发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置
本专利技术涉及LED装置等发光装置，其将与各电极对应的引线框架与树脂一体成形而制成。
技术介绍
这种现有的发光装置将与各电极对应的引线框架与树脂进行一体成形。专利文献1、2中提出了该技术。图6是用于说明发光装置的主要部分剖视图，该发光装置是专利文献1公开的现有发光装置的一例。图6中，现有发光装置100包括金属制引线框架101、发光元件102、反射用树脂材料103、以及透镜用树脂材料104。该金属制引线框架101由狭缝105被划分为半导体发光元件搭载部106和金属线连接部107。金属制引线框架101中，设置搭载发光元件102的半导体发光元件搭载区域108，半导体发光元件搭载区域108的周边，以包围半导体发光元件搭载区域108的方式设置凹部109。金属制引线框架101上的发光元件102的搭载面中，通过金属线110与发光元件102电连接的接合区域中形成有镀银111。在金属制引线框架101的搭载发光元件102的表面侧形成凹部109，以端部位于凹部109的形成区域的方式形成反射体112。接着搭载发光元件102，并且在由反射体112围绕的区域中，使用传递模塑(transfermold)技术填充透镜用树脂材料104，以覆盖发光元件102。发光元件102例如是LED芯片，借助于指定的导电性粘合材料113搭载于金属制引线框架101的半导体发光元件搭载区域108中。图7是侧光类型的表面安装型发光二极管的俯视图，该发光二极管是专利文献2公开的现有发光装置。图7中，现有的发光装置200中，在封装体201的一个侧面即发光面上形成凹部203，该凹部203构成配置发光元件202(202R、202G、202B)的开口部，在该凹部203内配置发光元件202。发光元件202中包括红色发光元件202R、蓝色发光元件202B、绿色发光元件202G，各发光元件202(202R、202G、202B)在封装体201的凹部203底面的长边方向上分别并列配置。在封装体201的凹部203的底面上，还配置有载置发光元件202(202R、202G、202B)的、镀银的金属部件区域204。另外，在封装体201的长边方向的一侧，利用导电性的导线205连接发光元件202的电极(不图示)的、镀银的铜板图案的多个引出电极206，例如由高度为10μm、宽度为90μm左右的凸状的树脂部207分离而配置。另外，凹部203中还配置：将金属部件区域204分离为多个的凸状的树脂部207、在金属部件区域204上形成的被覆树脂208、以及覆盖金属部件区域204的封装树脂(由于是透明树脂，所以不图示)。凸状的树脂部207和被覆树脂208与封装树脂相接。另外，在将发光元件202与引出电极206电连接的导线205的下方，不形成凸状的树脂(箭头209所示部分)，此外，在封装体201的凹部203的底面上露出封装体201的树脂210。构成封装体201的树脂与被覆树脂208采用相同材料，被覆树脂208与封装树脂也采用相同的树脂材料。另外，在封装体201的凹部203的内侧斜面上，利用铝或银的镜面镀覆，实施镜面处理。此外，被覆树脂208从长边方向的斜面底部起到发光元件202附近为止，以覆盖引出电极204、206的方式形成，从封装体201的凹部203的底面起，以覆盖金属部(电极部等)的方式作为一体延伸形成。就封装体201而言，用金属模具对镀银的含铁铜板进行冲压，图案形成了具有期望形状的金属部之后，用金属模具夹住金属板的上下，将聚邻苯二甲酰胺(PPA)注入金属模具内使其固化，引出电极204、206与固化后的树脂一体成形，形成表面安装型的封装体201。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-119557号公报专利文献2：日本特开2009-188201号公报
技术实现思路
专利文献1、2的发光装置是能够以低成本形成的发光装置，用于各种各样的用途，但在考虑用作液晶TV用LED-BL或普通照明用LED光源的情况下，在高温环境工作、更长寿命的可靠性方面性能不足。因此，最近，作为反射用树脂材料(封装体的基材材料)，研究使用耐光性、耐候性优良但成形后的强度或成形性存在不足的热固化性树脂(硅酮树脂等)，进行成形性或成形后的强度的改善。另外，与以往使用的热塑性树脂相比，热固化性树脂在成形时往往产生毛刺，需要进行喷砂处理(包含粒子的冲淋)。专利文献1的发光装置中，在使用热固化性树脂(硅酮树脂等)作为反射用树脂材料(封装体的基材材料)的情况下，在半导体发光元件搭载区域108中，几乎都为金属制引线框架101的表面，因而进行上述喷砂处理时，引线框架表面形成的镜面镀银等高反射膜发生劣化，半导体发光元件搭载区域中的反射率下降。另外，专利文献2中，形成了覆盖金属部件区域204的一部分的被覆树脂208(与构成封装体201的树脂一体的树脂)，并以占据凹部203底面(配置各发光元件202的搭载面)的较大面积的方式形成，但不与金属部件区域204形成为同一平面，而呈凸状，因此产生光的不必要的反射/散射，并非理想的发光装置的光学设计。