本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。本发明通过先将含氟树脂、填料、具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺以及助剂在液氮中搅拌均匀，再挥发掉液氮并将体系烘干，得到含氟树脂混合物，然后将所述含氟树脂混合物...

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法。本发明通过在含氟树脂介质片中新加入具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的方式，有效制得低热膨胀型的高频覆铜板。本发明具有以下优点：在含氟树脂混...

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明通过利用双端环氧基型普通聚芳醚寡聚物、多端环氧基型普通聚芳醚寡聚物、双端环氧基型含磷溴聚芳醚寡聚物以及多端环氧基型含磷溴聚芳醚寡聚物来制...

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种阻燃型聚芳醚基组合物。本发明通过将双端羟基型含磷溴聚芳醚寡聚物以及多端羟基型含磷溴聚芳醚寡聚物中的任意一种或全部两种作为主体树脂的方式，达到阻燃型聚芳醚基组合物内仅使用少量阻燃剂甚至不使用阻燃剂时...

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型高频覆铜板。本发明通过将必要的端乙烯基型聚芳醚寡聚物、交联剂、改性树脂、填料以及引发剂，还有非必要的阻燃剂结合制得阻燃型聚芳醚基组合物的方式，最终保证...

本发明涉及一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板。本发明首先制备了氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料，随后制备得到半固化片。在真空压合的过程中，氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料可抑制二维片层结构的氮化硼在板材平面方...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低膨胀的可交联碳氢聚合物组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明在板材基体中添加了负膨胀填料，有效降低了材料的热膨胀系数；此外，所制备得到的热固性覆铜板的介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度...

本发明涉及一种可交联碳氢树脂组合物的均匀分散液及其制备的半固化片和高导热热固型覆铜板。本发明通过球磨方法将高导热填料良好分散于板材基体中，再选用较小的高导热填料来填充缝隙，又利用长纤维状的高导热填料进一步辅助高导热填料彼此之间的搭接，最...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分部密炼混合均匀而制得一种各物料分散良好的热固型碳氢聚合物的复合物。随后，经注塑法、挤出法或模压法、...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和碳氢覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端乙烯基型聚苯醚树脂，再以其为基体树脂制备得到了半固化片，其含胶量均匀、树脂附着力强...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端羟基型聚苯醚树脂，以其为基体树脂，再辅以合适的主固化剂、次固化剂、固化促进剂、填...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含可逆热缩冷胀结构单元的聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备得到了含二苯并八元环结构单元的双端环氧官能团型聚苯醚树脂，此为基体树脂，辅以合适的改性树脂、辅助固化剂、固化促进剂...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明首先制备了聚芳醚‑聚烯烃嵌段共聚物；再制备得到了介电性能和阻燃性能等可调的热固型碳氢聚合物的组合物。用纤维布浸渍该组合物的均匀分散液，再...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种聚多巴胺（PDA）改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明选用端羟基、端氨基或端巯基修饰的聚芳醚或聚烯烃树脂为基体树脂，环氧树脂为主要固化剂，构建了介电性能优异的碳氢组合物。在本发明中，用增...

本发明涉及一种聚多酚改性的含氟树脂混合物及其制备的半固化片和覆铜板。本发明将聚多酚修饰到无机填料和玻纤布表面，以此促进无机填料在含氟树脂基体内的分散性，提高无机填料、玻纤布和含氟树脂之间的相容性，进而增强无机填料、含氟树脂、玻纤布和铜箔...

本发明涉及一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明选用端羟基、端氨基或端巯基修饰的聚芳醚或聚烯烃树脂为基体树脂，环氧树脂为主要固化剂，构建了介电性能优异的碳氢组合物。同时，本发明还将聚多酚修饰到增强材料和填料的表面，...

本发明涉及一种聚多巴胺（PDA）改性的含氟树脂混合物及其制备的半固化片和覆铜板。本发明在无机填料表面修饰上氨基，后通过氨基与多巴胺的反应将PDA化学键连到无机填料表面；本发明将PDA修饰到玻纤布上；由此，一方面提高了无机填料与含氟树脂之...

本发明涉及一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。本发明所提供的覆铜板在拥有与传统含氟树脂基覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度，且半固化片...

本涉及一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板，本发明中，氟树脂与基体树脂之间存在着化学交联结构，使其在拥有与传统的氟树脂改性覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度、更低...

本发明涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明将可交联的基体树脂、改性树脂，高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂经球磨法混合均匀，制得一种高导热的可交联树脂组合物。随后，在低温环境下，经挤出、模压或刮涂等...