微结构化的热冲压模具制造技术

技术编号:9853699 阅读:100 留言:0更新日期:2014-04-02 17:44
本发明专利技术涉及热冲压材料的冲压模具,其包括成型的冲压表面,其中该冲压模具包括至少一个绝热基板,该绝热基板上布置包括加热电阻器的导电结构,并且其中导电结构被电绝缘膜覆盖,其中电绝缘膜的表面包括该成型的冲压表面,并且该电绝缘膜至少覆盖该加热电阻器,从而具有该冲压表面的电绝缘膜可被加热电阻器电加热。本发明专利技术也涉及使用这种冲压模具热冲压材料的方法,其中加热该加热电阻器至在100℃和800℃之间,优选地在200℃和600℃之间,尤其优选地在300℃和400℃之间的温度。最后,本发明专利技术也涉及生产这种冲压模具的方法,其中A)提供绝热基板,B)施加包括加热电阻器的导电结构至绝热基板,尤其是使用厚膜方法,尤其优选地印制在上面,以及C)使导电结构至少局部地被电绝缘膜覆盖,优选地使用丝网印刷方法或厚膜技术。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微结构化的热冲压模具
本专利技术涉及用于热冲压材料的冲压模具,其包括成型的冲压表面。本专利技术也涉及用这种冲压模具热冲压材料的方法以及生产这种冲压模具的方法。
技术介绍
热冲压方法用于成型、刻印和标记不同的材料,尤其是塑料。在这样做的过程中,材料被氧化、成型或热解。从DE 10 2004 025 568 Al中已知一种在热成型工艺中冲压膜的设备并且其包括阳冲压模具。该冲压模具是可加热的,以便实现完美的冲压而不变形或损坏该膜。DE 38 29 297 Al公开了一种冲压模具——其中在印制电路板上的金属电阻器轨迹作为加热设备,其上布置由橡胶混合物形成的成型的模具主体。该布置在下面衬有压力垫。该设计体积大,其中总体积最终必需被加热,并且另外由于柔软的设计其仅用于特定应用。WO 03/049 915 Al公开了一种可加热的热冲压工具,用于在连续的方法中微构造化热塑性材料。该热冲压工具由多段焊接在一起,其中焊剂具有与多段不同的材料特性。冲压发生在高于待冲压的塑料的玻璃化转变温度的温度下。同时,施加压力,其中在压力下冷却待冲压的膜。这种可加热的冲压模具通常由金属制造并且通过热筒或气体燃烧器外部加热。该公开的一个缺点是必须加热至少整个冲压模具,由此必须施加大量的能量。另夕卜,尤其是在刻印的情况下,冲压的形状的界限清楚是期望的。当组装这种可加热的冲压模具时,必须另外考虑其高温和组装位置的热负载。与冲压模具的部件或邻近的区域接触的皮肤可导致烧伤。加热的冲压模具的热容越大,将该冲压模具冷却至其可被安全拆卸或更换的程度所需的时间越多。为了在冲压时实现冷却,该冲压模具必须被有效冷却或者必须在冲压过程完成之前经过足够的时间。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是克服现有技术的缺点。具体地,使节能的热冲压得以实现。同时,可产生冲压形状的清晰轮廓。也确保使用后冲压模具的安全操作。在冲压模具温度变化的过程中快速的反应时间也是有优势的。本专利技术的目的得以实现,在于冲压模具包括至少一个绝热基板,在该绝热基板上布置了包括加热电阻器的导电结构,并且其中该导电结构被电绝缘膜覆盖,其中该电绝缘膜的表面包括成型的冲压表面,并且电绝缘膜至少覆盖加热电阻器,从而具有冲压表面的电绝缘膜可通过加热电阻器电加热,并且其中该绝热基板是氧化陶瓷和/或金属氧化物且绝热基板的热传导率小于5W/(m K)。在本案中加热电阻器被理解为导电结构的区域,在该区域,当在横跨该导电结构或其连接件施加电压时,大部分的电压下降。同时,因此接着在该区域产生大部分的热。这里,冲压模具可设计为夹层结构,其中导电结构布置在绝热基板和电绝缘膜之间。这种夹层结构具有导电结构被完好地保护在中间的优点。根据本专利技术,导电结构也可包括两条线,通过这两条线加热电阻器可电接触。由于加热电阻器和馈电线之间分离,能确保加热区域被电绝缘膜完全覆盖,而线的部分可暴露。另外,对于线,选择较成本有效的材料。