脂5‑20份,填料30‑60份,核壳化合物1‑10份,所述核壳化合物为丙烯酸类核壳增韧剂。本发明的树脂组合物能...
  • 本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分:(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂;(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂(C)球形二氧化硅填料,粒径中值D50为0.5~1.8μm,比表面...
  • 本发明提供一种树脂组合物及其应用,所述树脂组合物包括如下组分:(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸树脂;所述(C)组分包括可溶于丁酮的固体丙烯酸树脂和不溶于丁酮的甲基丙烯酸树脂;所述可溶于丁酮的固体丙烯酸树脂为热塑性丙烯酸树脂,其...
  • 本发明提供一种树脂组合物、覆铜板及其应用,所述树脂组合物以质量百分含量计包括如下组分:基体树脂20‑80%,氮化硼晶须15‑60%;所述氮化硼晶须的直径为0.1‑5μm,长度为100‑250μm,长径比为20‑2000。通过特定含量、具...
  • 本发明提供一种树脂组合物、涂树脂铜箔及其应用,所述树脂组合物以质量份计包括如下组分:热固性树脂20‑50份,高介电常数填料50‑80份;所述热固性树脂包括环氧树脂;所述高介电常数填料的直径为0.01‑1μm,长度为5‑100μm;所述高...
  • 本发明一种树脂组合物及其应用。所述树脂组合物包括如下重量份数的组分:基体树脂100份、马来酰亚胺树脂2~10份、硅烷偶联剂1~3份、二氧化硅65~300份;所述硅烷偶联剂包括苯氨基硅烷偶联剂和/或乙烯基硅烷偶联剂。本发明中通过对树脂组合...
  • 本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分:(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂;(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂;(C)中空玻璃珠填料;(D)二氧化硅填料;(E)阻燃剂;(F)硅...
  • 本发明提供一种树脂组合物及其应用,所述树脂组合物包括树脂和磁性填料;所述磁性填料包括磁性粉体和包覆在磁性粉体外层的有机包覆层;所述有机包覆层包括聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的树...
  • 本发明提供一种树脂组合物及其应用,所述所述树脂组合物包括如下重量份的组分:感光聚合物30‑60份、环氧树脂10‑30份,丙烯酸或丙烯酸酯单体5‑20份,光引发剂0.5‑5份,增韧剂1‑10份,填料10‑40份;所述增韧剂为丙烯酸类核壳增...
  • 本发明提供一种树脂片材及其应用,所述树脂片材包含依次设置的第一粘结层、预浸料和第二粘结层,所述预浸料包括单位面积质量为110g/m2以下的增强材料,所述第一粘结层与预浸料固化后在25℃~150℃的范围的X‑Y面热膨胀系数CTE之差为5p...
  • 本发明提供一种含氟树脂基覆铜板及其应用,所述含氟树脂基覆铜板包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔;所述介质层包括中间氟树脂层和设置于所述中间氟树脂层两侧的含氟树脂膜A;所述中间氟树脂层包括至少一个含氟树脂膜B;所述含氟树脂膜A的尺寸稳...
  • 本发明提供的上胶机智能转料系统及转料方法包括上胶机、订单系统及转料系统,上胶机包括控制上胶机的各个机构动作的控制系统;订单系统包括订单输入模块、订单储存模块及第一发送模块,订单输入模块用于输入或接收订单信息,订单储存模块用于储存订单信息...
  • 本发明提供一种电路器件及其制备方法和应用,所述电路器件包括磁性层、铜线圈和两个电极,所述磁性层从上至下依次包括磁性层T、磁性层M、磁性层B,所述铜线圈包埋于所述磁性层M中,所述两个电极分别贯穿整个磁性层T以及部分磁性层M,并分别与铜线圈...
  • 本发明提供一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用,所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、热塑性树脂、无机填料和磷盐促进剂的组合;所述磷盐促进剂包括如式I所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合。通过引入特定的磷盐促进剂,使所述树脂组合物在常...
  • 本发明提供一种高频高速树脂组合物及其应用,所述高频高速树脂组合物包括不饱和树脂、含磷硅化合物、引发剂和填料;所述含磷硅化合物包括含磷笼型低聚硅倍半氧烷。本发明的含磷笼型低聚硅倍半氧烷(DOPO‑POSS)含有大体积的刚性基团且具备中空结...
  • 本发明提供一种树脂组合物及其应用,所述树脂组合物按照重量百分比计,包括以下组分:热固性树脂10‑30%;助交联剂5‑20%;氢化苯乙烯系弹性体5‑20%;填料40‑80%;所述氢化苯乙烯系弹性体具有L‑M‑L的结构。使用本发明的树脂组合...
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