【技术实现步骤摘要】
一种提高电路板钻孔精度的方法
[0001]本专利技术涉及电路板钻孔生产设备
，具体为一种提高电路板钻孔精度的方法。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]根据中国专利号CN201610865150.8，本专利技术公开了一种集成电路板钻孔装置，其包括集成电路板钻孔单元和集成电路板移送单元，集成电路板移送单元位于集成电路板钻孔单元的一侧，用于对待加工及加工完成的集成电路板进行吸取移送；集成电路板钻孔单元包括集成电路板钻孔操作台、集成电路板钻孔...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高电路板钻孔精度的装置，包括第一钻孔结构（1）、第二钻孔结构（2）和支撑防护结构（3），其特征在于：所述支撑防护结构（3）的上端一侧与第一钻孔结构（1）相限位连接，所述支撑防护结构（3）的上端另一侧与第二钻孔结构（2）相限位连接，所述支撑防护结构（3）的后端位置固定连接有支撑立架（5），所述支撑立架（5）的上端位置固定连接有配合稳固板（4），所述支撑立架（5）的中心位置固定连接有连导支板（6）。2.根据权利要求1所述的一种提高电路板钻孔精度的装置，其特征在于：所述第一钻孔结构（1）包括配合架块（7）和调节部件（8），所述配合架块（7）设在第一钻孔结构（1）的内端顶部位置，所述配合架块（7）的下端固定连接有调节部件（8）；所述调节部件（8）包括液压升降机（9）、支撑侧架（10）、活动端（11）、横板支块（12）、连接固定架（13）和弧形端架（14），所述支撑侧架（10）设在调节部件（8）的内端一侧，所述支撑侧架（10）的上端位置安装有液压升降机（9），所述液压升降机（9）的下端与活动端（11）相固定连接，所述支撑侧架（10）的侧端位置与横板支块（12）相固定连接，所述横板支块（12）的侧端位置与连接固定架（13）相固定连接，所述连接固定架（13）的侧端位置与弧形端架（14）相固定连接；所述调节部件（8）还包括内衬端架（15），所述内衬端架（15）设在调节部件（8）的内端，所述内衬端架（15）固定连接在弧形端架（14）的内壁位置处；所述活动端（11）包括稳固导杆架（16）、推移导块板（17）、侧护支板（18）、平横连接块（19）、斜导支架（20）、第一限位安装架（21）和第二限位安装架（22），所述稳固导杆架（16）设在活动端（11）的内端一侧位置，所述稳固导杆架（16）的下端伸缩连接有推移导块板（17），所述推移导块板（17）的下端与侧护支板（18）相固定连接，所述推移导块板（17）的中心下端与平横连接块（19）相固定连接，所述平横连接块（19）的侧端与斜导支架（20）相固定连接，所述斜导支架（20）的下端位置与第一限位安装架（21）相滑动连接，所述第一限位安装架（21）的下端位置处固定连接有第二限位安装架（22）；所述支撑防护结构（3）包括防护顶架（23）、螺纹杆（24）、驱动电机（25）、光滑导杆（26）、顶板支架（27）、按压推移架（28）、座板架（29）和升降机轴（30），所述顶板支架（27）设在支撑防护结构（3）的内端上部位置，所述顶板支架（27）的顶部固定连接有防护顶架（23），所述顶板支架（27）的侧端位置安装有驱动电机（25），所述驱动电机（25）的侧端固定连接有螺纹杆（24），所述顶板支架（27）的中心插接有光滑导杆（26），所述顶板支架（27）的底部位置与座板架（29）相固定连接，所述座板架（29）的底端位置伸缩连接有升降机轴（30），...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，张国乾，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。