一种可调色温LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，所述椭圆形凹槽的金属引线上连接有白光LED芯片，所述杯状凹槽上填充有第一封装胶，且第一封装胶覆盖在红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上，所述椭圆形凹槽上填充有第二封装胶，且第二封装胶覆盖在白光LED芯片上，本实用新型专利技术一个封装体，含有两个碗杯，提升LED贴片时的效率，降低封装体积的大小。

A Tunable Color Temperature LED Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种可调色温LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种可调色温LED封装结构。
技术介绍
参见图1所示，现有的方形扁平无引脚封装QFN形式的LED封装支架由金属引线框架（Leadframe）和环氧树脂填充料（EMC）构成。其中金属引线框架由基材金属和镀层金属组成，总厚度在0.15mm~0.25mm；环氧树脂填充料形成的碗杯高度由芯片厚度和封装工艺决定；两者构成的支架为后续LED封装提供载体，散热导电通道和保护等。封装总厚度约0.32mm~0.80mm。这样的需求必须要有一颗RGB芯片及一颗白光芯片，两颗封装体才能达成。图1中LED封装支架包括：金属引线框架1’，环氧树脂填充料2’，芯片3’，金线4’，硅胶5’。1.现有的封装体，要实现同时有RBG加白光需求，必须针对白光色温点胶或是使用荧光贴片做批量生产。再另一个独立封装体封入RGB，无法同时在一个封装体完成。2.使用喷涂制程、荧光贴片，不易达到目标色点。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种可调色温LED封装结构，有效利用固有空间，提升LED贴片时的效率。本技术采用以下方案实现：一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，且红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片从上至下均匀分布，所述椭圆形凹槽的金属引线上连接有白光LED芯片，所述杯状凹槽上填充有第一封装胶，且第一封装胶覆盖在红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上，所述椭圆形凹槽上填充有第二封装胶，且第二封装胶覆盖在白光LED芯片上。进一步的，所述第一封装胶和第二封装胶内均混合有荧光粉。进一步的，所述杯状凹槽和椭圆形凹槽之间的间距为1.5~2mm。本技术的有益效果在于：1.采用了环氧树脂填充料和单一封装体双碗杯构成的新支架。2.提升RBG加白光应用的贴片效率。3.LED封装结构采用环氧树脂填充料（EMC）构成提升支架耐热度，减少光衰。4.四色合一封装，降低封装体积的大小。附图说明图1是现有的方形扁平无引脚封装QFN形式的LED封装结构。图2是本技术的结构示意图。图3是本技术中去掉第一封装胶和第二封装胶的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图2和图3所示，本技术提供了一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一环氧树脂填充料层2，该环氧树脂填充料层提升支架耐热度，减少光衰。所述环氧树脂填充料层2上开设有杯状凹槽21和椭圆形凹槽22，这样一个封装体，含有两个碗杯，提升贴片时效率，降低该应用的封装体积。所述杯状凹槽21、椭圆形凹槽22的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽21的面积大于所述椭圆形凹槽22的面积；所述杯状凹槽21内的金属引线上连接有红光LED芯片3、蓝光LED芯片4、绿光LED芯片5，且红光LED芯片3、蓝光LED芯片4、绿光LED芯片5从上至下均匀分布，所述椭圆形凹槽22的金属引线上连接有白光LED芯片6，所述杯状凹槽21上填充有第一封装胶7，且第一封装胶7覆盖在红光LED芯片3、蓝光LED芯片4、绿光LED芯片5上，所述椭圆形凹槽22上填充有第二封装胶8，且第二封装胶8覆盖在白光LED芯片6上。本专利中含有红光LED芯片3、蓝光LED芯片4、绿光LED芯片5、白光LED芯片6来实现不同色温需求。其中，所述第一封装胶7和第二封装胶8内均混合有荧光粉。其中，为了增加单色光的色纯度，使色纯度不影响，所述杯状凹槽和椭圆形凹槽之间的间距为1.5~2mm。总之，本技术采用了环氧树脂填充料和单一封装体双碗杯构成的新支架，提升RBG加白光应用的贴片效率，降低封装体积的大小。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，且红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片从上至下均匀分布，所述椭圆形凹槽的金属引线上连接有白光LED芯片，所述杯状凹槽上填充有第一封装胶，且第一封装胶覆盖在红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上，所述椭圆形凹槽上填充有第二封装胶，且第二封装胶覆盖在白光LED芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种可调色温LED封装结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一环氧树脂填充料层，所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽和椭圆形凹槽，所述杯状凹槽、椭圆形凹槽的金属引线均露出表面，所述杯状凹槽的面积大于所述椭圆形凹槽的面积；所述杯状凹槽内的金属引线上连接有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，且红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片从上至下均匀分布，所述椭圆形凹槽的金属引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：林紘洋，张智鸿，袁瑞鸿，万喜红，雷玉厚，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35