电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
现有嵌有小尺寸显示屏幕的电子装置，例如手表、手机、或卫星导航装置等等，均采用硬性电路板，如印刷电路板(PCB)。制造者将硬件装置，如处理器、供电装置及存储器等等，打件在硬性电路板上。大部分制造者会将硬件装置设置在多层板上。这种多层板是将多块印刷电路板紧密地叠合而成，由于每一块印刷电路板均可布线，故可增加可布线的总面积，而广受制造者喜爱。然而，由于每一块印刷电路板均具有一定的厚度及重量，故当多层板具有多块印刷电路板(例如4至8块)时，多层板会变得相当厚且重，而不利于电子装置的轻薄化设计。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的在于提供一种电子装置，其可比传统具有多层板的电子装置更加轻薄。为了达到上述目的，依据本专利技术的一个实施方式，一种电子装置包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置于这些软性电路板上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一框体中包括第一导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第一连接器。第一框体包括朝向第二框体的第一内表面。第一连接器设置于第一内表面上，并电性连接第一导线。软性电路板的第一边缘插设于第一连接器中。在本专利技术的一个或多个实施方式中，第二框体中包括第二导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线与第二导线之间。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第二连接器。第二框体包括朝向第一框体的第二内表面。第二连接器设置于第二内表面上，并电性连接第二导线。软性电路板的第二边缘插设于第二连接器中。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括抗静电层。抗静电层设置在框架上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括防水层。防水层设置在框架上。在本专利技术的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括至少一块硬性电路板。硬性电路板容设于容置空间中。软性电路板的弯曲强度大于硬性电路板的弯曲强度。硬性电路板连接于第一框体与第二框体之间。在本专利技术的一个或多个实施方式中，框架包括盖体。盖体横跨第一框体与第二框体。在本专利技术的一个或多个实施方式中，盖体具有透光区域。透光区域在软性电路板上的投影位置与硬件装置重叠。在本专利技术的一个或多个实施方式中，这些硬件装置之一为显示面板。显示面板暴露于透光区域。在本专利技术的一个或多个实施方式中，这些软性电路板是相互分离的。在上述实施方式中，多个硬件装置分别设置于多块软性电路板上，由于软性电路板比传统硬性的印刷电路板更薄且更轻，因此有利于电子装置的轻薄化设计，而克服先前技术所遭遇到的问题。以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：图1为依据本专利技术第一实施方式的电子装置的立体图；图2为图1的电子装置沿着A-A’线的剖面图；图3为依据本专利技术第二实施方式的电子装置的剖面图；图4为依据本专利技术第三实施方式的电子装置的剖面图；图5为依据本专利技术第四实施方式的电子装置的剖面图；图6为依据本专利技术第五实施方式的电子装置的剖面图；以及图7为依据本专利技术第六实施方式的电子装置的剖面图。具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些具体细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。第一实施方式图1为依据本专利技术第一实施方式的电子装置10的立体图。图2为图1的电子装置10沿着A-A’线的剖面图。如图2所示，电子装置10可包括框架100、多块软性电路板200a、200b、200c及200d以及多个硬件装置900a、900b、900c及900d。框架100可包括第一框体110、第二框体120、盖体130以及底座140。第一框体110与第二框体120设置于底座140的同一表面上。第一框体110与第二框体120相分离，二者之间设有容置空间150。盖体130横跨第一框体110以及第二框体120，从而封闭容置空间150。第一框体110、第二框体120、盖体130及底座140之间的接合强度优选为水密等级，以避免水气渗入容置空间150中。软性电路板200a、200b、200c及200d均容设于容置空间150中，且软性电路板200a、200b、200c及200d相互分离。软性电路板200a包括第一边缘210a以及相对于第一边缘210a的第二边缘220a。软性电路板200b包括第一边缘210b以及相对于第一边缘210b的第二边缘220b。软性电路板200c包括第一边缘210c以及相对于第一边缘210c的第二边缘220c。软性电路板200d包括第一边缘210d以及相对于第一边缘210d的第二边缘220d。第一边缘210a、210b、210c及210d均连接于第一框体110。第二边缘220a、220b、220c及220d连接于第二框体120。换句话说，软性电路板200a、200b、200c及200d均连接于第一框体110与第二框体120之间。由于软性电路板200a、200b、200c及200d是相互分离的，故硬件装置900a可设置于软性电路板200a上，硬件装置900b可设置于软性电路板200b上，硬件装置900c可设置于软性电路板200c上，硬件装置900d可设置于软性电路板200d上。由于软性电路板200a、200b、200c及200d比传统硬性的印刷电路板更薄且更轻，因此有利于电子装置10的轻薄化设计。在本实施方式中，第一框体110中包括第一导线116。软性电路板200a、200b、200c及200d均电性连接于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：框架，其包括第一框体以及第二框体，该第一框体与该第二框体互相分离，二者之间设有容置空间；多块软性电路板，其设于上述容置空间中，这些软性电路板各包括第一边缘以及相对于该第一边缘的第二边缘，这些软性电路板的这些第一边缘连接于上述第一框体，这些软性电路板的这些第二边缘连接于上述第二框体；以及多个硬件装置，其分别设置于上述这些软性电路板上。

【技术特征摘要】
2013.06.26 TW 1021227381.一种电子装置，其特征在于，包括：
框架，其包括第一框体以及第二框体，该第一框体与该
第二框体互相分离，二者之间设有容置空间；
多块软性电路板，其设于上述容置空间中，这些软性电
路板各包括第一边缘以及相对于该第一边缘的第二边缘，这
些软性电路板的这些第一边缘连接于上述第一框体，这些软
性电路板的这些第二边缘连接于上述第二框体；以及
多个硬件装置，其分别设置于上述这些软性电路板上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第
一框体中包括第一导线，所述这些软性电路板均电性连接于
该第一导线。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括：
多个第一连接器，所述第一框体包括朝向所述第二框体
的第一内表面，这些第一连接器设置在该第一内表面上并电
性连接所述第一导线，所述这些软性电路板的所述这些第一
边缘分别插设于这些第一连接器中。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第
二框体中包括第二导线，所述这些软性电路板均电性连接于
所述第一导线与该第二导线之间。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊威，
申请(专利权)人：元太科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71