裁切结构制造技术

一种裁切结构，其包含有至少一垫片、设于垫片一面上的对应模板、以及对应设于对应模板上方的切割单元，该对应模块包含有载板及至少一设于载板上的刻痕区。藉此，可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本的功效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种裁切结构，其包含有至少一垫片、设于垫片一面上的对应模板、以及对应设于对应模板上方的切割单元，该对应模块包含有载板及至少一设于载板上的刻痕区。藉此，可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本的功效。【专利说明】裁切结构
本技术涉及一种裁切结构，尤指一种可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本功效的结构。
技术介绍
一般现有的于纸材上进行相关折线(例如:K线或拟虚线)的压痕成形时，通常是以人工方式逐一于垫片上进行贴覆，将要保留的压痕保留下来，之后再以精密激光进行垫片的切割，以使垫片作为后续制程的使用。然以人工贴覆垫片的方式而言，其不但较耗费工时及工序，且会因为人工作业而使得错误率相对的提升；再者由于该垫片贴覆后，通常需以精密的激光进行切割，才能准确将要保留的压痕保留下来，否则即会造成垫片质量之不一，进而导致有良率降低以及增加本的缺失。有鉴于此，本案的创作人特针对前述问题深入探讨，并藉由多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出本创作「裁切结构」，藉以改善现有技术中的种种问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足同，提供一种裁切结构，可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本的功效。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种裁切结构，包括有至少一垫片及切割单元，其特点是:还包括对应模板，该对应模块设于该垫片的一面上，该对应模块包含有载板及至少一设于载板上的刻痕区；该切割单兀对应设于该对应模板上方，并配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状。于上述实施例中，所述垫片由金属制成。于上述实施例中，所述垫片由非金属材质制成。于上述实施例中，所述对应模板为钢材。于上述实施例中，所述切割单元为激光切割器。如此，可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本的功效。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的外观示意图。图2是本技术的侧视状态示意图。标号说明垫片1对应模板2载板21刻痕区22切割单元3。【具体实施方式】请参阅图1及图2所示，分别为本技术的外观示意图及本技术的侧视状态示意图。如图所示:本技术为一种裁切结构，其包含有至少一垫片1、对应模板2以及切割单元3所构成。上述所提的垫片1为金属材质或非金属材质。该对应模板2设于垫片I的一面上，其包含有载板21、及至少设于载板21上的刻痕区22，而该对应模板2为钢材。该切割单元3对应设于对应模板2上方，并配合对应模板2而于垫片I上切割出刻痕区22的形状，而该切割单元3为激光切割器。如是，藉由上述装置构成一全新的裁切结构。运用时，可将依据垫片I欲裁切的位置处，而将该对应模板2直接设置于垫片I的一面上，之后再用切割单元3对应刻痕区22的形状，而于垫片I上切割出与刻痕区22同样形状的模型，如此，即可藉由对应模板2于同一垫片I的不同位置处上，或是不同垫片I上切割出与刻痕区22同样形状的模型，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而本技术的构成可利用该对应模板2的设置取代原本以人力贴覆垫片再用精密激光切割的方式，因此，于实际运用时用一般设备成本较低的激光切割器配合对应模板2进行垫片I的切割，而达到易于制作以及节省成本的功效。综上所述，本技术的裁切结构可有效改善现有技术中的种种缺点，可使该切割单元配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状，进而让垫片作为后续裁切制程的使用，而达到易于制作以及节省成本的功效；进而能产生更进步、更实用、更符合消费者使用时所须，确已符合技术专利申请的要件，依法提出专利申请。惟以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围；故，凡依本技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。【权利要求】1.一种裁切结构，包括有至少一垫片及切割单元，其特征在于:还包括对应模板，该对应模块设于该垫片的一面上，该对应模块包含有载板及至少一设于载板上的刻痕区；该切割单元对应设于该对应模板上方，并配合对应模板而于垫片上切割出刻痕区的形状。2.如权利要求1所述的裁切结构，其特征在于，所述垫片由金属制成。3.如权利要求1所述的裁切结构，其特征在于，所述垫片由非金属材质制成。4.如权利要求1所述的裁切结构，其特征在于，所述对应模板为钢材。5.如权利要求1所述的裁切结构，其特征在于，所述切割单元为激光切割器。【文档编号】B23K26/70GK203566084SQ201320609974【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日 【专利技术者】林沛缇 申请人:林沛缇本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林沛缇，
申请(专利权)人：林沛缇，
类型：实用新型
国别省市：