一种印刷电路板拼板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板拼板，用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板但分板后产品的良率非常低的问题。本实用新型专利技术的PCB拼板包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。本实用新型专利技术通过采用控深铣的方式将连接位铣薄至能够实现手动分板的范围值，有效地改善了厚板分板后的品质问题，提高了分板后产品的质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种印刷电路板拼板，用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板但分板后产品的良率非常低的问题。本技术的PCB拼板包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。本技术通过采用控深铣的方式将连接位铣薄至能够实现手动分板的范围值，有效地改善了厚板分板后的品质问题，提高了分板后产品的质量。【专利说明】一种印刷电路板拼板
本技术涉及PCB板设计
，特别是涉及一种印刷电路板PCB拼板。
技术介绍
随着电子产品的多元化发展，很多电子产品的配套产品随之而生，特别是一些高端的连接器产品，其产品特点为成品尺寸非常小，然而很多客户要求PCB板厂必须以单元出货，不允许套板出货，所以对于类似这样的产品，PCB板厂加工时存在很大的困难，主要是成品尺寸小，不允许套板出货，导致很多板厂需要自行想办法解决单元出货的问题，目前业界针对客户明确要求的不能套板出货的产品一般均是采用邮票孔连接的方式，到成品出货前再由人工分板的方法实现分板，但是此方法只能针对板厚小于2.5mm的产品，对于板厚大于2.5mm的产品，采用常规的分板方法则不易实现分板或者即使能够实现分板，但分板后产品的良率非常低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板PCB拼板，用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的分板方法不易实现或者即使实现后产品的良率也非常低的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种PCB拼板，包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。其中，上述的PCB拼板，所述PCB单元板的厚度值大于2.5毫米。其中，所述预设厚度值大于0.8毫米且小于2.5毫米。其中，所述连接位与所述PCB单元板的连接处形成有多个间隔设置的孔。其中，所述多个间隔设置的孔为圆孔且直径相同。其中，所述多个间隔设置的孔的间隔相同。本技术实施例具有以下有益效果:本技术实施例的PCB拼板，通过增加控深铣的流程，将连接位铣薄至能够实现手动分板的板厚范围，然后再通过人工分板，避免厚板无法分板的问题，同时能够有效提高分板后产品的质量。【专利附图】【附图说明】图1为常规的印刷电路板拼版结构示意图；图2为本技术实施例的结构示意图；图3为本技术实施例的连接位的放大示意图。【具体实施方式】为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。本技术实施例解决，对于当板厚值大于2.5mm时采用一般的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板，但分板后产品的良率也非常低的问题，本技术实施例提供了一种印刷电路板PCB拼板，如图1所示，其中，所述印刷电路板PCB拼板包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位I连接，所述连接位I具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。本技术实施例中，所述PCB单元板的厚度值大于2.5毫米。本技术实施例中，所述预设厚度值大于0.8毫米且小于2.5毫米。本技术实施例中，所述连接位I与所述PCB单元板的连接处形成有多个间隔设置的孔。本技术实施例中，多个间隔设置的孔为圆孔且直径相同。 本技术实施例中，所述多个间隔设置的孔的间隔相同。本技术实施例中，通过对PCB单元板之间的连接位增加控深铣的流程，使连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，从而使得较厚的PCB单元板之间也能够通过手工断开。如图2所示，PCBl至PCB12指的是拼在一起的多个PCB单元板，图示只是具体实施例中的一种方式，设计允许的情况下可以设计上百个PCB单元板。图中每个PCB单元板通过一个或者多个连接位2连接，使得相邻的两个PCB单元板能够有效地连接在一起，最终成品时把每个连接位扳断就可以直接包装出货。当PCB单元板的板厚小于2.5毫米时，上述PCB拼板的制作工艺流程包括:下料一内层图形一压合一钻孔一镀通孔PTH/电镀一外层图形一防焊一表面处理—成型(如图2所示，每个PCB单元板由一个或者多个连接位2连接)一电测一外观检查一分板(把每个PCB单元板的连接位扳断，使得每个PCB单元板独立)一包装出货。上述工艺流程只能实现板厚值小于2.5mm的产品分板,对于板厚值大于2.5mm的产品，上述工艺流程则不易实现。本技术的具体实施例中，对于板厚值H大于2.5mm的产品，增加一道控深铣的工序，将连接位铣薄至可以实现手动分板的预设厚度值，此预设厚度值大于0.8毫米且小于2.5毫米。具体制作流程包括:下料一内层图形一压合一钻孔一镀通孔PTH/电镀一外层图形一防焊一表面处理—成型(如图1所示，每个PCB单元板由一个或者多个连接位连接)一控深统(如图3所示，采用控深铣的方法把连接铣薄至h值，一般h < 2.5mm)—电测一外观检查一分板(把每个PCB单元板的连接位扳断，使得每个PCB单元板独立)一包装出货。分板之后还要对PCB单元板做进一步的加工，将连接位与PCB单元板连接处形成的圆孔铣掉，因此，在封装以及组成的成品中，已不存在这些孔。在本技术实施例中，对连接位进行控深铣，使其厚度值大于0.8毫米且小于2.5毫米，然后可以通过人工分板的方法对PCB拼板进行分板，有效地改善了厚板分板带来的品质问题，从而提高了产品的良率，本技术实施例的制作流程可以应用在目前行业背板成品分板的领域中，并且能够有效地解决背板分板的加工问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种印刷电路板PCB拼板，包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，其特征在于，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。2.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于，所述PCB单元板的厚度值大于2.5毫米。3.根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于，所述预设厚度值大于0.8毫米且小于2.5晕米。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB拼板，其特征在于，所述连接位与所述PCB单元板的连接处形成有多个间隔设置的孔。5.根据权利要求4所述的PCB拼板，其特征在于，所述多个间隔设置的孔为圆孔且直径相同。6.根据权利要求4所述的PCB拼板，其特征在于，所述多个间隔设置的孔的间隔相同。【文档编号】H05K1/14GK203523148SQ201320645973【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日 【专利技术者】陈显任, 朱兴华, 任保伟 申请人:北大方正集团有限公司,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB拼板，包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接，其特征在于，所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值，且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显任，朱兴华，任保伟，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：实用新型
国别省市：