一种可调光太极造型双色COB制造技术

技术编号:20684966 阅读:42 留言:0更新日期:2019-03-27 20:15
本发明专利技术涉及一种可调光太极造型双色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层,其特征在于:所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区,所述圆形照明区外圈围有环形围坝,在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型,所述照明区被分割成两块分别为C区和W区,所述C区和W区色温不同,所述C区和所述W区的面积相同,且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等,可消除照明的暗区,混色更均匀、照明效果更好、实现更宽的调色范围。

【技术实现步骤摘要】
一种可调光太极造型双色COB
本专利技术涉及LED照明
,特别是一种可调光太极造型双色COB。技术背景COB光源也被称为LED集成光源,是将多颗LED芯片阵列排布,并直接粘连在一块基板上,LED芯片相互之间通过金线或线路层连接起来,然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来;随着社会的发展,市场对可调多色光源颜色一致性和稳定出光面等光电参数有了越来越严格的要求,以便满足各种环境的需求;如图1所示现有的COB光源通常是LED芯片在基板上围成外环和内环,内外环的色温不同,通过调节内环和外环的亮度可以实现色温的调节,但是当内环的LED芯片不亮时会形成暗区,造成灯具射出的光斑亮度不均匀。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的是提供一种可调光太极造型双色COB混色均匀、光斑完整。本专利技术实施例中采用以下方案实现:一种可调光太极造型双色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层,所述LED芯片在所述基板上布设成一个圆形照明区,所述圆形照明区外圈围有环形围坝,在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调光太极造型双色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层,其特征在于:所述LED芯片在所述基板上实现布设成一个圆形照明区,所述圆形照明区外圈围有环形围坝,在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型,所述照明区被分割成的两块分别为C区和W区,所述C区和W区色温不同, 所述C区和所述W区的面积相同,且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等。

【技术特征摘要】
1.一种可调光太极造型双色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和与LED芯片电连接的正负极焊片、以及涂抹在LED芯片上的荧光粉层,其特征在于:所述LED芯片在所述基板上实现布设成一个圆形照明区,所述圆形照明区外圈围有环形围坝,在所述照明区内还设置有一条曲线形围坝将所述照明区分割成太极造型,所述照明区被分割成的两块分别为C区和W区,所述C区和W区色温不同,所述C区和所述W区的面积相同,且所述C区和所述W区的所述LED芯片功率相等。2.根据权利要求1所述的一种可调光太极造型双色COB,其特征在于:所述C区设置有4组LED照明组,每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片,并连接至所述C区的正负极焊片;所述W区内设置有4组LED照明组,每组所述LED照明组串联有12颗所述LED芯片,并连接至所述W区的正负极焊片,所述LED芯片均匀排布在所述C区和所述W区。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾荣昌李恒彦张智鸿袁瑞鸿万喜红雷玉厚
申请(专利权)人:福建天电光电有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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