一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板制造技术

本发明专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明专利技术将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分部密炼混合均匀而制得一种各物料分散良好的热固型碳氢聚合物的复合物。随后，经注塑法、挤出法或模压法、以及非必要的后热处理而制得厚度均匀、表面平整的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型的覆铜板，其介电性能优异、机械强度和热导率高、热膨胀系数低、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板
本专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。
技术介绍
覆铜板广泛应用在手机、电脑、可穿戴设备、通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。以采用聚丁二烯为基体树脂的热固型碳氢板因5G通讯的迅猛发展而广受人们关注，它拥有低介电损耗、低热膨胀系数、高弯曲强度、高热-机械稳定性等综合优势。传统的聚丁二烯基热固型碳氢板常通过上胶工艺来制备半固化片。此外，因电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度因而越来越高、线路布置越来越精细。因此，热固型碳氢板除了要拥有上述优异性能之外，还应具备良好的导热、散热功能，又是还需要兼具极高的介电常数和极低的介电损耗。在传统工艺中，为提高板材的热导率，可向胶液中引入高填充量的导热材料或高Dk无机填料，后经上胶-烘烤-固化等步骤来实现。然而，该工艺过程溶剂污染严重，导热填料的添加量有限，致使基板的热导率和Dk提升亦有限，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分步密炼混合均匀之后，得到热固型碳氢聚合物的复合物，所述复合物经注塑法、挤出法或模压法制备得到0.1~10mm厚的半固化片，所述热固型基体树脂为熔点介于50~180℃之间的高分子量聚二烯烃及其衍生物，记为基体树脂a，或玻璃化转变温度介于-90~-10℃之间的低分子量聚二烯烃寡聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物，记为基体树脂b。/n

【技术特征摘要】
1.一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分步密炼混合均匀之后，得到热固型碳氢聚合物的复合物，所述复合物经注塑法、挤出法或模压法制备得到0.1~10mm厚的半固化片，所述热固型基体树脂为熔点介于50~180℃之间的高分子量聚二烯烃及其衍生物，记为基体树脂a，或玻璃化转变温度介于-90~-10℃之间的低分子量聚二烯烃寡聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物，记为基体树脂b。


2.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于所述分步密炼操作依次分为2步：
S1、将所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先加入密炼机中进行密炼混合，密炼时间为1~300min，密炼机螺杆的转速为15~900rpm；
S2、加入引发剂继续密炼，密炼时间为0.5~60min，密炼机螺杆的转速为15~300rpm。


3.根据权利要求2所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：步骤S1中，当所述热固型基体树脂为基体树脂a，则所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先在搅拌机里混合均匀后再同时或分步加入密炼机中进行密炼，密炼温度比所述热固型基体树脂的熔点高出0~150℃；当所述热固型基体树脂为基体树脂b，则所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先在低温搅拌机中破碎混合均匀，然后再加入密炼机中进行密炼，密炼温度控制在0~40℃之间，所述的低温搅拌机的腔体温度低于所述聚二烯烃的玻璃化转变温度。


4.根据权利要求2所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：步骤S2中，当所述热固型基体树脂为基体树脂a，则密炼机的温度控制在只比所述热固型基体树脂的熔点高出0~30℃的范围内，然后再将引发剂加入密炼机中继续密炼；当所述热固型基体树脂为基体树脂b，则密炼机的温度还是控制在0~40℃之间，后加入引发剂继续密炼。


5.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述注塑法和挤出法中机筒温度比所述热固型基体树脂的熔点高出0~50℃，但低于所述引发剂的半衰期为0.1h时的分解温度，物料在机筒中的停留时间≤3min；在所述的注塑法、挤出法或模压法中，模具温度和热压辊的温度比所述引发剂的半衰期为3h时的分解温度高出0~100℃；在所述的注塑法和模压法中，物料在模具中的保温时间为30s~3h。


6.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述复合物经注塑法、挤出法或模压法后再通过后热处理制备所述半固化片，所述后热处理分为两个阶段，第一阶段的烘烤温度比所述引发剂的半衰期为1h时的分解温度高出10~30℃，时间为10~120min；第二阶段的烘烤温度比所述引发剂的半衰期为0.1h时的分解温度高出10~50℃，时间为1~60min。


7.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述热固型基体树脂的用量占所述半固化片的10~98wt%，所述聚二烯烃侧链上的1,2-乙烯基含量≥20%。

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，俞丞，顾书春，冯凯，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32