一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板制造技术

本发明专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。因此，本发明专利技术具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板
本专利技术属于通信材料领域，具体涉及一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。
技术介绍
覆铜板广泛应用在手机、电脑、可穿戴设备、通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。以环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂为代表的传统热固型树脂的热-机械性能高、热膨胀系数低、物美价廉、加工方便、通用性强，是制作覆铜板基材的常用材料。研究人员经过不断地摸索和优化配方和工艺参数，制备得到了各类综合性能合格的热固型覆铜板，满足了电子通讯行业各细分领域对覆铜板最基本的要求。然而，上述传统热固型覆铜板的介电常数和介质损耗一般都很高，致使它们只能在低频下使用，已不能满足当下高频高速通信领域对基板材料更高的性能要求。后来，人们开发出了聚苯醚基热固型的覆铜板，提升了板材在高频领域的介电性能。现阶段，热固型聚苯醚树脂可分为侧乙烯基修饰和端乙烯基修饰两大类。侧乙烯基修饰聚苯醚的制备过程中需要用到丁基锂等反应性极强、危险度高、毒性大的物质，生产工艺极为复杂，现尚未实现商品化。端乙烯基修饰的聚苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于包含基体树脂、相容剂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂六类以上组分。

【技术特征摘要】
1.一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于包含基体树脂、相容剂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂六类以上组分。2.如权利要求1所述的一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于所述的基体树脂为乙烯基修饰聚苯醚及其衍生物中的一种或几种、与聚二烯烃及其衍生物的一种或几种的复合混合物；其中，所述聚苯醚的数均分子量在400~10000之间，所述的乙烯基官能团存在于聚苯醚的端基或侧基上，单条所述聚苯醚的高分子链上至少含有2个所述的乙烯基官能团，所述乙烯基修饰聚苯醚的用量占基体树脂的5~95wt%；所述聚二烯烃的数均分子量在500~20000之间，单条所述聚二烯烃高分子链的侧基上总共至少含有3个反应型碳碳双键，所述聚二烯烃的用量占基体树脂的5~95wt%。3.如权利要求1所述的一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于所述的相容剂为聚二烯烃-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物；其中，单条所述相容剂链的聚二烯烃嵌段的侧基上至少含有一个反应型碳碳双键；所述的聚苯乙烯嵌段占所述相容剂的10~60wt%；所述的二乙烯基苯嵌段占所述相容剂的0.5~50wt%；所述相容剂的分子量在400~20000之间，其用量占所述可交联碳氢聚合物组合物的1~90wt%。4.如权利要求1所述的一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于所述的改性树脂为二烯烃-马来酸酐共聚物及其衍生物的一种或几种、与苯乙烯-马来酸酐共聚物及其衍生物的一种或几种的复合混合物；其中，单条所述二烯烃-马来酸酐共聚物链的聚二烯烃嵌段的侧基上至少含有一个反应型碳碳双键；所述二烯烃-马来酸酐共聚物的数均分子量在500~150000之间，其用量占所述改性树脂的5~95wt%；所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的数均分子量在500~30000之间，其用量占所述改性树脂的5~95wt%；所述改性树脂的用量占所述可交联碳氢聚合物组合物的1~40wt%。5.如权利要求1所述的一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于所述的填料为SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MgO、Bi2O3、AlN、Si3N4、SiC、BN、Al(OH)3、Mg(OH)2、BaTiO3、SrTiO3、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，俞丞，顾书春，冯凯，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32