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本发明公开了一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中...
该专利属于重庆平伟光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平伟光电科技有限公司授权不得商用。

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