【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例公开了一种拼板，涉及微电子制造领域，拼板时无需辅助边，且不影响PCB加工以及后续SMT加工的稳定性，提升了板材利用率和单元板出板数。本技术提供一种拼板，所述拼板由多个单元板拼在一起形成；用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。【专利说明】一种拼板
本技术涉及微电子制造领域，尤其涉及一种拼板。
技术介绍
目前，终端消费品电路板生产时，如图1所示，大多先采用M*N(M和N均为自然数)个单元板11拼在一起，再加辅助边12形成一块拼板10，然后多块拼板10合并成I个Set (生产的最小单位)。其中，拼板10的辅助边12主要用于设置板厂铣板定位需要的定位孔，以及用于加工精度管控的测试点。对最终产品而言，只有单元板11是有效的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)单板，辅助边12只在板子加工过程中需要，当板子完成表面贴装(Surface MountTechnology, SMT)后，辅助边12需要用铣刀铣掉。因此，现有拼板设计中，辅助边12的存在...
【技术保护点】
一种拼板，其特征在于，所述拼板由多个单元板拼在一起形成；用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，丁海幸，冷腾飞，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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