【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板印刷方法
[0001]本专利技术涉及印刷设备
，具体为一种厚铜板印刷方法。
技术介绍
[0002]铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件，线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。
[0003]根据中国专利号CN201911159462.7，本专利技术公开了一种厚铜板的印刷方法，包括以下步骤：预备负片阻焊line mask菲林以及网版，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700
±
500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200
±
400mj/cm2；负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；冲床、成型和表面处理后完成。与现有技术相比，本专利技术的印刷方法是成本低、操作简便、生产效率高的厚铜板的印刷方法，可避免起泡渗油或...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚铜板印刷方法，采用印刷装置进行印刷，其特征在于，包括以下步骤：S1、将待印刷的厚铜板进行磨板处理；S2、采用防焊油墨以及固化剂的混合物，对厚铜板进行第一面丝印；S3、对厚铜板进行第二面丝印，静置10
‑
20min；S4、将厚铜板置于遂道炉内部，并在45
‑
50℃温度下对厚铜板进行预烤20
‑
30min；S5、预烤后将厚铜板静置冷却至室温，再进行曝光处理，曝光环境抽真空
‑
680至
‑
720mmHg，曝光时间100
‑
120s，使用21级曝光尺3
‑
4格；S6、曝光结束后，对厚铜板进行显影处理，显影过程中放板速度为2
‑
4m/min，显影压力为1.4
‑
1.6kg/cm2；S7、再次将厚铜板置于遂道炉内部，并在130
‑
145℃温度下烘烤20
‑
30min；S8、烘烤结束后冷却，然后转下道工序处理即可。2.根据权利要求1所述的一种厚铜板印刷装置，所述印刷装置为步骤S2和S3的装置，其特征在于：包括导向滑杆（1）、支撑机架（2）、导向转板（3）、支撑装置（4）、印刷装置（5）、导向装置（6）、传动装置（7）、静置箱体（8）和伺服电机（9）；所述支撑机架（2）的侧端面靠近后部处固定安装有伺服电机（9），且位于所述伺服电机（9）的侧端面固定连接有用于传动的导向转板（3），所述导向转板（3）的外端面端头处转动卡接有导向滑杆（1），所述支撑机架（2）的上端面靠近伺服电机（9）处固定安装有用于供料的支撑装置（4），且位于所述支撑机架（2）的内端面滑动卡接有传动装置（7），所述传动装置（7）的侧端面与导向滑杆（1）进行转动卡接，所述支撑机架（2）的内端面靠近中部处对称转动卡接有导向装置（6），且两组所述导向装置（6）的内端面弹性滑动卡接有印刷装置（5），所述支撑机架（2）的前端面均匀等距固定连接有三组静置箱体（8）；所述支撑装置（4）包括支撑壳体（41）、齿形带轮（42）、固定电机（43）、限位挡板（44）、导向螺板（45）、连接螺纹杆（46）、定位滑槽（47）和齿形皮带（48）；所述支撑壳体（41）的内端面对称转动卡接有齿形带轮（42），且位于所述齿形带轮（42）的侧端面中心处固定连接有连接螺纹杆（46），两组所述齿形带轮（42）之间通过齿形皮带（48）进行啮合连接，且位于所述支撑壳体（41）的内端面正对于齿形带轮（42）处固定卡接有固定电机（43）；所述支撑壳体（41）的内端面均匀等距开设有三组定位滑槽（47），所述连接螺纹杆（46）的外端面螺纹连接有限位挡板（44），且位于所述限位挡板（44）的下端面对称固定连接有导向螺板（45）；所述印刷装置（5）包括储料罐体（51）、连接卡板（52）、印刷头（53）、限位卡座（54）和弹簧导杆（55）；所述储料罐体（51）的下端面均匀等距连通固定连接有三组弹簧导杆（55），且位于所述弹簧导杆（55）的外端面弹性固定连接有连接卡板（52），所述弹簧导杆（55）的下端面中心处固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，潘新辉，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。