在此,该线又可具有大于加热电阻器的线横截面,尤其优选地至少两倍大的线横截面。因此,确保加热电阻器的电压下降并且馈电线不加热或仅加热非常小的程度。此外,该线可至少局部地或大体上被电绝缘膜覆盖并且/或该线由铜和/或银组成。除了用于冲压模具的连接的部件,比如连接接触区或插头,这些线可被电绝缘膜覆盖。根据本专利技术,这也保护这些线远离有害的机械影响,并且因此是优选的。根据本专利技术的改进,加热电阻器可以弯弯曲曲的方式形成。在此,当加热冲压模具时,温度梯度的大部分,具体地至少70%,优选地至少90%,可在线的区域降低。使用根据本专利技术的冲压模具,导电结构可尤其优选地也为金属结构,尤其是厚金属膜,其中加热电阻器优选由钼或铱组成。由钼或铱制造的厚膜可变得非常热,然而,就许多陶瓷或其他绝缘体中包括的氧而言即使在高温下也是化学上稳定的。根据本专利技术,导电结构也可为5 μ m至50 μ m厚,优选地10 μ m至20 μ m厚。在这些范围内的厚度可有效用于加热电阻器。根据本专利技术的其中绝热基板的热传导率小于2W/(m K),尤其优选地热传导率小于Iff/(m K)的冲压模具是尤其优选的。如果热传导率降至低于该水平,这导致用于冲压的冲压模具的前区域的热为可用的并且也防止冲压模具的其余区域变得太热,因此,促使组装和连接并且降低损伤的风险。根据本专利技术的进一步实施方式,绝热基板可为三价至五价的过渡金属的金属氧化物,尤其优选地为钛酸盐、氧化钇稳定的氧化锆陶瓷(YSZ)或MgTiO3陶瓷。根据本专利技术,这些材料尤其非常适合于生产冲压模具,因为它们具有高的机械稳定性和同时低的热传导率。根据本专利技术尤其适合的实施方式,可在绝热基板、尤其是YSZ基板和导电结构之间布置薄的陶瓷膜,并且其使导电结构与绝热基板电绝缘,其中该薄的陶瓷膜优选地由金属氧化物组成,尤其优选地氧化陶瓷或二价的或三价的主族金属,最优选地氧化铝。从约300°C的温度,以导电结构和YSZ基板之间的电绝缘是有利的方式,YSZ开始为可导电的。特别当基板在冲压模具内可达到的和/或冲压模具在高温下操作的温度下产生更高的导电率时,这种电绝缘的薄膜因此是尤其有优势的。然而,可选地或另外地,该中间膜也可用于导电结构至基板的更强机械连接。 根据本专利技术,对于具有中间膜的冲压模具,中间膜可具有至少IO6 Ω m的电阻率,优选地至少IO8 Ωm的电阻率,尤其优选地至少1010Ωm的电阻率。根据本专利技术,基板可涂覆电绝缘的薄陶瓷膜,该陶瓷膜基于二价的或三价的主族金属的氧化陶瓷,尤其为MeO、Me3O或Me2O3例如A1203。此外,电绝缘膜可由玻璃或玻璃陶瓷组成。玻璃或玻璃陶瓷可为尤其完好结构化的并且是良好的电绝缘体。使用玻璃或玻璃陶瓷进行表面的成型可特别完好地实施。此夕卜,电绝缘膜可在I μ m和500 μ m厚之间,优选地在10 μ m和100 μ m厚之间,尤其优选地30 μ m厚。根据本专利技术进一步的实施方式,加热电阻器可电连接至两个连接接触区或两个连接插头,一个连接接触区或一个连接插头优选地布置在每条线上、在与加热电阻器相对的线的末端。此外,加热电阻器可构成导电结构宽度的一半至三分之一和/或加热电阻器以尖端的方式形成。利用这些几何形状,可尤其好的将热集中至冲压的结构表面上。然后连接件的区域仍然是特别冷却的。根据本专利技术,基板也可具有从5至50mm,特别是从10至40mm,特别优选地从20至30mm的基板长度,从0.5至20mm,特别是从2至10mm,特别优选地从3至5mm的基板宽度,和/或从0.1至2mm,特别是0.3至Imm,特别优选地从0.4至0.6mm的基板厚度。此处,应当注意,太短和太厚的基板不提供足够的温差或温度梯度。加热电阻器施加至太窄的基板是困难的。太薄的基板是机械不稳定的。[0041 ] 导电结构的宽度沿着基板长度延伸,而不覆盖基板整个长度。根据本专利技术的冲压模具可优选地为长度是宽度的至少两倍(基于基板),优选地长度为宽度的3至5倍。此外,根据本专利技术的冲压模具可优选地长度是厚度的至少10倍,优选地长度是厚度的30至50倍。可以提供,在连接区域中——其中导电结构从外部接触电线,电线至导电结构的连接也可释放应变,优选地通过玻璃珠释放应变。通过使用这种冲压模具热冲压材料的方法也实现本专利技术的目的,其中加热加热本文档来自技高网
