用于测试声表面波谐振器的测试系统及其测试方法技术方案

技术编号:9870645 阅读:98 留言:0更新日期:2014-04-03 23:32
本发明专利技术公开了用于测试声表面波谐振器的测试系统及其测试方法,其测试方法包括:在开启驱动设备时,电平转换器将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平,使驱动设备与网络分析仪通信;在探针触接被测对象获取测试数据,并将所述测试数据发送给网络分析仪后;由所述网络分析仪对测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试。本发明专利技术实现了连续自动测试的功能,在提高了测试系统的自动化程度的同时,提高了工作效率,而且在测试时一键操作即可完成全部测试,基本实现无人操作测试系统,节省了人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试分析装置
,特别涉及一种。
技术介绍
声表面波滤波器/SAW声表面波谐振器(surface-acoustic-wave)是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入讯号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的讯号,以达到过滤不必要的讯号及杂讯,提升收讯品质的目的。声表面波滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、电视机、录放影机及全球卫星定位系统接收器上。SAW声表面波元件的制作过程包括:晶圆(即晶片)测试、晶圆清洗、镀金属膜、上光阻、显影、蚀刻、去光阻、切割、封装等相关步骤,因此晶圆测试也是一个重要的工序,它直接关系声表面波滤波器好坏。现有的测试系统在晶片上测试声表面谐振器指标时,一般先将驱动设备上的探针通过测试线与网络分析仪连接后,移动晶片的位置使探针与晶片接触,按下驱动设备上的测试键后,发网络分析仪发送测试指令,在网络分析仪上显示测试结果。但上述的测试系统,在测试完一块晶片后,需重新按下测试键进行下一晶片的测试,不能实现连续自动的测试,其自动化程度低、工作效果低,而且浪费人力成本。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本专利技术的目的在于提供一种,以解决现有技术自动化程度低、工作效果低的问题。为了达到上述目的,本专利技术采取了以下技术方案: 一种用于测试声表面波谐振器的测试系统,其包括: 驱动设备,具有探针,用于与被测对象触接,获取测试数据; 阻抗测定仪,用于检测被测对象的阻抗; 网络分析仪,与所述驱动设备通信,用于对所述测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试; 电平转换器,用于将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平; 所述驱动设备通过所述电平转换装置与所述网络分析仪和阻抗测定仪连接。所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统中,所述驱动设备还用于在网络分析仪输出暂停测试信号时,标记被测对象;所述网络分析仪还用于在驱动设备标记被测对象后,输出测试信号使驱动设备测试下一被测对象。所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统中,所述电平转换器包括三刀双掷开关、第一光稱芯片、第二光稱芯片、第三光稱芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和第十电阻; 所述第一光耦芯片的第一端通过第一电阻连接驱动设备,所述第一光耦芯片的第二端连接三刀双掷开关的第二端,第一光耦芯片的第三端接地,第一光耦芯片的第四端通过第二电阻连接第一高电平供电端、还通过第三电阻连接第一三极管的基极;所述第一三极管的集电极连接所述网络分析仪、还通过第四电阻连接第二高电平供电端,第一三极管的发射极接地; 所述第二光耦芯片的第一端通过第五电阻连接第三高电平供电端,所述第二光耦芯片的第二端连接所述网络分析仪,第一光耦芯片的第三端接地,第二光耦芯片的第四端通过第六电阻连接第二三极管的基极、还通过第七电阻连接第四高电平供电端;所述第二三极管的集电极连接三刀双掷开关的第五端,第二三极管的发射极接地; 所述第三光耦芯片的第一端通过第八电阻连接第五高电平供电端,所述第一光耦芯片的第二端连接所述网络分析仪,第三光耦芯片的第三端接地,第三光耦芯片的第四端通过第九电阻连接第三三极管的基极、还通过第十电阻连接第六高电平供电端;所述第一三极管的集电极连接三刀双掷开关的第八端,第三三极管的发射极接地; 所述三刀双掷开关的第一端、第四端和第七端连接所述驱动设备,三刀双掷开关的第三端、第六端和第九端连接所述阻抗测定仪。所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统中,所述第一三极管、第二三极管和第三三极管均为NPN三极管。所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统中,所述被测对象为晶片。一种上述用于测试声表面波谐振器的测试系统的测试方法,其包括: A、开启驱动设备时,电平转换器将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平,使驱动设备与网络分析仪通信; B、使探针触接被测对象获取测试数据,并将所述测试数据发送给网络分析仪; C、所述网络分析仪对测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试。所述的测试方法中,在步骤C之后,所述的测试方法还包括: D、当需要检测被测对象的阻抗时,由所述电平转换器进行切换使所述驱动设备与阻抗测定仪通信; E、由阻抗测定仪测试被测对象的阻抗。