电路板防焊层的制备方法技术

本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。开窗的问题。开窗的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板防焊层的制备方法


[0001]本申请涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板防焊层的制备方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板表面通常需要进行防焊处理，即在铜线路表面覆盖一层防焊层，主要用于隔绝湿气、绝缘不同焊盘以及保护铜线路。
[0003]传统的防焊油墨中通常含有一定比例的丙烯酸树脂(即亚克力树脂)。由于亚克力树脂对紫外光敏感，因此可采用曝光显影的方式对防焊油墨进行开窗。然而，为了使防焊层具有更高的刚性，一些电路板的防焊层中通常添加有高含量的环氧树脂，导致该类防焊层不能采用传统的曝光显影方式进行开窗。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够解决以上不足之处的电路板防焊层的制备方法。
[0005]本申请提供一种电路板防焊层的制备方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板防焊层的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。2.如权利要求1所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，所述防焊材料包括环氧树脂。3.如权利要求1所述的电路板防焊层的制备方法，其特征在于，在去除暴露的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄士辅，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：