一种柔性LED灯柱制造技术

技术编号:20651121 阅读:36 留言:0更新日期:2019-03-23 05:13
本实用新型专利技术公开了一种柔性LED灯柱,其包括:柔性电路板,所述柔性电路板透明设置,包括若干处于同一轴线且等间设置的线路,若干所述线路的两端均设置有焊盘;LED芯片,所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接,另一端则与相邻的另一焊盘电性连接,以接通所述LED芯片的正负极;封装胶,所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹,所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上。本实用新型专利技术可根据用户需求进行不同形状的弯曲;且极大的提高了出光率与出光效果,另LED芯片与焊盘之间无焊线,不会因为金线脱落而造成死灯。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯柱
本技术涉及封装
,尤其涉及一种柔性LED灯柱。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode-LED)可以直接把电能转化为光能;LED作为一种新型光源,由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。现有的LED灯柱,出光率不理想,使能效不能最高效的发挥;并且在LED灯柱成型后,无法按用户的需求任意弯曲。因此,现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种柔性LED灯柱,旨在提高出光率与出光效果,且可在成型后任意弯曲不会造成死灯。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:一种柔性LED灯柱,其包括:柔性电路板,所述柔性电路板透明设置,包括若干处于同一轴线且等间设置的线路,若干所述线路的两端均设置有焊盘;LED芯片,所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接,另一端则与相邻的另一焊盘电性连接,以接通所述LED芯片的正负极;封装胶,所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹,所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上。优选的,所述LED芯片为若干个,通过共晶工艺设置在所述焊盘上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性LED灯柱,其特征在于,所述柔性LED灯柱包括:柔性电路板,所述柔性电路板透明设置,包括若干处于同一轴线且等间设置的线路,若干所述线路的两端均设置有焊盘;LED芯片,所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接,另一端则与相邻的另一焊盘电性连接,以接通所述LED芯片的正负极;封装胶,所述封装胶对所述柔性电路板与LED芯片形成包裹,所述柔性电路板与LED芯片轴向设置在所述封装胶的中轴线上;所述LED芯片为若干个,通过共晶工艺设置在所述焊盘上;所述LED芯片为倒装LED芯片;所述封装胶由荧光粉与胶水混合而成,呈圆柱形。

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯柱,其特征在于,所述柔性LED灯柱包括:柔性电路板,所述柔性电路板透明设置,包括若干处于同一轴线且等间设置的线路,若干所述线路的两端均设置有焊盘;LED芯片,所述LED芯片的一端与一焊盘电性连接,另一端则与相邻的另一焊盘电性连接,以接通所述LED芯片的正负极;封装胶,所述封装胶对所...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐勇
申请(专利权)人:永林电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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