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【技术保护点】
用于热冲压材料的冲压模具,其包括成型的冲压表面(8、18),其特征在于所述冲压模具(1、11)包括至少一个绝热基板(2、12),在其上布置包括加热电阻器(4、14)的导电结构(4、5、6、14、15),并且所述导电结构(4、5、6、14、15)被电绝缘膜(7、17)覆盖,其中所述电绝缘膜(7、17)的表面包括所述成型的冲压表面(8、18)并且所述电绝缘膜(7、17)至少覆盖所述加热电阻器(4、14),使得具有所述冲压表面(8、18)的所述电绝缘膜(7、17)可被所述加热电阻器(4、14)电加热,并且其中所述绝热基板(2、12)是氧化陶瓷和/或金属氧化物并且所述绝热基板(2、12)具有小于5W/(m K)的热传导率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.02 DE 102011052365.01.用于热冲压材料的冲压模具,其包括成型的冲压表面(8、18),其特征在于 所述冲压模具(1、11)包括至少一个绝热基板(2、12),在其上布置包括加热电阻器(4、14)的导电结构(4、5、6、14、15),并且所述导电结构(4、5、6、14、15)被电绝缘膜(7、17)覆盖,其中所述电绝缘膜(7、17)的表面包括所述成型的冲压表面(8、18)并且所述电绝缘膜(7、17)至少覆盖所述加热电阻器(4、14),使得具有所述冲压表面(8、18)的所述电绝缘膜(7、17)可被所述加热电阻器(4、14)电加热,并且其中所述绝热基板(2、12)是氧化陶瓷和/或金属氧化物并且所述绝热基板(2、12)具有小于5W/(m K)的热传导率。2.根据权利要求1所述的冲压模具,其特征在于 所述导电结构(4、5、6、14、15)包括两条线(5、15),通过这两条线所述加热电阻器(4、14)是可电接触的,其中所述线(5、15)优选地具有大于所述加热电阻器(4、14)的线横截面,尤其优选地至少两倍大的线横截面。3.根据权利要求2所述的冲压模具,其特征在于 所述线(5、15)至少局部地或基本上被所述电绝缘膜(7、17)覆盖和/或所述线(5、15)由铜和/或银组成。4.根据前述权利要求之一所述的冲压模具,其特征在于 所述导电结构(4、5、6、14、15)是金属结构(4、5、6、14、15),尤其是厚金属膜,其中所述加热电阻器(4、14)优选地由钼或铱组成。5.根据前述权利要求之一所述的冲压模具,其特征在于 所述绝热基板(2、12)具有小于2W/(m K)的热传导率,尤其优选地小于IW/(m K)的热传导率。6.根据前述权利要求之一所述的冲压模具,其特征在于 所述绝热基板(2、12)是三价至五价的过渡金属的金属氧化物,尤其优选钛酸盐、氧化钇稳定的氧化锆陶瓷(YSZ) (2)或MgTiO3陶瓷(12)。7.根据前述权利要求之一所述的冲压模具,其特征在于 薄陶瓷膜(3)被布置在所述绝热基板(2、12)尤其是YSZ基板(2)与所述导电结构(4、5、6、14、15)之间,并且该薄陶瓷膜使所述导电结构(4、5、6、14、15)与所述绝热基板(2、12)电绝缘,其中所述薄陶瓷膜(3)优选地由金属氧化物组成,尤其优选地由二价或三价的主族金属的氧化陶瓷组成,最优选地由氧化铝组成。8.根据前述权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:卡尔海因茨·维南德马茨威·青克维奇
申请(专利权)人:贺利氏传感技术有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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