所述的测试方法中,所述步骤C具体包括: Cl、所述网络分析仪分别对被测对象的RIP值、IL值和H)值进行分析,当RIP值、IL值或FO值不在预设范围时,向所述驱动设备发送暂停测试信号; C2、由所述驱动设备标记所述被测对象; C3、网络分析仪控制驱动设备继续获取下一被测对象的测试数据。所述的测试方法中,所述步骤C还包括:C4、在所有被测对像检测完成后,由网络分析仪向驱动设备发停止测试信号,控制驱动设备停止工作。相较于现有技术,本专利技术提供的,在开启驱动设备时,电平转换器将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平,使驱动设备与网络分析仪通信;在探针触接被测对象获取测试数据,并将所述测试数据发送给网络分析仪后;由所述网络分析仪对测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试,实现了连续自动测试的功能,在提高了测试系统的自动化程度的同时,提高了工作效率,而且在测试时一键操作即可完成全部测试,基本实现无人操作测试系统,节省了人力成本。【附图说明】图1为本专利技术用于测试声表面波谐振器的测试系统的结构框图。图2为本专利技术用于测试声表面波谐振器的测试系统的电路图。图3为本专利技术测试系统的测试方法的流程图。【具体实施方式】本专利技术提供一种,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的测试系统,主要用于对声表面波谐振器的晶片进行测试,因此本专利技术的被测对象为晶片。请参阅图1,其为本专利技术用于测试声表面波谐振器的测试系统的结构框图。如图1所示,本专利技术的测试系统包括驱动设备100、阻抗测定仪200、网络分析仪300和电平转换器400,所述驱动设备100通过所述电平转换装置与所述网络分析仪300和阻抗测定仪200连接。本实施例中,通过对网络分析仪300的程序编制,使网络分析仪300可以直接与驱动设备100通信进行数据交换,实现了自动连续测试,而且测试结果数据可以自动显示在网络分析仪300画面上,同时还可以在测试特性和阻抗之间切换。具体实施时,所述电平转换器400用于将驱动设备100的输出电平转换成网络分析仪300工作所需电平。所述驱动设备100具有两个探针(图中未示出),所述探针与被测对象触接,用于获取测试数据,并由驱动设备100发送给网络分析仪300。所述网络分析仪300与所述驱动设备100通信,用于对所述测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备100进行连续测试、暂停测试或者停止测试,并且该网络分析仪300还可将分析结果显示出来,供操作人员分析。其中,所述电平转换器400还用于在需要检测被测对象的阻抗时,由所述电平转换器400进行切换使所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试声表面波谐振器的测试系统,其特征在于,包括:驱动设备,具有探针,用于与被测对象触接,获取测试数据;阻抗测定仪,用于检测被测对象的阻抗; 网络分析仪,与所述驱动设备通信,用于对所述测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试;电平转换器,用于将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平;所述驱动设备通过所述电平转换装置与所述网络分析仪和阻抗测定仪连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于测试声表面波谐振器的测试系统,其特征在于,包括: 驱动设备,具有探针,用于与被测对象触接,获取测试数据; 阻抗测定仪,用于检测被测对象的阻抗; 网络分析仪,与所述驱动设备通信,用于对所述测试数据进行分析,并根据分析结果控制驱动设备进行连续测试、暂停测试或者停止测试; 电平转换器,用于将驱动设备的输出电平转换成网络分析仪工作所需电平; 所述驱动设备通过所述电平转换装置与所述网络分析仪和阻抗测定仪连接。2.根据权利要求1所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统,其特征在于,所述驱动设备还用于在网络分析仪输出暂停测试信号时,标记被测对象;所述网络分析仪还用于在驱动设备标记被测对象后,输出测试信号使驱动设备测试下一被测对象。3.根据权利要求1所述的用于测试声表面波谐振器的测试系统,其特征在于,所述电平转换器包括三刀双掷开关、第一光耦芯片、第二光耦芯片、第三光耦芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和第十电阻; 所述第一光耦芯片的第一端通过第一电阻连接驱动设备,所述第一光耦芯片的第二端连接三刀双掷开关的第二端 ,第一光耦芯片的第三端接地,第一光耦芯片的第四端通过第二电阻连接第一高电平供电端、还通过第三电阻连接第一三极管的基极;所述第一三极管的集电极连接所述网络分析仪、还通过第四电阻连接第二高电平供电端,第一三极管的发射极接地; 所述第二光耦芯片的第一端通过第五电阻连接第三高电平供电端,所述第二光耦芯片的第二端连接所述网络分析仪,第一光耦芯片的第三端接地,第二光耦芯片的第四端通过第六电阻连接第二三极管的基极、还通过第七电阻连接第四高电平供电端;所述第二三极管的集电极连接三刀双掷开关的第五端,第二三极管的发射极接地; 所述第三光耦芯片的第一端通过第八电阻连接第五高电平供电端,所述第一光耦芯片的第二端连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘绍侃霍俊标张雪奎
申请(专利权)人:深圳华远微电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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