软性扁平电缆结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种软性扁平电缆结构，具有焊接区域，包含上、下绝缘材、导体与加强板。上绝缘材包含对准焊接区域的第一孔洞，其宽度小于上绝缘材宽度。下绝缘材包含对应焊接区域的第二孔洞，其宽度小于下绝缘材宽度。上、下绝缘材与导体为一体结构，第一、第二孔洞暴露导体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
软性扁平电缆结构
本技术涉及一种软性扁平电缆结构，尤指一种具有优良刚性的软性扁平电缆结构。
技术介绍
柔性扁平扁平电缆(Flex Flat Cable，FFC)，是一种新型的数据线缆。一般而言，它是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或是其他绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，经过高科技自动化设备压合所制成。由于它具有线芯排列整齐、传输量大、结构扁平、体积小巧、拆卸方便、具可挠性等特点，能简单并且灵活地应用于各类电子产品，作为数据传输线缆之用。柔性扁平扁平电缆尤其适用于各种高频率弯曲的场合，例如移动部件的连接。在连接上，其不仅可以采用连接器插接，也可以直接焊接于印刷电路板上。然而，由于柔性扁平扁平电缆所采用的绝缘材料耐热性较差，因此，在其制造过程中，会在未来需要焊接的那一端移除部分绝缘材料，使导线裸露以利于后续的焊接，并且避免因为绝缘材料耐热性差而导致其他问题。请参考图1，图1为现有技术的一软性扁平电缆结构的分解示意图。如图1所示，现有技术的软性扁平电缆结构10包含有一上绝缘材11、一导体12、一下绝缘材13、一导体沟槽14以及一加强板15。上绝缘材11又包含有一第一上绝缘材111以及一第二上绝缘材112，下绝缘材13又包含有一第一下绝缘材131以及一第二下绝缘材132。导体沟槽14又包含有一第一导体沟槽141以及一第二导体沟槽142。事实上，导体12是多个平行排列的线芯，第一导体沟槽141以及第二导体沟槽142可以是上、下绝缘材11、13压合后受导体12挤压形成的压痕或是预先设置于第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132之上的沟槽。请一并参考图2，图2为现有技术的软性扁平电缆结构制作完成的上视图。于制作时，会利用自动压合设备，将导体12与第一上绝缘材111、第二上绝缘材112、第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132作适度的对准，再将它们加热压合成为一个整体的结构。之后，再将加强板15黏贴至第二下绝缘材132，以完成软性扁平电缆结构10的制作。由于上绝缘材11包含有第一上绝缘材111以及第二上绝缘材112，下绝缘材13又包含有第一下绝缘材131以及第二下绝缘材132，而且第一上绝缘材111与第二上绝缘材112为互相分离的部件，第一下绝缘材131与第二下绝缘材132也是互相分离的部件，同时第二上绝缘材112的长度比第二下绝缘材132的长度短，因此，组装完成后的软性扁平电缆结构10，在其接触区域16以及焊接区域17，分别有导体12裸露出来。尤其是焊接区域17的导体12，完全没有被任何绝缘材所包围或覆盖，因此当后续有必要进行焊接时，不仅容易焊接，也不会因为绝缘材耐热性差而造成问题。但是，此种结构虽然解决了焊接时候的问题，却又造成了新的问题。即当电子产品越来越走向轻薄短小时，不只导体12的间距变小，导体12的厚度与宽度也必需变小，变小的尺寸使导体12的刚性变小，在没有任何绝缘材在焊接区域17的导体12周围提供支撑的情况下，导体12容易因为受到外力而扭曲变形。同时于焊接制程时，导体12也容易发生偏位、短路等问题，进而影响焊接质量。因此，如何设计出新的软性扁平电缆结构，解决结构刚性不足的问题，便成为十分重要的课题。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种软性扁平电缆结构，以对焊接区域的导体周围提供支撑，进而改善软性扁平电缆结构的刚性。本技术提供一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度。所述导体位于所述上绝缘材之上。所述下绝缘材位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度。所述加强板位于所述下绝缘材之上。所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，且所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体。依据本技术的实施例，所述导体为多个平行排列的线芯。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。依据本技术的实施例，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。依据本技术的实施例，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。依据本技术的实施例，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另具有一接触区域，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。