【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及广泛用于柔性布线板等的，更详细的，涉及金属层和聚酰亚胺层的密合性优良，可适用于高密度电路板材料的透光性优良的。可是，用于聚酰亚胺金属叠层板的金属箔，为提高与聚酰亚胺的比尔强度，需进行称为粗化处理及表面处理的镀镍、锌、铬等金属成分的电镀及浸渍处理，再在最外层涂布各种硅烷偶合剂并予干燥。为了得到高的比尔强度，金属箔表面的粗化处理虽是适当的方法，但因产生叫做残留源的金属腐蚀的残留物，易于在布线间产生短路问题，为了解决这一问题，最近尝试着将粗化处理减小。然而，粗化处理小的金属箔，即在使用表面粗糙度的指标Ra为小于0.3μm的金属箔时，残留源被改善的比尔强度由于其波动大到从0.1N/m到1N/m的程度，收率显著恶化，实际上是难于制造的。在基本上未进行粗化处理的表面粗糙度低的金属箔中，在聚酰亚胺层和金属层之间被称为投锚效果(锚定效果)的物理的贴紧力不起作用，为提高比尔强度，必须在聚酰亚胺和金属箔的表面处理间产生化学的相互作用。因此，必须使金属箔的表面处理的种类及浓度的组合达到最佳，但至今未见到成功达到最佳的例子。另一方面，在绝缘层中使用了聚酰亚胺系树脂的柔...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大坪英二，田代雅之，森峰宽，小林正尚，广田幸治，児玉洋一，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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