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本实用新型提供一种印刷电路板拼板，用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板但分板后产品的良率非常低的问题。本实用新型的PCB拼板包括至少两个PCB单元板，且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司授权不得商用。