本发明提供一种激光切割装置，用于沿预定方向切割脆性材料基板，该激光切割装置包括：一承载装置，用于承载所述脆性材料基板；一开裂器具，用于在所述脆性材料基板上沿所述预定方向形成预切割线；一激光产生装置，用于产生激光束沿所述预切割线加热所述脆...

本发明涉及一种脆性材料基板切割方法。该脆性材料基板切割方法包括以下步骤：提供一个脆性材料基板；利用第一激光束在该脆性材料基板表面形成预切割线，该第一激光束是由固态激光器产生的；利用第二激光束沿着预切割线加热该脆性材料基板；沿着预切割线喷...

本发明提供一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预...

本发明涉及一种激光加工方法及相应的激光加工装置。该激光加工方法，其包括以下步骤：提供一加工物，并将该加工物放置于一加工台上；加热该加工物的预加工区域至预定温度；利用激光束加工该加工物已经加热的预加工区域。该激光加工装置包括一个用以承载加...