本实用新型专利技术提出了一种PCB拼板，主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接，每片所述PCB板上设置有光学定位点。通过取消外围加强筋，能够减少PCB板的面积，进而减少了PCB基材消耗，同时通过将光学定位点设置在PCB板上，使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB(Printed Circuit Board印制电路板)领域，尤其涉及一种PCB拼板。
技术介绍
PCB的制作成本和PCB的叠层，钻孔孔径，最小线宽线距，面积都有关系，在单位面积上，PCB板上过孔数量越多，则线宽、线距就越小，同时叠层越复杂，PCB板的制作成本就越高。随着手机屏幕越来越大，设计的功能越来越多，为了提高手机的续航能力，电池的容量也越来越大，但整个PCB板需要的元器件也越来越多，PCB板上的线路和器件也越来越密集，这就需要的越来越复杂的叠层结构。单位面积的PCB制作成本也越来越贵。因此，PCB板基材消耗越多，则成本就越多。当一个项目确定后，PCB板的单片面积就已经最终确定，工厂贴片时为了提高效率，就要使用拼板的PCB板。如图1所示，现有的PCB拼板一般包括PCB板和外围加强筋，同时外围的加强筋上一般都设置有光学定位点，外围加强筋一般起到加强板子的连接强度，但是此种PCB板的设置易导致PCB板的面积增大，PCB基材容易被浪费，同时生产工序被复杂化，降低了生产效率，提高了生产成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种减除外围加强筋的PCB拼板，主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接，每片所述PCB板上设置有光学定位点。作为进一步优选实施方案，本技术中，预定数量的所述加强筋沿垂直于所述PCB板之间的相邻的边的方向，相互平行的设置。作为进一步优选实施方案，本技术中，两片所述PCB板之间的所述加强筋的数量为3根。作为进一步优选实施方案，本技术中，相邻的所述PCB板之间正反相间排列。作为进一步优选实施方案，本技术所述PCB板的数量为4片。作为进一步优选实施方案，本技术每片所述PCB板上分别设置有导电层、绝缘层、散热层。作为进一步优选实施方案，本技术在所述光学定位点的直径3mm范围内不设置器件。作为进一步优选实施方案，本技术每片所述PCB板上的所述光学定位点至少有两个。作为进一步优选实施方案，本技术所述光学定位点设置于所述PCB板的任一对角线上。与现有技术相比：本技术具有以下优点：(1)通过取消外围加强筋，能够减少PCB板的面积，减少了PCB基材消耗，同时通过将光学定位点设置在PCB板上，使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本。(2)通过在光学定位点的直径3mm范围内不设置器件，在生产过程中能准确的定位，并且准确进行贴片操作。附图说明图1为现有的PCB拼板的结构示意图；图2为本技术提供的PCB拼板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图2所示，一种PCB拼板，主要由若干片PCB板1拼合形成，所述PCB板1之间相邻的边通过预定数量的加强筋2连接，每片所述PCB板1上设置有光学定位点3。通过取消外围加强筋，能够减少PCB板的面积，减少了PCB板基材消耗，同时通过将光学定位点设置在PCB板上，使得整个PCB板的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本。作为进一步优选实施方案，本技术预定数量的所述加强筋2沿垂直于所述PCB板1之间的相邻的边的方向，相互平行的设置。采用加强筋2沿垂直方向平行设置，方便在生产过程中的批量生产，提高生产效率。作为进一步优选实施方案，本技术所述PCB板1之间的加强筋2的数量为3根，加强筋的数量可调节，也可以为4根，5根。作为进一步优选实施方案，本技术相邻的所述PCB板1之间正反相间排列，采用正反相间排列，在拼板过程中，可以大大提高拼板效率。作为进一步优选实施方案，本技术每片所述PCB板1上分别设置有导电层、绝缘层、散热层。作为进一步优选实施方案，本技术所述PCB板1的数量为4片。作为进一步优选实施方案，本技术在所述光学定位点3的直径3mm范围内未设置有器件。通过光学定位点3的直径3mm范围内不设置器件，使在生产过程中能准确的定位，并且准确进行贴片操作。作为进一步优选实施方案，本技术所述光学定位点3至少包括两个。设置有至少两个光学定位点，在生产过程中能够更加准确的进行对位，同时由于将光学定位点3由原来的设置四周加强筋上，改为设置在PCB板1上，为避免占用PCB板1过多的面积，因此在优选的实施方式中，设置两个光学定位点3可在满足准确对位的前提下尽可能的节省PCB板1的空间。作为进一步优选实施方案，本技术所述光学定位点3设置于所述PCB板1的任一对角线上。在生产制作过程中，若出现坏板或其他类似的不能进行贴片处理的PCB板时，可在PCB板1上设置一坏板标记，所述坏板标记用于区分合格PCB板1与不合格PCB板1。设置坏板标记可以避免在不合格PCB板1进行贴片处理，提高生产效率。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB拼板，其特征在于：主要由若干片PCB板拼合形成，所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接，每片所述PCB板上设置有光学定位点。
【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板，其特征在于：主要由若干片PCB板拼合形成，
所述PCB板之间相邻的边通过预定数量的加强筋连接，每片所述PCB
板上设置有光学定位点。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：预定数量的
所述加强筋沿垂直于所述PCB板之间的相邻的边的方向，相互平行的
设置。
3.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：两片所述PCB
板之间的所述加强筋的数量为3根。
4.根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：相邻的所述
PCB板之间正反相间排列。
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚李新，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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