本实用新型涉及一种双碗杯QFN封装支架，包括包括金属引线框架，还包括基板和杯壁，所述金属引线框架布设在所述基板内，所述杯壁横截面内侧的宽度由下之下逐渐缩小，所述杯壁在所述基板上围成矩形的第一碗杯和第二碗杯；所述杯壁内侧的底部与所述基板的...

本发明提供一种LED光源的封装方法，包括：以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的EMC支架；所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片...

本实用新型提供一种新型白光LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽，所述杯状凹槽内设置有多个的蓝光LED芯片，多个的蓝光LED芯片通过金线依次连接，且首尾两端的...

本发明提供了一种白光LED高显色指数的荧光胶，所述荧光胶由下述重量百分比的原料组成，各原料的含量百分数之和为100％：一种峰值波长位于440‑480nm之间的蓝色荧光粉,重量百分比为10%‑40%；一种或两种峰值波长位于490‑550n...

本实用新型提供了一种可拼接式LED灯，其特征在于：包括可拼接的支架，所述支架上设置有卡合凸部和卡合凹部；所述支架上设置有LED芯片，所述LED芯片上设置有荧光胶，所述LED芯片两端对应设置有正极线和负极线；所述支架下方设置有与正极线连接...

本实用新型提供一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹...

本实用新型提供了一种光耦封装引脚结构，其特征在于：包括延伸部、连接部和焊接部，所述延伸部、连接部和焊接部依次垂直连接，所述延伸部前端连接光耦封装芯片；所述连接部上端开设有一缺口，所述缺口由连接部延伸至所述延伸部的前端；所述焊接部上开设有...

本实用新型涉及一种可调光太极造型双色COB，包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层，其特征在于：所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝...

本发明提供了一种玻璃荧光片的发光半导体制作工艺，包括固晶步骤和玻璃荧光片制作步骤、以及芯片贴附步骤；所述固晶步骤和玻璃荧光屏制作步骤不分前后顺序；所述固晶步骤为：在基板上对多个的芯片进行固晶操作，固晶后进行烘烤使得固晶胶固化，烘烤后进行...

本实用新型提供一种LED封装光源结构，包括散热基板，所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶...

本实用新型提供一种具有高亮度的LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，所述树脂填充料层中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述树脂填充料层的碗杯状凹槽内设置有一蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上均匀分布有一...

本发明提供了一种发光半导体封装支架成型工艺，包括如下步骤：步骤S1、将金属散热片刻成两层，其中两层或者两层以上，不限于两层，其中包括底层和底层上的两个或者两个以上凸起部，所述凸起部作为承载发光体和连接发光体正负极位置区域；步骤S2、取出...

本实用新型提供了一种可调光多色彩COB灯，包括基板和挡墙，其特征在于：所述挡墙固定于基板上，所述挡墙形成围坝将所述基板分隔成形状面积相同的第一发光区域、第二发光区域、第三发光区域和第四发光区域，所述第一发光区域、第二发光区域、第三发光区...

本实用新型提供一种可调全光谱LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，所述树脂填充料层上从左至右依次开设有第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、以及第三杯状凹槽，所述第一杯状凹槽内的金属引线上连接有一红光LED芯...

本实用新型提供一种带多色温、全周光的灯丝结构，包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。实现了多色温的需求，提升色坐标命中率。

本发明提供了一种荧光胶及应用其增加LED半导体光均匀化工艺，其特征在于：包括荧光粉、硅胶和无机物，其中所述无机物的质量份数为1‑19份，所述荧光粉的质量份数为3‑100份，所述硅胶的质量份数为60‑150份；本发明能够有效帮助荧光粉沉降...

本发明涉及一种高反射LED封装支架，包括板、绝缘围坝、金属引线框架，其特征在于：所述的金属引线框架设置在所述基板内，所述绝缘围坝在所述基板的上表面围成凹形槽，所述绝缘围坝的截面形状为直角梯形，斜边在所述围坝的内侧；在所述凹形槽内设置有环...

本发明提供一种LED点胶封装工艺，工艺为：步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；步骤S3、将LED晶片与支架...

本发明涉及一种可调光太极造型双色COB，包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层，其特征在于：所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区，所述圆形照明区外圈围有环形围坝，在...

本实用新型提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收...