一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片制造技术

本发明专利技术属于通信材料技术领域，尤其涉及一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。本发明专利技术通过先将含氟树脂、填料、具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺以及助剂在液氮中搅拌均匀，再挥发掉液氮并将体系烘干，得到含氟树脂混合物，然后将所述含氟树脂混合物置于模具中压制成坯，接着在惰性气体保护下经热压烧结成型

【技术实现步骤摘要】
一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片


[0001]本专利技术属于通信材料
，尤其涉及一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。

技术介绍

[0002]现如今，信息电子行业处于高速发展阶段，正逐步成为各国的支柱产业之一。作为信息电子产业关键材料之一的覆铜板，已广泛应用在通信基站、卫星、导航定位系统、自动售货机、电脑、手机等领域。
[0003]半固化片作为覆铜板的基本组成单元之一，它们之间的复合情况对覆铜板的最终性能至关重要。尤其是新近兴起的可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域对覆铜板的综合性能又提出了更高的要求，有些情况下常常需要将多种聚合物基、不同介电性能、不同表面结构的半固化片复合到一起，以实现覆铜板性能的多元化，可同时在多个频率范围内正常、稳定的工作。粘结片的使用、其自身的性能对半固化片之间的复合效果扮演着极为重要的角色。
[0004]美国专利US3676566、US3770566和US4647508均报道了利用商品化的粘结片（如聚酰亚胺
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含氟材料复合Kapton系列膜）用于制造高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于制备步骤为：称取含氟树脂、填料、具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺和助剂，在液氮中搅拌均匀之后，挥发掉液氮并将体系烘干，得到含氟树脂混合物，然后将所述含氟树脂混合物置于模具中压制成坯，再在惰性气体保护下经热压烧结成型
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车削工艺制备得到具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片。2.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于：所述含氟树脂为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯
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全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯
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四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯
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三氟氯乙烯共聚物、乙烯
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四氟乙烯共聚物、乙烯
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三氟氯乙烯共聚物和聚偏二氟乙烯中的容易一种或几种混合物。3.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于：所述填料占所述含氟树脂混合物的0.1
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60wt%。4.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的化学结构为：，其中，R为，或者，或者，或者，或者，或者，或者，或者中的任意一种或几种混合物。5.根据权利要求4所述的一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于：所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的用量占所述含氟树脂混合物的5
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50wt%。6.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片，其特征在于：所述助剂为偶联剂和脱模剂中的任意一种或两...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，俞丞，顾书春，冯凯，赵琳，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：