本实用新型公开了一种高频板加工用的钻孔机，包括：工作台和支撑架，所述工作台的顶部连接有支撑架，所述支撑架的表面连接有钻孔装置，所述工作台的顶部连接有夹持机构，所述工作台的顶部连接有清理机构，该高频板加工用的钻孔机，固定板受到挤压可以在滑...

本实用新型公开了一种局部厚铜板制造用的热压合设备，包括：机架和控制箱，所述机架顶部连接有控制箱，所述机架内部连接有底模，所述底模与控制箱之间连接有液压机构，所述液压机构底部设置有模具，所述底模顶部连接有脱模机构，所述模具与液压机构之间连...

本实用新型公开了一种新型阻焊塞孔装置，包括：控制柜

本实用新型公开了一种板材加工用高精度

本申请涉及PCB局部镀厚铜的技术领域，公开了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括电镀机构，还包括设置于所述电镀机构一侧设置有机台，以及设置于所述机台上的烘干机构；所述烘干机构包括滑动安装于所述机台上的承料板、安装于所述机台上的烘干箱、...

本实用新型公开了印刷电路板加工用的固定工装，包括操作台面，操作台面上固定有定位板，定位板的下方设有能够沿着导轨滑动的压板；操作台面的中央设有限位块，限位块与压板之间设有压缩弹簧顶升，夹板通过转盘结构的转位从而实现电路板的卡位。本实用新型...

本申请公开了一种V型切割机，涉及切割设备的技术领域，包括机体；收料装置包括收料座；限制板；控制块，限制板形成有安装槽，控制块上下滑动于安装槽；承载件，上下滑动于安装槽，控制块与承载件可拆卸连接；控制组件，控制组件控制控制块向下运动，控制...

本申请涉及电路板加工的技术领域,公开了一种塞孔用设备，其包括围合件、油池、机架、输送装置以及刮料装置；所述围合件包括两个相互拼接的盖板，两个所述盖板拼接后形成用于围合电路板的容纳槽，且盖板上具有与电路板过孔一一对应的连通孔，所述连通孔向...

本申请涉及高频板生产设备的技术领域，公开了一种高频板生产用清洗装置，包括箱体、用于盖合所述箱体的盖板、用于夹持高频板的夹具以及设置于所述箱体上的冲液组件，所述夹具安装于所述箱体中，所述箱体上安装有用于驱动所述夹具于所述箱体中转动的驱动源...

本申请涉及电路板钻孔的技术领域，公开了一种电路板钻孔设备，包括工作台，所述工作台的台面上开设有凹槽，当电路板安装于所述工作台上时，所述凹槽位于电路板下方，所述凹槽内安装有滑座以及支撑管，所述支撑管安装于所述滑座上，所述滑座背离所述支撑管...

本实用新型公开了一种线路分布不均板电镀装置，包括电镀装置本体，所述电镀装置本体上滑动连接有滑座，所述滑座的内顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有固定架，所述固定架上安装有电机，所述固定架内转动连接有滚筒，所述滚筒共轴安装有传动杆，...

本实用新型公开了一种大工作板单面板印刷台，包括印刷台和放置在印刷台上端的单面板本体，所述印刷台内开设有负压腔，所述负压腔在竖直方向上气密滑动连接有活塞板，所述印刷台的下端固定安装有电动伸缩杆。本实用新型采用负压吸附固定为基本原理，根据单...

本实用新型公开了一种超厚铜线路板蚀刻机，包括出料框，所述出料框内部固定安装有伸缩器；所述出料框内部设置有收集组件，所述收集组件包括伸缩器上等距套接的三个第一圆杆，每个所述第一圆杆上端均固定连接有第一矩形板，所述出料框的两侧内壁等距固定安...

本发明公开了一种高厚径比沉铜电镀工艺，所述电镀设备包括圆柱型的电镀池，所述电镀池的底部固定连接有多根支撑脚，所述电镀池位于底部池壁的中心位置固定连接有底座，所述底座和电镀池的底部共同密封贯穿滑动连接有两根升降柱，每根所述升降柱的上端固定...

本发明公开了一种精细线路板的制造方法，该线路板的制造方法采用如下加工装置，包括底座，所述底座上设有导向槽，且所述底座前后贯穿设有安装槽，所述安装槽位于导向槽的下方；采用该线路板的加工装置对线路板制造时的制造方法包括以下步骤：S1，将线路...

本发明公开了一种防内层缺胶的压合技术，包括固定安装在底座上的安装架，所述底座上固定安装有定位框，且定位框上开设有放置槽，所述安装架上固定安装有气缸，且气缸的下端固定安装有压合板，所述压合板与放置槽位置相对应，所述放置槽的前后两侧壁均开设...

本发明公开了一种精确控制阻抗的电路板生产工艺，包括底座，所述底座上放置有电路板，所述底座的上侧壁固定连接有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆的上端共同固定有直线导轨，所述直线导轨配套设置有滑块，所述滑块的外壁固定有圆盘，所述圆盘的外壁固定有电机...

本发明公开了一种色差管控技术的印刷设备，包括：印刷台，所述印刷台中部开设有安装槽，所述安装槽为矩形槽，所述安装槽中部通过卡设组件卡设安装有用于印刷的网板；滑动组件，所述滑动组件包括滑动座、第一滑动块和第二滑动块，所述印刷台上卡设有滑槽，...

本发明涉及电路板钻孔生产设备技术领域，具体为一种提高电路板钻孔精度的方法，包括第一钻孔结构、第二钻孔结构和支撑防护结构，支撑防护结构的上端一侧与第一钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的上端另一侧与第二钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的后端...

本发明涉及印刷设备技术领域，具体为一种厚铜板印刷方法，印刷方法步骤如下：将待印刷的厚铜板进行磨板处理；采用防焊油墨以及固化剂的混合物，对厚铜板进行第一面丝印；对厚铜板进行第二面丝印；将厚铜板置于遂道炉内部，并对厚铜板进行预烤；预烤后将厚...