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印制电路用新型复铜箔层压板制造技术

技术编号:993464 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种印制电路用新型复铜箔层压板(以下简称复箔板)。其特征在于使用合成纤维和玻璃纤维毡两种增强材料;它的高频介质损耗低和介电常数小,其它介电性能也很优良。两种纤维毡结合很牢固,而耐热性和加工性能等得到改善,适用于制作电视机高频头等电路板。(*该技术在1998年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及使用玻璃纤维毡与合成纤维毡作增强材料的一种印制电路用新型复铜箔层压板。近年来,以合成纤维作增强材料的复铜箔层压板(以下简称复箔板),以其优异的高频介电性能受到电子行业的关注。它的高频介质损耗角正切值及其介电常数均较小;如JIS c6483--1977中的SE1,合成纤维复箔板和日本住友株式会社的ELC--4850合成纤维复箔板。后者基板的两表面复有单张玻璃丝胶布,这样,复箔板的机械性能和耐热性能虽然得到改善;但当采用“拼板法”加工成的线路板,在掰板时,由于玻璃丝布不易折断而导致与基板脱开;此外,在冲剪加工中对模具设备还损害较大。本技术的目的是要提供一种性能更优良,成本较低的改进的新型复箔板。它除具有表面复单张玻璃丝布的合成纤维复箔板同样优良的高频介电性能外,还具有平整度好,玻璃纤维与合成纤维结合很牢,适于“掰板”作业,冲剪加工性能优良的特点。这些特点由表1可以充分说明。本技术因为只需用玻璃纤维毡代替ELC--4850复箔板中的玻璃布,对生产设备、工艺配方、工艺参数的控制及操作一般无须大的改动,即可实现。技术的具体结构由以下实施例及其附图说明图1给出。图1是本技术提出的复箔板结构剖面图。下面结合图1详细说明依据本技术提出的复箔板结构及生产工艺。该复箔板由经过表面处理的上胶电解铜箔(1),上胶合成纤维毡(2)和上胶玻璃纤维毡(3)组成。电解铜箔(1)表面通常是经阳极氧化或粗化、钝化处理;然后涂上JSF4胶粘剂,经烘烤,其胶量为15--20克重/平方米(干料)对于环氧型复箔板,亦可不涂胶粘剂。合成纤维或玻璃纤维毡的上胶是在专用上胶机上进行的,通常都是涂以改性酚醛树脂聚酯树脂或改性环氧树脂等,经烘烤,控制其树脂含量为40~75%,挥发物在2%以下,可溶性在60~100%范围;然后根据产品厚度规格及其技术要求,通常用这种上胶合成纤维毡5~30张和上胶玻璃纤维毡1~10张配成叠合本,并在其一面或两面复上述电解铜箔(1),放入热压机中,于140~170℃之间,单位压力为3~10PMa下保持30~120分钟,作成单面或双面复箔板,其详细性参见表1中No1。表1中No2是自熄型合成纤维复箔板性能。它所用的树脂是改性溴化环氧树脂或改性E型环氧树脂中添有占树脂总量5~30%溴系阻燃剂。(如TBA,TBC、BDDP等),2~10%协效剂(如锑白、硼酸锌等),3~10%增塑剂(如环氧大豆油酯,磷酸三苯酯等)和适量的颜料,脱模剂等,再按前述的同样方法压制成的复箔板。比较例是日本住友ELC--4850合成纤维复箔板实测数据。表中各数据的测试方法和试样处理条件等均参照JISc6481-76标准中有关章节之规定进行。表权利要求1.印制电路用新型复铜箔层压板的结构至少一面有一张供制作电路的电介铜箔(1),作绝缘和增强用的上胶合成纤维毡(2),其特征在于还有上胶玻璃纤维毡(3),共同构成复铜箔层压板。2.根据权利要求1所述结构,其特征是上胶合成纤维毡5~30张,上胶玻璃纤维毡1~10张。专利摘要本技术涉及一种印制电路用新型复铜箔层压板(以下简称复箔板)。其特征在于使用合成纤维和玻璃纤维毡两种增强材料;它的高频介质损耗低和介电常数小,其它介电性能也很优良。两种纤维毡结合很牢固,而耐热性和加工性能等得到改善,适用于制作电视机高频头等电路板。文档编号B32B15/08GK2052715SQ8821487公开日1990年2月14日 申请日期1988年10月15日 优先权日1988年10月15日专利技术者刘俊泉 申请人:刘俊泉本文档来自技高网...

【技术保护点】
印制电路用新型复铜箔层压板的结构至少一面有一张供制作电路的电介铜箔(1),作绝缘和增强用的上胶合成纤维毡(2),其特征在于还有上胶玻璃纤维毡(3),共同构成复铜箔层压板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊泉
申请(专利权)人:刘俊泉
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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