另外，如专利文献1这样，在凹部109的底面(发光元件的搭载面)上，并非由反射用树脂材料103，而是由金属制引线框架101占据该表面，在这种结构的情况下，考虑作为发光装置在高温环境下使用或长期使用的情况，透镜用树脂材料104与金属制引线框架101的粘合强度不足，因此产生脱落等的劣化，在可靠性方面有所欠缺。本专利技术用于解决上述现有问题，其目的在于以低成本提供能够提高可靠性和光取出效率的发光装置。本专利技术的发光装置使用了构成与一个或多个发光元件对应的电极的引线框架、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体，该发光装置中，与该发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于该引线框架表面所占的俯视面积，由此实现上述目的。另外，优选在本专利技术的发光装置中的引线框架的部分表面上形成阶差部，在该阶差部内填充白色树脂，填充的白色树脂的表面与该引线框架的除阶差部以外的表面在该发光元件的搭载面上形成为同一平面，在该引线框架的除阶差部以外的表面上搭载该一个或多个发光元件。此外，优选本专利技术的发光装置中的引线框架具有搭载所述一个或多个发光元件并且连接该一个或多个发光元件的端子的光学元件配置区域和端子连接区域，作为在该光学元件配置区域和端子连接区域的周围从该一个或多个发光元件的搭载面降阶了的区域，设置所述阶差部，在该降阶了的区域中设置该白色树脂。此外，优选本专利技术的发光装置中的与所述发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积相对于发光元件的搭载面的俯视面积的比例为2/3以上、3/4以上、或者4/5以上。此外，优选本专利技术的发光装置中的与所述发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积相对于发光元件的搭载面的俯视面积的比例大于1/2且为5/6以下。此外，优选本专利技术的发光装置中的光学元件配置区域中，露出所述引线框架的金属表面，或者露出在该引线框架上形成的金属层。此外，优选本专利技术的发光装置中的引线框架的光学元件配置区域小于所述光学元件的安装面。此外，优选本专利技术的发光装置中的与白色树脂成型封装体的型腔壁面正下方相接的引线框架进行半蚀刻，并在该半蚀刻区域中填充白色树脂。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，使用了构成与一个或多个发光元件对应的电极的引线框架、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体，与该发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于该引线框架表面和该发光元件所占的俯视面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.12 JP 2011-1773231.一种发光装置，其特征在于，使用了构成与一个或多个发光元件对应的电极的引线框架、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体，在所述引线框架的部分表面上形成阶差部，在该阶差部内填充白色树脂，填充的白色树脂的表面与该引线框架的除阶差部以外的表面在该发光元件所用的搭载面上形成为同一平面，在该引线框架的除阶差部以外的表面上搭载该一个或多个发光元件，所述引线框架具有搭载所述一个或多个发光元件的光学元件配置区域、以及连接该一个或多个发光元件的端子的端子连接区域，所述阶差部被设置为在该光学元件配置区域和端子连接区域的周围从该一个或多个发光元件所用的搭载面降阶了的区域，在该降阶了的区域中设置该白色树脂，所述白色树脂成型封装体中，凹部向上开放形成，在该凹部内的引线框架上搭载所述一个或多个发光元件，并且该凹部内的侧面作为反射壁向外侧敞开从而形成为锥状，所述端子连接区域的一部分被所述凹部内的反射壁覆盖。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：与所述发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积相对于所述发光元件的搭载面的俯视面积的比例为2/3以上。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：与所述发光元件的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积相对于所述发光元...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾田义树，太田将之，玉置和雄，山口真司，伊藤晋，木村公士，辰巳正毅，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP