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本发明涉及电路板钻孔生产设备技术领域，具体为一种提高电路板钻孔精度的方法，包括第一钻孔结构、第二钻孔结构和支撑防护结构，支撑防护结构的上端一侧与第一钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的上端另一侧与第二钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的后端位置...
该专利属于福建闽威科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽威科技股份有限公司授权不得商用。

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