本发明属于通信材料领域，具体涉及一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高介电常数的含氟树脂基覆铜板及其制备方法。本发明中，无机填料的表面由偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰，使得无机填料与含氟树脂基体之间的相互作用力更强。虽然无机填料在含氟树脂基体内的负载量很高（≥50wt...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高透波率的热塑型饱和聚烯烃基天线罩。本发明将热塑型饱和聚烯烃树脂、改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂、耐老化剂和助剂混合均匀后造粒，再经注塑成型或模压成型工艺制备得到了一种介电常数和介质损耗低、透波率...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板。本发明选用热塑型聚烯烃为基体材料，辅以合适种类和比例的改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板与铜箔热压覆合的工艺难度，进...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热粘结片及其制备方法。本发明将树脂、高导热复合无机填料和助剂混合均匀之后，经热压烧结‑车削工艺而快速连续地制备得到了面积可控、表面平整、厚度均匀易控、韧性和粘性适宜的高导热粘结片。本发明通过选择合...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。本发明在高导热无机填料内引入偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，抑制了高导热无机填料在树脂基体内的聚集，由此制备得到的覆铜...

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种高透波率的ASA树脂混合物及其制备的天线罩。本发明向ASA树脂中加入改性树脂、增韧剂、相容剂、填料、阻燃剂和加工助剂，并通过优化组合使得ASA树脂混合物的机械性能、介电性能、阻燃性、耐候性、耐热性...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种无纤维增强的含氟树脂基覆铜板及其制备方法。本发明将偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰的无机填料分别通过湿法和干法两种途径负载到含氟树脂基体中，再经流延、模压、压延或注塑成板，最后与覆于表面的铜箔一起压合而...

本发明涉及一种高导热含氟树脂基半固化片。本发明在高导热无机填料中引入了偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与含氟树脂基体之间的相容性，在提升含氟树脂热导率的同时，抑制了树脂基体内高导热无机填料的聚集。用玻纤布浸渍该含氟...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种含氟树脂混合物及其制备方法。用玻纤布浸渍该含氟树脂混合物的分散液、再经烘干等步骤制得的半固化片含胶量均匀、浸胶质量佳、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性适宜。本发明还涉及一种用该含氟树脂混合物制得的半...

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种覆铜板用粘结片。本发明将树脂、无机填料和助剂混合均匀之后，经热压烧结‑车削等工艺而制备得到了面积可控、表面平整、厚度均匀易控、韧性和粘性适宜的粘结片。根据实际应用场景，本发明通过选择合适的树脂和无机填...

本发明涉及一种低介电常数、低介电损耗的高频聚苯醚树脂混合物。本发明通过向聚苯醚树脂中加入合适的改性树脂、增韧剂、相容剂、无机填料和阻燃剂等，并优化组合，使得聚苯醚树脂混合物的加工性能得以大幅提升的同时，其介电性能、阻燃性、耐候性、耐热性...