本技术另提供一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域以及一接触区域，其依序包含有一上绝缘材、一导体、一下绝缘材以及一加强板。所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度。所述导体位于所述上绝缘材之上。所述下绝缘材位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度。所述加强板位于所述下绝缘材之上。所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。依据本技术的实施例，所述导体为多个平行排列的线芯。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。依据本技术的实施例，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。依据本技术的实施例，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。依据本技术的实施例，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。依据本技术的实施例，所述软性扁平电缆结构另包含有一下铝箔，所述下铝箔设置于所述下绝缘材之上，且位于所述第二孔洞以及所述接触区域之间。相较于现有技术，本技术的软性扁平电缆结构，藉由将上绝缘材以及下绝缘材设计为完整的部件，并利用上绝缘材上的第一孔洞以及下绝缘材上的第二孔洞，将焊接区域的导体裸露出来。因此位于焊接区域的裸露导体，于组装完成后，仍是被上绝缘材与下绝缘材所包围。如此一来，不仅方便进行后续的焊接制程，裸露的导体两侧被保留的材料，更提高了软性扁平电缆结构中焊接区域的刚性，可避免导体因为受到外力而扭曲变形。于焊接制程时，更可以避免导体发生偏位、短路等问题，进而提升焊接质量。【附图说明】图1为现有技术的一软性扁平电缆结构的分解示意图；图2为现有技术的软性扁平电缆结构制作完成的上视图；图3为本技术的一软性扁平电缆结构的分解示意图；图4为本技术的软性扁平电缆结构制作完成的上视图；图5为本技术的一具有铝箔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域，其特征在于，其依序包含有:上绝缘材，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度；导体，位于所述上绝缘材之上；下绝缘材，位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度；以及加强板，位于所述下绝缘材之上；其中所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，且所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体。

【技术特征摘要】
2013.04.22 TW 1022073171.一种软性扁平电缆结构，所述软性扁平电缆结构具有一焊接区域，其特征在于，其依序包含有: 上绝缘材，所述上绝缘材包含有一对准于所述焊接区域的第一孔洞，且所述第一孔洞的宽度小于所述上绝缘材的宽度； 导体，位于所述上绝缘材之上； 下绝缘材，位于所述上绝缘材之上，所述下绝缘材包含有一对应于所述焊接区域的第二孔洞，所述第二孔洞的宽度小于所述下绝缘材的宽度；以及 加强板,位于所述下绝缘材之上； 其中所述上绝缘材、所述导体以及所述下绝缘材经由压合而成为一体结构，且所述第一孔洞以及所述第二孔洞暴露出所述导体。2.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述导体为多个平行排列的线芯。3.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含多个导体沟槽，所述多个导体沟槽设置于所述下绝缘材的非所述第二孔洞的部分上，并对准于所述导体。4.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第二孔洞对准于所述焊接区域。5.根据权利要求4所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述第一孔洞的所述宽度等于所述第二孔洞的所述宽度。6.根据权利要求1所述·的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述加强板设置于所述下绝缘材相对于所述上绝缘材的表面上。7.根据权利要求1所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，所述软性扁平电缆结构另具有一接触区域，且位于所述接触区域的所述导体并未被所述上绝缘材所覆盖。8.根据权利要求7所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含有一上铝箔，所述上铝箔设置于所述上绝缘材之上，且位于所述焊接区域以及所述接触区域之间。9.根据权利要求7所述的软性扁平电缆结构，其特征在于，其另包含有一下铝箔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玲源，
申请(专利权)人：品威电子国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：