树脂涂敷装置及树脂涂敷方法制造方法及图纸

一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板上的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中的。
技术介绍
近年来，作为各种照明装置的光源，具有功耗低且寿命长这种优异特性的LED (发光二极管)被广泛使用。由于LED元件发出的基本光限于目前的红、绿、蓝三种颜色，因此，为了得到适当的白色光作为通常的照明用途，而采用通过加色混合上述三种基本光得到白色光的方法、及通过组合蓝色LED与荧光体得到准白光的方法等，荧光体发出与蓝色具有补色关系的黄色的荧光。近年来，后者的方法得到广泛使用，使用组合蓝色LED与YAG荧光体的LED封装的照明装置用于液晶面板的背光灯等(例如，参照专利文献I)。在该专利文献例中，在将LED元件安装在侧壁形成有反射面的凹状的安装部的底面后，通过在安装部内注入分散有YAG系荧光体粒子的硅酮树脂及环氧树脂等而形成树脂包装部，构成LED封装。而且记载有如下例子，为了使树脂注入后的安装部内的树脂包装部的高度均匀，而形成用于将注入规定量以上的剩余树脂从安装部排出并贮存的剩余树脂储存部。由此，即使在树脂注入时来自分配器的排出量有偏差的情况下，也在LED元件上形成具有一定的树脂量且规定高度的树脂包装部。专利文献1:日本国特开2007 - 66969号公报但是，在上述现有技术例中，由于每个LED元件中的发光波长的偏差，存在成为产品的LED封装的发光特性有偏差的问题。S卩，LED元件经过将多个元件一并制作在晶片上的制造过程，由于该制造过程中的各种误差原因，例如由于晶片中膜形成时的组成的不均匀等，而不可避免在从晶片状态分割成单件的LED元件产生发光波长的偏差。而且，在上述例中，由于覆盖LED元件的树脂包装部的高度均匀地设定，因此，单件的LED元件中的发光波长的偏差直接反映为作为产品的LED封装的发光特性的偏差，作为结果，超出质量公差范围的劣质产品被迫增加。这样，在现有的LED封装制造技术中，由于单件的LED元件中的发光波长的偏差，而存在导致作为产品的LED封装的发光特性有偏差、生产成品率降低的问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，提供一种在LED封装制造系统中，即使在单件的LED元件的发光波长有偏差的情况下，也能够使LED封装的发光特性均匀，提高生产成品率的。本专利技术的树脂涂敷装置用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其中，该树脂涂敷装置具备:树脂涂敷部，其将所述树脂以可变涂敷量的方式排出且涂敷在任意的涂敷对象位置；涂敷控制部，其执行测定用涂敷处理及生产用涂敷处理，在测定用涂敷处理中，控制树脂涂敷部将作为发光特性测定用的树脂试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成，在生产用涂敷处理中，将所述树脂涂敷在所述LED元件上作为实际生产用；光源部，其发出激发所述荧光体的激发光；透光部件载置部，其载置在所述测定用涂敷处理中试涂敷了所述树脂的所述透光部件；发光特性测定部，其通过将所述光源部发出的激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；涂敷量导出处理部，其基于所述发光特性测定部的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；生产执行处理部，其通过将所述适当树脂涂敷量指令给所述涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。本专利技术的树脂涂敷方法用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其中，该树脂涂敷方法包括:测定用涂敷工序，将作为发光特性测定用的树脂从树脂涂敷部以可变涂敷量的方式排出，并试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成；透光部件载置工序，将试涂敷了所述树脂的透光部件载置于透光部件载置部；发光特性测定工序，通过将由发出激发所述荧光体的激发光的光源部发出的所述激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；涂敷量导出处理工序，基于所述发光特性测定工序中的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；生产执行工序，通过将所述导出的所述适当树脂涂敷量指令给控制所述树脂排出部的涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。根据本专利技术，在用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖LED元件而构成的LED封装的树脂涂敷中，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂的透光部件载置于透光部件载置部，从配置于上方的光源部发出激发荧光体的激发光且从上方照射到涂敷于透光部件的树月旨，以求出对该树脂发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差，导出作为实际生产用而应该涂敷在LED元件的树脂的适当树脂涂敷量，由此，即使在单件的LED元件的发光波长有偏差的情况下，也能够使LED封装的发光特性均匀，提高生产成品率。另外，由于由凸起带构成的透光部件从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，因此，不仅使用完的透光部件的废弃处理容易，而且通过使回收卷轴与供给卷轴同时旋转，能够使透光部件的前进动作和后退动作顺利进行，另外，由于透光部件的凸起部通过卡止在拆装自如地嵌合于回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件而被安装于回收卷轴，因此，透光部件向回收卷轴的安装和回收变得非常容易。另外，由于供给卷轴和回收卷轴设于同一轴部件上，因此，能够将树脂涂敷装置整体设为紧凑的结构。【附图说明】图1是表示本专利技术一实施方式的LED封装制造系统的结构的块图；图2 (a)、(b)是通过本专利技术一实施方式的LED封装制造系统所制造的LED封装的结构说明图；图3 (a)?(d)是在本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中所使用的LED元件的供给方式及元件特性信息的说明图；图4是在本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中所使用的树脂涂敷信息的说明图；图5 (a)?(C)是本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中的零件安装装置的结构及功能的说明图；图6是在本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中所使用的映射数据(map data)的说明图；图7 (a)、(b)是本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中的树脂涂敷装置的结构及功能的说明图；图8是本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中的树脂涂敷装置所具备的发光特性检查功能的说明图；图9是表示通过本专利技术一实施方式中的LED封装制造系统向凸起带排出树脂的状态的图；图10是本专利技术一实施方式的LED封装制造系统中的树脂涂敷装置所具备的发光特性检查功能的说明图；图11是本专利技术一实施方式中的LED封装制造系统所具备的试验和测定单元的局部的局部剖面侧面图；图12是本专利技术一实施方式中的LED封装制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂涂敷装置，用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其特征在于，该树脂涂敷装置具备：树脂涂敷部，其将所述树脂以可变涂敷量的方式排出且涂敷在任意的涂敷对象位置；涂敷控制部，其执行测定用涂敷处理及生产用涂敷处理，在测定用涂敷处理中，控制树脂涂敷部将作为发光特性测定用的树脂试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成，在生产用涂敷处理中，将所述树脂涂敷在所述LED元件上作为实际生产用；光源部，其发出激发所述荧光体的激发光；透光部件载置部，其载置在所述测定用涂敷处理中试涂敷了所述树脂的所述透光部件；发光特性测定部，其通过将所述光源部发出的激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；涂敷量导出处理部，其基于所述发光特性测定部的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；生产执行处理部，其通过将所述适当树脂涂敷量指令给所述涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.16 JP 2012-0312861.一种树脂涂敷装置，用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其特征在于，该树脂涂敷装置具备: 树脂涂敷部，其将所述树脂以可变涂敷量的方式排出且涂敷在任意的涂敷对象位置；涂敷控制部，其执行测定用涂敷处理及生产用涂敷处理，在测定用涂敷处理中，控制树脂涂敷部将作为发光特性测定用的树脂试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成，在生产用涂敷处理中，将所述树脂涂敷在所述LED元件上作为实际生产用； 光源部，其发出激发所述荧光体的激发光； 透光部件载置部，其载置在所述测定用涂敷处理中试涂敷了所述树脂的所述透光部件； 发光特性测定部，其通过将所述光源部发出的激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定； 涂敷量导出处理部，其基于所述发光特性测定部的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部成孝，野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP