一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法技术

本发明专利技术属于通信材料技术领域，尤其涉及一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法。本发明专利技术通过在含氟树脂介质片中新加入具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的方式，有效制得低热膨胀型的高频覆铜板。本发明专利技术具有以下优点：在含氟树脂混合物中，引入了具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，利用含氟树脂在气氛保护下高温烘烤/烧结/模压/压延/注塑等成型过程，使其原位反应形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，且同步在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数、显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。机械刚度和尺寸稳定性。机械刚度和尺寸稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法


[0001]本专利技术属于通信材料
，尤其涉及一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，及其制备方法。

技术介绍

[0002]当下，电子通讯和信息行业正高速发展，并成为世界各国的支柱产业之一。作为电子通讯和信息行业关键材料之一的覆铜板，因普遍应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及逐步兴起的可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，而受到工业和学术界的广泛关注。
[0003]以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的含氟树脂因其特有的化学结构而拥有其他聚合物树脂无法比拟的低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异性能。美国专利US3136680优先报道了以PTFE为基板树脂的覆铜板及其制造方法，自此以后，人们不断地优化配方、制造工艺和参数，以期得到综合性能更高的含氟树脂基覆铜板。
[0004]一般情况下，含氟树脂的高分子链柔性极大，常需要引入玻纤布等增强材料以提高含氟树脂基板的机械强度。然而，玻纤布等增强材料的使用将不可避免地提高含氟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于：包括含氟树脂介质片，所述含氟树脂介质片的原料包括具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的化学结构为，其中，R为，或者，或者，或者，或者，或者，或者，或者中的任意一种或几种混合物。2.根据权利要求1所述的一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于：所述含氟树脂介质片的原料还包括含氟树脂，以及修饰型填料，所述修饰型填料为偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰的无机填料。3.根据权利要求2所述的一种无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，其特征在于：所述含氟树脂为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯
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全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯
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四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯和乙烯
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三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或几种混合物；所述无机填料为SiO2、AlN、Al(OH)3、Mg2TiO4、BaSnO3、ZnZrO3、铅镁铌酸盐、石墨和膨润土中的任意一种或几种混合物；所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂中的任意一种或几种混合物；所述部分含氟聚合物为乙烯
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四氟乙烯共聚物、乙烯
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三氟氯乙烯共聚物和聚偏二氟乙烯中的任意一种或几种混合物。4.一种如权利要求3所述的无纤维增强的低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板的制备方法，其特征在于所述修饰型填料的制备方法依次包括以下步骤：a1、配置所述无机填料的均匀分散液，a2、向所述均匀分散液中，先加入所述偶联剂，再搅拌反应，接着加入所述部分含氟聚合物的乳液，继续搅拌反应，然后过滤除去溶剂，最后烘干，得到所述修饰型填料；或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，俞丞，顾书春，冯凯，赵琳，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：