一种新型电路板表面处理方法技术

本发明专利技术涉及电路板表面处理技术领域，具体为一种新型电路板表面处理方法，处理方法包括以下步骤；在印刷电路板上进行单面蚀刻，并形成一个导体图形；将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗；去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；向处理槽内部喷射预熔剂液体，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜；将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；最后对印刷电路板进行第二次清洗；处理装置包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带。本发明专利技术表面处理过程流程短，可批量投入生产，市场前景佳。市场前景佳。市场前景佳。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电路板表面处理方法


[0001]本专利技术涉及电路板表面处理
，具体为一种新型电路板表面处理方法。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等。
[0003]专利号为CN201620052426.6的一种印刷电路板表面处理的设备，本技术适用于印刷电路板制作领域，提供了一种印刷电路板表面处理的设备，其包括喷淋装置、药水槽及传动装置。印刷电路板的表面具有多个铜焊垫。该喷淋装置用于向该印刷电路板表面喷射护铜药水，以击破该多个铜焊垫表面的水膜。该药水槽内设置有用于在该多个铜焊垫的表面形成有机保护膜的护铜药水。该传动装置设置在该护铜槽内，用于将该印刷电路板传送到该喷淋装置处进行喷淋，还用于将被喷淋后的该印刷电路板浸入该药水槽内，还用于将形成该有机保护膜的该印刷电路板移出该药水槽。本技术的该印刷电路板表面处理的设备能有效提高印刷电路板的生产效率。
[0004]专利号为CN201920788482.X本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电路板，采用处理装置进行处理，其特征在于，其表面处理方法包括以下步骤：S1、在印刷电路板上进行单面蚀刻，且蚀刻液的温度控制在40
‑
60℃之间，蚀刻时间控制在3
‑
5min，并形成一个导体图形；S2、将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗，且清洗过程中纯净水的温度处于35
‑
40℃；S3、去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；S4、向处理槽内部喷射预熔剂液体，所述预熔剂液体由咪唑化合物制成的，且咪唑化合物选自2
‑
甲基咪唑、 2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、三嗪加成型咪唑的一种或多种，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜，且预熔剂膜的厚度不低于0.2μm；S5、将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；S6、最后对印刷电路板进行第二次清洗，清洗结束后输送到下一道工序。2.根据权利要求1所述的一种新型电路板的表面处理装置，所述表面处理装置为步骤S2
‑
S6中使用的装置，包括限位板（1）、电动机（2）、清理机构（3）、固定板（4）、清理主体（5）和输送带（7），其特征在于：所述固定板（4）固定连接在清理主体（5）的两端，所述清理机构（3）固定安装在所述清理主体（5）的一端上部，所述限位板（1）固定连接在所述清理主体（5）的一端中部，所述电动机（2）固定安装在所述限位板（1）的一端外部，所述输送带（7）通过限位板（1）转动安装在清理主体（5）的一端内部；所述输送带（7）的两端内部转动安装有驱动轮（9），且所述输送带（7）转动卡接在所述驱动轮（9）开设的卡槽的内部，所述输送带（7）的外端面均匀开设有输送卡槽（8）；所述清理机构（3）包括第一固定安装板（10）、清理部（11）、支撑安装板（12）、输送管（13）、第一储液罐（14）、第一气泵（15）、第一喷嘴（16）、第二固定安装板（17）、鼓风机（18）和第二喷嘴（19），所述第一固定安装板（10）和所述第二固定安装板（17）分布在所述支撑安装板（12）的两侧，所述鼓风机（18）固定安装在所述第一固定安装板（10）和所述第二固定安装板（17）的一端底部，所述第二喷嘴（19）均匀固定安装在所述支撑安装板（12）的底端，且所述第二喷嘴（19）通过输送管（13）与所述鼓风机（18）相连通，所述第一储液罐（14）固定安装在所述第二固定安装板（17）的一端上部，所述第一气泵（15）固定连接在所述第一储液罐（14）的外端，所述第一喷嘴（16）均匀固定安装在所述第二固定安装板（17）的一端底部，且所述第一喷嘴（16）通过控制阀与第一储液罐（14）的内部底端连通，所述清理部（11）固定安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：