本发明涉及二极管加工技术领域，具体为引线弯曲检测装置，包括机架，机架上设置有传送机构，传送机构包括上料传送带，上料传送带一侧设置有下料传送带，上料传送带和下料传送带之间设置有截面呈半圆形的转筒，转筒交替与上料传送带和下料传送带连通，转筒...

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片用存储转运装置，包括竖板，竖板上设有弯折孔，竖板上滑动连接有滑板，滑板上设有斜孔，斜孔与弯折孔之间共同穿设有横杆，横杆上设有吸盘机构，竖板的下方设有加工台，弯折孔一端的下方活塞机构，活塞机构包括腔体、...

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接...

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为原片贴膜机构，包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心...

本发明涉及二极管用印标装置，包括机架、传送机构和印标机构，印标机构包括内齿圈，内齿圈的中心设有驱动轴，驱动轴固接有驱动杆，驱动杆的自由端转动连接有与内齿圈啮合的驱动齿轮，驱动齿轮转动连接有滑块；机架上还固接有滑槽，滑槽内滑动连接有印标杆...

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封...

本发明涉及二极管的焊接烘干装置领域，公开了二极管焊接烘烤装置，包括烘干筒，烘干筒的外壁上设有多个烘干槽，烘干槽均沿烘干筒的轴向延伸，且多个烘干槽围绕烘干筒的轴心呈环形依次分布；烘干筒上设有多个烘干孔，烘干筒内设有烘干机构。通过本发明解决...

本发明涉及芯片的烘干设备领域，公开了芯片烘干机构，包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；隔板上设有用于...

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片加工接送料装置，包括支撑台，支撑台上设有驱动机构，驱动机构包括滑动连接在支撑台上的驱动台，驱动台的一端连接有固接在支撑台上的推动件，驱动台上固接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有转动齿轮，螺纹杆的一侧设有用于...

本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为芯片清洗装置，包括安装座，安装座连接有柔性的波纹板，波纹板一侧设置有安装架，安装架上连接有若干丝杠，安装架与波纹板之间设置有若干螺纹套，丝杠与螺纹套螺纹连接，丝杠自由端连接有清洗轴，清洗轴上设置有若...

本发明公开了半导体生产领域内的半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑...

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片焊接装置，包括机架、夹持机构和扫料机构，夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框，夹持框的一端与机架之间固接有第一支撑弹簧，夹持框的另一端设有驱动机构；驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴，驱动轴同...

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片运输存储装置，包括箱体，箱体包括后板和两个侧板，两个侧板的端部滑动连接在后板上，两个侧板的内壁均设有若干横向的插槽，两个侧板的顶部盖有盖板，盖板包括固定部和若干弯折部，弯折部均位于固定部相对的两端，与...

本发明涉及半导体器件引脚的切割加工领域，公开了二极管引脚切割机构，包括切刀和切割台，切割台包括相互固定连接的传送台和转动台，传送台和转动台之间具有间隙而形成切割缝，且传送台和转动台上均设有用于放置金属条的凹槽，传送台上的凹槽上方跨设有固...

本发明涉及框架带切割装置，包括机架、支撑板、横向切割机构和竖向切割机构，横向切割机构包括转动连接在支撑板上的切割齿轮，切割齿轮上固接有多个内部中空且下部设有开口的切割齿，切割齿内设有滑槽，滑槽内滑动连接有第一楔形块，第一楔形块的底端固接...

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板...

本发明属于半导体技术领域，具体公开了引脚弯折成型机构，包括机架，机架上设有用于放置半导体的放置道，放置道上方设有压紧机构，放置道一侧设有成型机构，压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构；压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架...

本发明涉及电器元件加工技术领域，具体为用于芯片的切割装置，包括机架，机架上设置有切割台，切割台一侧设置有驱动机构，切割台一端设置有固定柱，固定柱一侧设置有曲柄，曲柄一端铰接在固定柱上，曲柄另一端铰接有连杆，连杆与驱动机构连接，连杆的自由...

本发明属于半导体技术领域，具体公开了芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放...

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进...