一种照明装置，包括一光源模组以及与该光源模组结合的一电源模组，该光源模组包括一基板、设于该基板上的至少一固态发光元件以及多个电极端，该至少一固态发光元件与该多个电极端电连接，该电源模组包括一外壳以及多个电源端，该外壳内形成一光源插槽，该...

本发明涉及一种室外灯具，该室外灯具包括至少一光源；一个光罩，其设置于所述至少一光源的一侧，用于通过光学调整所述至少一光源发射的光线的方向而调整该至少一光源的照明范围；一个导热元件，其与所述光罩相接触，用于加热所述光罩。所述室外灯具通过设...

本发明涉及一种具有防水防尘功能的室外灯具，所述室外灯具包括一个灯壳，一个灯罩及至少一发光元件；所述灯壳与所述灯罩相接合以形成一接合平面，所述灯壳包括相连接的一第一表面及一第二表面，所述第一表面任意一点上的切线所在平面与所述接合平面具有一...

本发明提供一种发光二极管照明装置，其包括：反射罩、发光二极管光源以及光罩。所述反射罩包括多个具有不同锥角且依次相接的锥形部，所述多个依次相接的锥形部形成一收容部；所述发光二极管光源配置在所述收容部内；所述光罩设置在反射罩的远离所述发光二...

本发明涉及一种便于安装及拆卸的灯具，该灯具包括至少一光源、一个灯座及一个光罩，该至少一光源安装在该灯座上且其发出的光线透过该光罩发射出去，该灯座沿第一方向开设至少一滑轨，该光罩包括至少一滑动件，该至少一滑动件与该至少一滑轨相配合以使该光...

本发明提供一种室外灯具，其包括照明装置及驱鸟装置，所述照明装置包括灯杆、灯壳及光源，该灯杆与灯壳相连以支撑所述灯壳，所述光源收容在灯壳内；所述驱鸟装置包括感测单元及信号发生单元，该感测单元可在感测到鸟类靠近或接触照明装置时产生触发信号并...

本发明涉及一种可发光的名片，其包括：一基体，至少一与基体光学耦合的发光二极管以及一电源驱动装置。该基体具有一记载信息的第一表面及一与该第一表面相对的第二表面。该电源驱动装置与该至少一发光二极管间分别形成电连接，以给该至少一发光二极管分别...

本发明涉及一种照明装置，该照明装置包括多个发光体及至少一枢接装置，每个发光体包括一个壳体及设置在该壳体内的至少一光源，每两个相邻的发光体之间设置一个枢接装置，且该枢接装置连接该两个发光体以使该两个发光体之间形成枢轴连接。该照明装置由多个...

本发明提供一种半导体材料制作装置，其用于在一基底上外延生长半导体材料，该半导体材料制作装置包括一反应腔，一第一进料管以及一第二进料管，所述反应腔用于容纳所述基底，所述第一进料管以及第二进料管与反应腔相连通并分别用于向反应腔提供第一原料气...

一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，...

本发明涉及一种激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法。该激光切割系统包括：用于承载脆性材料基板的一个第一承载平台及一个第二承载平台，其均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动；一个激光产生装置，其设...

本发明提供一种激光切割设备，其包括一具有一承载面的承载装置，一相对所述承载装置设置并位于该承载装置的承载面一侧的激光切割装置，以及分别设于所述激光切割装置的相对两侧的预切割装置及冷却装置，其中，所述预切割装置包括多个可切换使用的预切割单...

一种激光加工方法，其包括步骤：提供一个待加工的脆性材料，其包括一个待加工面，一个第一表面及一个第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置且分别与所述待加工面相交；在待加工面上形成不连续的预切割线，所述预切割线沿从所述第一表面到所述第二表面...

一种基板载具，其包括有架体、若干支撑体及基板载具尺寸调整机构，该架体包括有上板体、下板体及用以定位上下板体的锁固板，于上、下板体及锁固板间形成有置放空间，所述若干支撑体固设于导引板而位于上下板体之间，且每一支撑体上平行设有若干基板支撑部...

本发明涉及一种自动校正机械手臂。该自动校正机械手臂，其包括一主体，一用以承载晶圆的晶圆承载夹持机构以及至少一个连接该主体与晶圆承载夹持机构的连接臂，其中，该自动校正机械手臂还包括设置在晶圆承载夹持机构上的多个光学感测器和多个位移感测器，...

一种基板载具搬运车，包括支撑部、用以控制搬运车的行走之方向部、组装于支撑部之操作箱体、操作箱体上之操作杆可控制承载部之升降；一滑动部，用以方便基板载具搬运车在地面之行走，一承载部，用以承载基板载具，所述承载部包括定位板、承载臂及夹持机构...

本发明提供一种书写板，其包括表面薄膜，背光模组以及透光薄膜，所述表面薄膜可发生弹性形变，该表面薄膜包括书写表面及入光表面，该入光表面与该书写表面相对；所述背光模组设置在表面薄膜的入光表面一侧，该背光模组可出射光线至所述表面薄膜的入光表面...

一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第一冷却系统，雷射系统及第一刻线工具，该雷射切割装置还包括第二刻线工具及第二冷却系统，当上述第一刻线工具，雷射系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完...

一种雷射切割方法，其包括：第一步，以第一切割速度切割原始基板成两块；第二步，以第二切割速度对第一步切割后的基板进行切割，第二切割速度大于第一切割速度；第三步，以第三切割速度对第二步切割后的基板进行切割，第三切割速度大于第二切割速度；当进...

一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行...