一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法，包括热管、LED芯片阵列；热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。把圆形的热管加热并通过凸模施加压力，使其一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；在凹槽内安放电极和挡片，然后通过固晶材料把LED芯片阵列固化于凹槽底部的安装面上；然后进行导线键合，并在凹槽内填充荧光胶体封装。LED芯片阵列直接贴装于热管表面，可减少热源到外部热沉的热阻，更有利于热量的导出。荧光胶体直接成形于热管扁平段凹槽内，工艺简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法，包括热管、LED芯片阵列；热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。把圆形的热管加热并通过凸模施加压力，使其一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；在凹槽内安放电极和挡片，然后通过固晶材料把LED芯片阵列固化于凹槽底部的安装面上；然后进行导线键合，并在凹槽内填充荧光胶体封装。LED芯片阵列直接贴装于热管表面，可减少热源到外部热沉的热阻，更有利于热量的导出。荧光胶体直接成形于热管扁平段凹槽内，工艺简单，成本低廉。【专利说明】一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法
本专利技术涉及LED光源模组，尤其涉及一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种通电后能发光的半导体电子元件。LED具有节能、环保和长寿命三大优势，与传统白炽灯比较，可节省60%?90%的电能，被公认为下一代绿色光源，目前正逐步取代传统光源，渗透到人们的日常生活当中。目前，LED封装器件朝着多芯片集成式封装方向发展，然而，多芯片封装器件模组会产生更多热量，引起LED结温上升，从而导致LED发光效率严重下降，影响其工作寿命。热管作为一种高效的导热元件，被广泛应用于电子元器件的散热上，通过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。常见的热管散热器是把LED封装器件贴装于金属基座，热管再与金属基座连接，把热量导出到外部热沉，进行散热。然而，此种方法存在LED封装器件到外部热沉的传热路径长，热阻大，已经难以满足大功率高集成度LED光源模组的散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法，其接触热阻小、导热效率高、可靠性高、工艺结构简单。本专利技术通过下述技术方案实现:—种芯片直贴热管的LED光源模组，其包括热管、LED芯片阵列3 ;所述热管I分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列3直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端还分别设置有电极2和挡片4 ;所述电极2通过导线6与LED芯片阵列3连接；所述LED芯片阵列3、电极2、挡片4通过荧光胶体8封装在凹槽内。所述热管I的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。所述热管I扁平段内部采用铜球7作为支撑结构。所述热管I内置有金属粉末吸液芯。上述芯片直贴热管的LED光源模组的制造方法，包括以下步骤:(I)热管I制备把圆形的热管加热到150°C?250°C,通过凸模5施加压力，把圆形热管一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；(2)电极2、LED芯片阵列3安放在凹槽两端分别安放电极2和挡片4，然后通过固晶材料把LED芯片阵列3固化于凹槽底部的安装面上；(3)导线6连接及荧光胶体8填充LED芯片阵列3通过导线6与电极之间连接后，把荧光胶体8填充于凹槽内，对LED芯片阵列3、电极2、挡块4进行固定封装。所述步骤(I)中凸模5的表面具有圆弧形过渡，该圆弧形过渡用于形成热管I的圆柱段和具有凹槽的扁平段之间的过渡连接。在热管I的圆柱段安装散热器9，在圆柱段与扁平段之间的圆弧平缓过渡处安装反射杯10。本专利技术与现有的技术相比具有以下优点:本专利技术芯片直贴热管的LED光源模组，所采用的热管一端为具有凹槽的扁平段，LED芯片阵列安装在凹槽底部，直接贴装于热管表面，可减少热源到外部热沉的热阻，更有利于热量的导出。本芯片直贴热管的LED光源模组，可双面安装LED芯片阵列，集成度高，出光角度大。荧光胶体直接成形于热管表面，工艺简单。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术结构示意图。图2是热管压平前的结构示意图。图3是热管通过凸模加压压后，形成的具有凹槽的扁平段示意图。图4是本专利技术内部剖面结构示意图。图5是本专利技术应用于灯具的结构示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步具体详细描述。实施例如图1至图5所示。本专利技术芯片直贴热管的LED光源模组，其包括热管1、LED芯片阵列3 ;所述热管I分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列3直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端分别设置有电极2和挡片4 ;所述电极2通过导线6与LED芯片阵列3连接；所述LED芯片阵列3、电极2、挡片4通过荧光胶体8封装在凹槽内。所述热管I的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。所述热管I扁平段内部采用铜球7作为支撑结构。所述热管I内置有金属粉末吸液芯。上述芯片直贴热管的LED光源模组的制造方法，包括以下步骤:(I)热管I制备把圆形的热管加热到150°C?250°C,通过凸模5施加压力，把圆形热管一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；(2 )电极2、LED芯片阵列3安放在凹槽内两端还分别按放电极2和挡片4，然后通过固晶材料把LED芯片阵列3固化于凹槽底部的安装面上；(3)导线6连接及荧光胶体8填充LED芯片阵列3通过导线6与电极之间连接后，把荧光胶体8填充于凹槽内，对LED芯片阵列3、电极2、挡块4进行固定封装。所述步骤(I)中凸模5的表面具有圆弧形过渡，该圆弧形过渡用于形成热管I的圆柱段和具有凹槽的扁平段之间的过渡连接。在热管I的圆柱段安装散热器9，在圆柱段与扁平段之间的圆弧平缓过渡处安装反射杯10。如上所述，可实现芯片直贴热管的LED光源模组的照明灯具应用。本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种芯片直贴热管的LED光源模组,其特征在于:包括热管、LED芯片阵列；所述热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。2.根据权利要求1所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于:所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端还分别设置有电极和挡片；所述电极通过导线与LED芯片阵列连接；所述LED芯片阵列、电极、挡片通过荧光胶体封装在凹槽内。3.根据权利要求1所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于:所述热管的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于:所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。5.根据权利要求4所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于:所述热管扁平段内部采用铜球作为支撑结构。6.根据权利要求5所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于:所述热管内置有金属粉末吸液芯。7.根据权利要求1至6中任一项所述芯片直贴热管的LED光源模组的制造方法，其特征在于包括以下步骤: (1)热管制备 把圆形的热管加热到150°C?250°C，通过凸模施加压力，把圆形的热管一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层； (2)电极、LED芯片阵列的安放 在凹槽两端分别安放电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤勇，关沃欢，余彬海，李宗涛，陆龙生，袁伟，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：