【技术实现步骤摘要】
LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法
本专利技术涉及一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法。
技术介绍
LED散热模组包括铝基板和散热器，铝基板固定在散热器的底板上，铝基板上固定LED芯片组。一般来说，铝基板和散热器用螺丝固定之前，要先在它们之间涂抹导热硅脂。这是由于现有的机械技术不可能做出绝对平整的表面，看似平整的铝基板和散热器表面实际上并没有那么平整和光滑，而是有许多坑凹或杂质。当铝基板和散热器接触时，它们之间是凹凸不平的，存在许多沟壑和空隙，其中大部分都是空气，而空气的导热能很差，通常我们都会借助导热硅脂来填充它们之间大大小小的缝隙，增加导热面积，使热量能较快地传递到散热器上。理论上说，在保证能填充铝基板和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越均匀，越薄越好，毕竟从导热性能上来说，再好的硅脂的导热性也比不上金属材料。然而如何才能使导热硅脂涂抹均匀还没有具体的标准，一般来，常用的是五点式，圆圈式的自然压散法和刮板式，它们都无法做到涂抹均匀，无气泡，有时甚至会由于涂抹太厚导致垫高，不均匀或者导热硅脂溢出而降低散热器的导热能力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，该方法能避免先涂抹导热硅脂可能造成的垫高散热板或涂抹不均匀、不能充分接触的情况出现。本专利技术的技术方案如下:一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于:在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板...
【技术保护点】
一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。
【技术特征摘要】
1.一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于:在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫渝华，
申请(专利权)人：重庆平伟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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